一种立体封装微波基板高平面度工装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种立体封装微波基板高平面度工装结构，包括底座(1)、微波基板组件(2)、压块(3)，压块(3)为圆柱型构件，在圆柱型构件的柱型表面上沿周向等间距设置多个凸缘；底座(1)为平板型构件，在平板型构件的一侧平面上沿垂直该面的方向周向设置与凸缘数量相等的带有凹槽的凸台，多个凸台内侧表面构成配合压块(3)柱型表面的孔形结构，每一凸台上的凹槽用于与压块(3)对应位置的凸缘配合安装；微波基板组件(2)设置在平板型构件具有凸台一侧平面且位于多个凸台的中心位置处。本实用新型专利技术所提供的结构，不仅提高基板的焊接平面度，降低基板焊接空洞率，还提高各测试模块之间的平面接触效果，使测试结果更精确。

A high flatness tooling structure for stereoscopic package microwave substrate

The utility model provides a solid substrate package microwave high flatness tooling structure, which comprises a base (1), (2) microwave substrate assembly and a pressing block (3), block (3) is a cylindrical member in the cylindrical cylindrical component on the surface along the circumferential direction between the flange is provided with a plurality of the base is flat; (1) member in the side of the plane plate type component on the surface along the vertical direction of the circumferential boss with a groove and flange is equal to the number, many bosses at the surface of the pressing block (3) hole shaped structure cylindrical surface, concave groove each boss for the pressure block (3) of the corresponding position of the flange with mounting; microwave components (2) provided with a substrate at the center position convex side of the plane and at a bulge in flat plate member. The structure provided by the utility not only improves the flatness of the substrate, reduces the welding void rate of the substrate, but also improves the plane contact effect between the test modules, so that the test results are more accurate.

