一种传感器芯片组装设备制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种传感器芯片组装设备，其包括传感器芯片组装机架、传感器芯片上料装置、传感器芯片抓取装置、测高装置及撕膜装置；传感器芯片上料装置设置于传感器芯片组装机架；传感器芯片抓取装置设置于传感器芯片组装机架，并位于传感器芯片上料装置的一侧，传感器芯片抓取装置对应传感器芯片上料装置；测高装置设置于传感器芯片组装机架，撕膜装置设置于传感器芯片组装机架，撕膜装置位于测高装置的一侧，撕膜装置对应传感器芯片抓取装置。本实用新型专利技术的传感器芯片组装设备自动上料第一传感器芯片，并将第一传感器芯片组装至前盖，减少企业的组装人员，提升企业的生产效率，降低组装人员的劳动强度。

A kind of sensor chip assembly equipment

The utility model discloses a sensor chip assembly equipment, comprising a sensor chip assembly frame, a sensor chip feeding device, a gripping device, height sensor chip device and film tearing device; the sensor chip feeding device is arranged on the sensor chip assembly frame; the sensor chip capture device is arranged on the sensor chip assembly frame, and located on the side of the material the sensor chip, device sensor chip grabbing device corresponding to the sensor chip; height measuring device is arranged on the sensor chip assembly frame, tear film device is arranged on the sensor chip assembly frame, one side of the tear film device at the height measuring device, dyestripping device corresponding sensor chip grasping device. The sensor chip assembly device automatically supplies the first sensor chip, and assembles the first sensor chip to the front cover, reducing the assembly personnel of the enterprise, improving the production efficiency of the enterprise and reducing the labor intensity of the assembly personnel.

【技术实现步骤摘要】
一种传感器芯片组装设备
本技术涉及自动化设备领域，尤其涉及一种传感器芯片组装设备。
技术介绍
随着车载设备的应用越来越广泛，车载镜头需求数量也是大大提升。目前，现有的车载镜头组装线采取人工将第一传感器芯片及第二传感器芯片组装至前盖。此种组装方法企业需要较多的组装人员，企业的生产效率底下，组装人员的劳动强度大。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术揭示了一种传感器芯片组装设备，其包括传感器芯片组装机架、传感器芯片上料装置、传感器芯片抓取装置、测高装置及撕膜装置；传感器芯片组装机架通过传送装置分别连接前盖上料设备及第二传感器芯片组装设备；传感器芯片上料装置设置于传感器芯片组装机架，并位于传送装置的一侧；传感器芯片抓取装置设置于传感器芯片组装机架，并位于传感器芯片上料装置与传送装置间，传感器芯片抓取装置分别对应传感器芯片上料装置及传送装置；测高装置设置于传感器芯片组装机架，测高装置位于传送装置的另一侧，测高装置对应传送装置；撕膜装置设置于传感器芯片组装机架，撕膜装置位于传传送装置的另一侧，撕膜装置位于测高装置的一侧，撕膜装置对应传感器芯片抓取装置。根据本技术的一实施方式，上述传感器芯片上料装置包括上料安装座、仓储机构、上料驱动机构及卡紧机构；上料安装座设置于传感器芯片组装机架，并位于传感器芯片上料装置的一侧；仓储机构位于上料安装座的一侧；上料驱动机构设置于上料安装座，并位于仓储机构的一侧，上料驱动机构对应仓储机构与传感器芯片抓取装置；卡紧机构设置于上料安装座的一侧，并位于上料驱动机构的一侧，卡紧机构对应上料驱动机构。根据本技术的一实施方式，上述仓储机构包括仓储安装座、仓储架及仓储驱动元件；仓储安装座位于上料安装座的一侧；仓储架设置于仓储安装座，仓储架对应上料驱动机构；仓储驱动元件设置于仓储安装座，仓储驱动元件的输出端连接仓储架。根据本技术的一实施方式，上述仓储机构还包括第一传感器，第一传感器设置于传感器芯片组装机架，并位于仓储架的一侧。根据本技术的一实施方式，上述上料驱动机构包括上料导轨、上料驱动元件及拉料件；上料导轨铺设于上料安装座，并位于仓储机构的一侧；上料驱动元件设置于上料安装座，并位于上料导轨与仓储机构之间；拉料件设置于上料导轨，拉料件连接上料驱动元件的输出端，拉料件对应仓储机构与传感器芯片抓取装置。根据本技术的一实施方式，上述上料驱动机构还包括第二传感器，第二传感器设置于传感器芯片组装机架，并位于上料导轨的一侧，第二传感器对应拉料件。根据本技术的一实施方式，上述卡紧机构包括卡紧驱动元件及卡紧件；卡紧驱动元件设置于上料安装座，并位于上料导轨的一侧；卡紧件设置于卡紧驱动元件的输出端，卡紧件对应拉料件。根据本技术的一实施方式，上述传感器芯片抓取装置包括第一抓取机械手臂、第一抓取固定件、第一抓取CCD、扫码枪及第一抓取电动夹爪；第一抓取机械手臂设置于传感器芯片组装机架，并位于传感器芯片上料装置与传送装置之间；第一抓取固定件设置于第一抓取机械手臂；第一抓取CCD设置于第一抓取固定件，并对应传感器芯片上料装置；扫码枪设置于第一抓取固定件，并位于第一抓取CCD的一侧，扫码枪对应传感器芯片上料装置；第一抓取电动夹爪设置于第一抓取固定件，并位于第一抓取CCD与扫码枪间，第一抓取电动夹爪对应传感器芯片上料装置及传送装置。根据本技术的一实施方式，上述测高装置包括测高安装座、测高线性滑轨、测高移动件、测高驱动元件及测高传感器；测高安装座设置于传感器芯片组装机架，测高安装座位于传送装置的另一侧；测高线性滑轨设置于测高安装座，测高移动件设置于测高线性滑轨，测高移动件位于测高安装座的上方；测高驱动元件设置于测高安装座，测高驱动元件位于测高线性滑轨的一侧，测高驱动元件的输出端连接测高移动件；测高传感器设置于测高移动件，测高传感器位于测高驱动元件的一侧，测高传感器对应传送装置。根据本技术的一实施方式，上述撕膜装置包括撕膜安装座、胶带放置轮、胶带回收轮、撕膜驱动元件、撕膜同步带轮及静电离子吹风管道；撕膜安装座设置于传感器芯片组装机架，撕膜安装座位于传送装置的另一侧，撕膜安装座位于测高装置的一侧；胶带放置轮设置于撕膜安装座；胶带回收轮设置于撕膜安装座，胶带回收轮位于胶带放置轮的一侧；撕膜驱动元件设置于撕膜安装座，撕膜驱动元件位于胶带回收轮的一侧；撕膜同步带轮分别套设于胶带回收轮与撕膜驱动元件；静电离子吹风管道设置于撕膜安装座，静电离子吹风管道位于胶带放置轮与胶带回收轮之间。与现有技术相比，本技术具有以下优点本技术的传感器芯片组装设备自动上料第一传感器芯片，并将第一传感器芯片组装至前盖，减少企业的组装人员，提升企业的生产效率，降低组装人员的劳动强度。附图说明图1为本技术一实施例的车载镜头生产组装线的示意图。图2为本技术一实施例的车载镜头生产组装线的另一示意图。图3为本技术一实施例的传感器芯片组装设备的示意图。图4为本技术一实施例的传感器芯片抓取装置的示意图。图5为本技术一实施例的传感器芯片抓取装置的示意图。图6为本技术一实施例的测高装置的示意图。图7为本技术一实施例的撕膜装置的示意图。具体实施方式以下将以图式揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本技术。关于本文中所使用之“第一传感器芯片”、“第二传感器芯片”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已。请参阅图1及图2，其分别为本技术一实施例的车载镜头生产组装线的两个示意图。如图所示，本技术揭示了一种传感器芯片组装设备，其用于生产组装车载镜头，传感器芯片组装设备自动上料第一传感器芯片，并将第一传感器芯片组装至前盖的与定位位置。车载镜头生产组装线包括通过传送装置4依序连接的前盖上料设备1、传感器芯片组装设备2及第二传感器芯片组装设备3。至少一前盖料盘6置于前盖上料设备1，至少一第一传感器芯片料盘7置于传感器芯片组装设备2，至少一第二传感器芯片料盘8置于第二传感器芯片组装设备3；尔后，前盖上料设备1自动上料前盖至传送装置4，传送装置4传送前盖至第一传感器芯片组装2设备；尔后，传感器芯片组装设备2将第一传感器芯片组装至前盖；尔后，传送装置4传送前盖及第一传感器芯片至第二传感器芯片组装设备3，第二传感器芯片组装设备3将第二传感器芯片组装至前盖，第二传感器芯片位于第一传感器芯片的上方；尔后，第二传感器芯片组装设备3烧录第一传感器芯片及第二传感器芯片，完成组装车载镜头的工作。再一并参阅图3，其为本技术一实施例的传感器芯片组装设备2的示意图。如图所示，传感器芯片组装设备2包括传感器芯片组装机架21、传感器芯片上料装置22、传感器芯片抓取装置23、测高装置24及撕膜装置25。传感器芯片组装机架21通过传送装置4分别连接前盖组装机架11及第二传感器芯片组装设备3。传感器芯片上料装置22设置于传感器芯片组装机架21，传感器芯片上料装置22位于传送装置4的一侧。传感器芯片抓取装置23设置于传感器芯片组装机架21，传感器芯片抓取装置23位于传本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器芯片组装设备，其特征在于，包括：传感器芯片组装机架(21)、传感器芯片上料装置(22)、传感器芯片抓取装置(23)、测高装置(24)及撕膜装置(25)；所述传感器芯片组装机架(21)通过传送装置(4)分别连接前盖上料设备(1)及第二传感器芯片组装设备(3)；所述传感器芯片上料装置(22)设置于所述传感器芯片组装机架(21)，并位于所述传送装置(4)的一侧；所述传感器芯片抓取装置(23)设置于所述传感器芯片组装机架(21)，并位于所述传感器芯片上料装置(22)与所述传送装置(4)间，所述传感器芯片抓取装置(23)分别对应所述传感器芯片上料装置(22)及传送装置(4)；所述测高装置(24)设置于所述传感器芯片组装机架(21)，所述测高装置(24)位于所述传送装置(4)的另一侧，所述测高装置(24)对应所述传送装置(4)；所述撕膜装置(25)设置于所述传感器芯片组装机架(21)，所述撕膜装置(25)位于传所述传送装置(4)的另一侧，所述撕膜装置(25)位于所述测高装置(24)的一侧，所述撕膜装置(25)对应所述传感器芯片抓取装置(23)。