【技术实现步骤摘要】
一种立体封装微波基板高平面度工装结构
本技术属于射频微波结构设计领域，具体涉及一种立体封装微波基板高平面度工装结构。
技术介绍
基于小型化、轻量化原则，三维堆叠封装是当前微波模块的发展方向，在多层堆叠立体封装微波模块中，工装结构形式是影响微波基板的焊接平面度、空洞率以及与垂直互连模块间的接触效果的一个重要因素。目前常用的基板焊接和测试工装结构形式如下：(1)基板焊接工装是采用压块通过螺钉紧固的方式进行基板焊接，对于立体封装外露型微波基板由于基板与冷板间接触面积小，利用传统工装在装配时易发生基板翘曲从而导致焊接平面度低、空洞率高；(2)微波基板单板测试工装中，待测试基板、垂直互连框架与测试板之间是通过若干定位销及螺钉进行定位夹紧，但由于三者之间接触面小，在装配时易发生各模块间接触面不贴合，从而影响信号的正常传输和测试结果的准确性，同时传统的测试工装采用多个定位销同时装配，装配难度大、效率低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种立体封装微波基板高平面度工装结构，克服或减轻现有技术的至少一个上述缺陷。本技术的目的通过如下技术方案实现：一种立体封装微波基板高平面度工装结构，包括底座、微波基板组件、压块，所述压块为圆柱型构件，在该圆柱型构件的柱型表面上沿周向等间距设置多个凸缘；所述底座为平板型构件，在该平板型构件的一侧平面上沿垂直该面的方向周向设置与凸缘数量相等的带有凹槽的凸台，周向设置的多个凸台内侧表面构成配合压块柱型表面的孔形结构，每一凸台上的凹槽用于与压块对应位置的凸缘配合安装；所述微波基板组件设置在平板型构件具有凸台一侧平面且位于多个凸台的中心位置处。优选地是，所述压块上的所述凸缘与所述底座上的所述凸台均为4个。优选地是，所述底座设置所述凸台的一侧平面上，在该平面4个凸台的中心位置开设有放置所述微波基板组件的限位槽。优选地是，所述压块每一凸缘处均设置一个螺钉，用于与所述底座凸台凹槽中的螺孔匹配安装。优选地是，所述压块上的所述凸缘与所述底座上的所述凸台均为2个。优选地是，所述压块每一凸缘处均设置三个螺钉，用于与所述底座凸台凹槽中的螺孔匹配安装。优选地是，在所述压块的柱型表面上沿径向方向垂直设置两组圆柱形连接器，该两组连接器与两所述凸缘间隔设置，并且每组连接器均与相邻的凸缘呈90°布置。优选地是，每组所述连接器均为三个。优选地是，所述微波基板组件通过在其反面设置的SMP连接器与所述底座上设置的K头对插连接。优选地是，所述压块上嵌接测试基板和设置多组配合毛纽扣装配的安装孔。本技术所提供的一种立体封装微波基板高平面度工装结构的有益效果在于，1)高平面度焊接工装结构，降低了基板焊接过程中的翘曲度，提高了基板的焊接平面度，降低基板焊接的空洞率；2)高平面度测试工装结构，不仅提高了各测试模块之间的平面接触效果，使测试结果更加精确，还提高了装配效率，缩短调试周期；3)本技术结构简单，装配方便，适用于产品的批量化生产。附图说明图1为本技术立体封装微波基板高平面度工装结构的第一种实施例的结构示意图；图2为本技术立体封装微波基板高平面度工装结构的第二种实施例的结构示意图。附图标记：1-底座、2-微波基板组件、3-压块、4-毛纽扣、5-连接器、6-测试基板。具体实施方式为使本技术实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合附图对本技术的立体封装微波基板高平面度工装结构做进一步详细说明。图1为本技术的一种实施例，具体为高平面度焊接工装结构。该实施例包括底座1、微波基板组件2、压块3，微波基板组件2包括微波基板和冷板，微波基板限位于冷板的限位腔内，焊接时在冷板的内腔表面涂匀焊料。压块3为圆柱型构件，在该圆柱型构件的柱型表面上沿周向等间距设置四个凸缘，其中选择在压块3每一凸缘处均设置一个螺钉。底座1为平板型构件，在该平板型构件的一侧平面上沿垂直该面的方向周向设置与凸缘数量相等的带有凹槽的凸台，每一凸台的每一凹槽中均设置配合螺钉安装的螺孔，四个周向设置的凸台内侧表面构成配合压块3柱型表面的孔形结构，在四个凸台的中心位置处开设有放置微波基板组件2的限位槽。压块3采用轴结构设计，底座1上的凸台内侧采用孔结构设计，两者孔轴配合。将每一凸台上的凹槽与压块3对应位置的凸缘扣合安装并用螺钉固定，以便冷板和微波基板压紧焊接。高平面度焊接工装结构通过焊接底座的孔结构设计与压块的轴结构设计进行单孔轴高精度配合，代替传统无周向严格定位的压接形式，实现基板的高平面度焊接。图2为本技术的另一种实施例，具体为高平面度测试工装结构。该实施例包括底座1、微波基板组件2、压块3，此结构中微波基板组件为待测微波基板模块，压块3为垂直互连框架，该垂直互连框架为圆柱型构件，在该圆柱型构件的柱型表面上沿周向等间距设置两个凸缘，其中选择在每一凸缘处均设置三个螺钉，同时在垂直互连框架的柱型表面上沿径向方向垂直设置两组圆柱形连接器5，该两组连接器5与两凸缘间隔设置，并且每组连接器5均与相邻的凸缘呈90°布置，本结构中的每组连接器5均采用三个。同时在垂直互连框架内腔设置限位槽和在垂直互连框架表面设置安装孔。底座1为平板型构件，在该平板型构件的一侧平面上沿垂直该面的方向周向设置与凸缘数量相等的带有凹槽的凸台，每一凸台的每一凹槽中均设置配合螺钉安装的螺孔，两个周向设置的凸台内侧表面构成配合垂直互连框架柱型表面的孔形结构。测试基板6通过焊料焊接至垂直互连框架内腔的限位槽内。待测微波基板模块通过其反面的SMP连接器与底座1上的K头对插连接，其中底座1为待测微波基板模块的测试提供输入信号。毛纽扣4安装于垂直互连框架的安装孔内，实现待测微波基板模块和测试基板6之间信号的垂直传输。垂直互连框架的轴结构与底座1的孔结构进行孔轴配合安装，即将每一凸台上的凹槽与压块3对应位置的凸缘扣合安装并用螺钉固定，通过底座1上的两凹槽限制垂直互连框架的周向自由度，实现待测微波基板模块与测试基板之间信号的垂直传输。高平面度测试工装结构通过测试底座的孔结构设计与垂直互连框架的轴结构设计进行单孔轴高精度配合，代替传统多个导柱导套定位形式，实现各测试模块间的高平面接触效果。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种立体封装微波基板高平面度工装结构，其特征在于，包括底座(1)、微波基板组件(2)、压块(3)，所述压块(3)为圆柱型构件，在该圆柱型构件的柱型表面上沿周向等间距设置多个凸缘；所述底座(1)为平板型构件，在该平板型构件的一侧平面上沿垂直该面的方向周向设置与凸缘数量相等的带有凹槽的凸台，周向设置的多个凸台内侧表面构成配合压块(3)柱型表面的孔形结构，每一凸台上的凹槽用于与压块(3)对应位置的凸缘配合安装；所述微波基板组件(2)设置在平板型构件具有凸台一侧平面且位于多个凸台的中心位置处。

【技术特征摘要】
1.一种立体封装微波基板高平面度工装结构，其特征在于，包括底座(1)、微波基板组件(2)、压块(3)，所述压块(3)为圆柱型构件，在该圆柱型构件的柱型表面上沿周向等间距设置多个凸缘；所述底座(1)为平板型构件，在该平板型构件的一侧平面上沿垂直该面的方向周向设置与凸缘数量相等的带有凹槽的凸台，周向设置的多个凸台内侧表面构成配合压块(3)柱型表面的孔形结构，每一凸台上的凹槽用于与压块(3)对应位置的凸缘配合安装；所述微波基板组件(2)设置在平板型构件具有凸台一侧平面且位于多个凸台的中心位置处。2.根据权利要求1所述的立体封装微波基板高平面度工装结构，其特征在于，所述压块(3)上的所述凸缘与所述底座(1)上的所述凸台均为4个。3.根据权利要求2所述的立体封装微波基板高平面度工装结构，其特征在于，所述底座(1)设置所述凸台的一侧平面上，在该平面4个凸台的中心位置开设有放置所述微波基板组件(2)的限位槽。4.根据权利要求2所述的立体封装微波基板高平面度工装结构，其特征在于，所述压块(3)每一凸缘处均设置一个螺钉，用于与所述底座(1)凸台凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：何李婷，代海洋，吴沂骞，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所，
类型：新型
国别省市：江苏,32