【技术特征摘要】
1.一种传感器芯片组装设备，其特征在于，包括：传感器芯片组装机架(21)、传感器芯片上料装置(22)、传感器芯片抓取装置(23)、测高装置(24)及撕膜装置(25)；所述传感器芯片组装机架(21)通过传送装置(4)分别连接前盖上料设备(1)及第二传感器芯片组装设备(3)；所述传感器芯片上料装置(22)设置于所述传感器芯片组装机架(21)，并位于所述传送装置(4)的一侧；所述传感器芯片抓取装置(23)设置于所述传感器芯片组装机架(21)，并位于所述传感器芯片上料装置(22)与所述传送装置(4)间，所述传感器芯片抓取装置(23)分别对应所述传感器芯片上料装置(22)及传送装置(4)；所述测高装置(24)设置于所述传感器芯片组装机架(21)，所述测高装置(24)位于所述传送装置(4)的另一侧，所述测高装置(24)对应所述传送装置(4)；所述撕膜装置(25)设置于所述传感器芯片组装机架(21)，所述撕膜装置(25)位于传所述传送装置(4)的另一侧，所述撕膜装置(25)位于所述测高装置(24)的一侧，所述撕膜装置(25)对应所述传感器芯片抓取装置(23)。2.根据权利要求1所述的传感器芯片组装设备，其特征在于，所述传感器芯片上料装置(22)包括：上料安装座(221)、仓储机构(222)、上料驱动机构(223)及卡紧机构(224)；所述上料安装座(221)设置于所述传感器芯片组装机架(21)，并位于所述传感器芯片上料装置(22)的一侧；所述仓储机构(222)位于所述上料安装座(221)的一侧；所述上料驱动机构(223)设置于所述上料安装座(221)，并位于所述仓储机构(222)的一侧，所述上料驱动机构(223)对应所述仓储机构(222)与所述传感器芯片抓取装置(23)；所述卡紧机构(224)设置于所述上料安装座(221)的一侧，并位于所述上料驱动机构(223)的一侧，所述卡紧机构(224)对应所述上料驱动机构(223)。3.根据权利要求2所述的传感器芯片组装设备，其特征在于，所述仓储机构(222)包括：仓储安装座(2221)、仓储架(2222)及仓储驱动元件(2223)；所述仓储安装座(2221)位于所述上料安装座(221)的一侧；所述仓储架(2222)设置于所述仓储安装座(2221)，所述仓储架(2222)对应所述上料驱动机构(223)；所述仓储驱动元件(2223)设置于所述仓储安装座(2221)，所述仓储驱动元件(2223)的输出端连接所述仓储架(2222)。4.根据权利要求3所述的传感器芯片组装设备，其特征在于，所述仓储机构(222)还包括第一传感器(225)，所述第一传感器(225)设置于所述传感器芯片组装机架(21)，并位于所述仓储架(2222)的一侧。5.根据权利要求2所述的传感器芯片组装设备，其特征在于，所述上料驱动机构(223)包括：上料导轨(2231)、上料驱动元件(2232)及拉料件(2233)；所述上料导轨(2231)铺设于所述上料安装座(221)，并位于所述仓储机构(122)的一侧；所述上料驱动元件(2232)设置于所述上料安装座(221)，并位于所述上料导轨(2231)与所述仓储机构(222)之间；所述拉料件(2233)设置于所述上料导轨(2231)，所述拉料件(2233)连接所述上料驱动元件(2232)的输出端，所述拉料件(2233)对应所述仓储机构(222)与所述传感器芯片抓取装置(23)。6.根据权利要求5所述的传感器芯片组装设备，其特征在于，所述上料驱动机构(223)还包括第二传感器(226)，所述第二传感器(226)设置于所述传感器芯片组装机架(21)，并位于所述上料导轨(2231...

【专利技术属性】
技术研发人员：王钊，吴旭红，龙小军，张海龙，
申请(专利权)人：惠州市德赛自动化技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44