使用高导电散热垫的印刷电路板散热系统技术方案

本发明专利技术提出了一种使用高导电散热垫的印刷电路板散热系统，所述散热系统包括：一个或更多个电子部件，其安装在印刷电路板上；印刷电路板，其上形成有导电图案，导电图案在所安装的一个或更多个电子部件之间提供电流路径；以及高导电散热垫，其释放由于在印刷电路板的导电图案中流动的电流而产生的热。

Printed circuit board heat dissipation system using high conductive heat sink

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用高导电散热垫的印刷电路板散热系统
本公开内容涉及使用高导电散热垫的用于印刷电路板的散热系统，并且更具体地，涉及能够减少印刷电路板上产生的热并且有效地消散所产生的热的使用高导电散热垫的用于印刷电路板的散热系统。
技术介绍
通常，不是相关技术中使用相应导线进行部件连接而是通过在板上印刷导电图案来形成电路的电路径的印刷电路板对于集成电路而言是必不可少的，并且近来已被广泛地用于所有电子电路和电气电路中。当将元件安装在印刷电路板上并供电时，由于电阻部件妨碍印刷电路板上的导电图案和元件之间的电流流动，因此不可避免地产生热。当产生热时，会发生诸如微处理器、FET和调节器之类的元件对热敏感并且由于热而故障的情况。特别地，由于表面安装装置的活跃的技术发展，技术已经发展成在一个印刷电路板中安装大量元件的类型，并且在任何一个部件中产生的热影响其他部件的现象也可能发生。这样，为了解决印刷电路板上产生热的问题，在相关技术中也已经积极地研究了各种技术来散热，并且已经使用诸如散热器或冷却器的单独配置来解决发热问题。另外，当在印刷电路板上安装充电/放电FET时，为了解决相关技术中的发热问题，在FET附近安装单独的散热板以防止FET过热。在这种情况下，由于充电/放电FET和散热板尺寸的限制，难以制造小尺寸的电池组。因此，为了解决发热问题，需要一种技术，其中电流流动时较少产生热，所产生的热被消散到外部，并且电池组可以被制造成小尺寸。
技术实现思路
技术问题本公开内容提供了一种用于印刷电路板的散热系统，并且其使得在印刷电路板上流动的电流流过具有较小电阻的地方，从而减少发热并且有效地消散印刷电路板上产生的热。本公开内容还提供了一种用于电池充电/放电电路的散热系统，并且其中，散热系统被配置成使得电池组可以被制造为小尺寸。技术方案根据示例性实施方式，一种使用高导电散热垫的散热系统包括：安装在印刷电路板上的一个或更多个电子部件；印刷电路板，其上形成有在一个或更多个电子部件之间提供电流路径的导电图案；以及高导电散热垫，其消散由于流过印刷电路板的导电图案的电流而产生的热。高导电散热垫可以包括引线部分，引线部分由电导率比印刷电路板的导电图案的电导率大的材料形成，并且引线部分的全部或预定部分可以接触导电图案，使得已经流过导电图案的电流流过引线部分。接触导电图案的引线部分可以接触导电图案的电流流过的预定部分的两端。根据另一示例性实施方式，一种电池充电/放电电路的散热系统消散构成充电/放电电路的印刷电路板的热，并且散热系统包括：印刷电路板，其包括提供充电/放电电流流过的路径的导电图案；安装在印刷电路板上的充电/放电FET；以及高导电散热垫，其包括电接触导电图案的引线部分，其中引线部分由电导率比导电图案的电导率大的材料形成。引线部分的两端或整个表面可以接触导电图案的电流流过的预定部分，并且引线部分可以提供替选路径，使得在电流流过的预定部分中，电流不流过导电图案但流过引线部分。引线部分可以包括：与充电电流流过的导电图案电接触的第一引线部分；以及与放电电流流过的导电图案接触的第二引线部分，其中，第一引线部分和第二引线部分可以形成在高导电散热垫的本体的下表面的一侧和另一侧上的彼此面对的相应位置处。充电/放电FET可以具有以直角形状形成的引线并且可以被安装为使得FET的本体与印刷电路板水平。有益效果根据示例性实施方式，使用高导电散热垫的散热系统减少了印刷电路板的发热并且将产生的热消散到外部。因此，可以有效地执行散热。附图说明图1是根据示例性实施方式的使用高导电散热垫的用于印刷电路板的散热系统的俯视平面图。图2是根据示例性实施方式的使用高导电散热垫的用于印刷电路板的散热系统的正视图。图3是高导电散热垫的配置图。具体实施方式在下文中，将参照附图中示出的内容来详细描述示例性实施方式。然而，本公开内容不应被解释为限于示例性实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开内容将是全面和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本专利技术的范围。1.根据示例性实施方式的使用高导电散热垫的用于印刷电路板的散热系统的示例根据示例性实施方式的散热系统被配置成使得切换充电/放电电流以控制电池组的充电/放电的FET300被安装在印刷电路板100上，以减少在充电/放电电流流动时产生的热，并且有效地消散所产生的热的高导电散热垫200被安装在印刷电路板200上。本公开内容的散热系统被配置成使得高导电散热垫200安装在其上安装有FET300的印刷电路板100上，并且高导电散热垫200的引线部分210电接触印刷电路板100上的导电图案110的预定部分。为此，本公开内容被配置成包括印刷电路板100、高导电散热垫200和FET300。在下文中，参照图1、图2和图3，将详细描述每个配置。通常，在印刷电路板100中，通过在板上印刷导电图案110来形成电路径，使得电流可以流动。当电子部件安装在印刷电路板100上时，电流流过导电图案110，并且由于电阻部件妨碍电流流动而产生热。然而，当产生热时，由于安装在印刷电路板上的电子部件可能发生故障，因此应当防止发热，并且应当将产生的热消散。高导电散热垫200安装在印刷电路板100上，并且用于将印刷电路板上的热消散到外部。另外，具有由电导率比导电图案110的电导率大的材料形成的引线部分230的高导电散热垫200用于在使引线部分230与导电图案110的预定区域的两端接触之后使得电流流过在接触的预定区域中具有更大电导率的引线部分230，从而使得与电流流过导电图案110时产生的热相比较少地产生热。另外，在引线部分230中产生的热通过散热部分220消散到外部。为此，高导电散热垫200被配置成包括本体210、散热部分220和引线部分230。在下文中，将参照图3提供更详细的描述。高导电散热垫200的本体210具有预定的厚度和面积，使散热部分220与本体210接触并定位在本体210上，使引线部分230与本体210接触并定位在本体210上，并且用于将这些相连接以配置为一个散热垫。散热部分220被定位在本体210上，具有梳状结构，并且用于将从本体210接收的在印刷电路板100上的热消散到外部。另外，散热部分220用于立即消散当电流流过引线部分230时产生的热，并且从而防止印刷电路板100上的温度上升。引线部分230被定位在本体210下方并且包括第一引线部分231和第二引线部分232。引线部分230被配置成在本体210下方、在一个方向上、在端部处具有预定的厚度，并且在所述一个方向上具有与本体的长度相同的长度，并且第一引线部分231和第二引线部分232被定位成沿所述一个方向在本体210的下表面的端部的一侧和另一侧上彼此面对。此处，本体210的所述一个方向是指本体210的水平侧或竖直侧。同时，引线部分230由电导率比导电图案110的电导率大的材料形成并且电接触导电图案110。当引线部分230接触导电图案110时，引线部分230的两端或整个表面接触导电图案110的预定部分的两端。当引线部分230接触导电图案110时，由于引线部分230的电导率比导电图案110的电导率大，因此已经流过导电图案110的电流从预定接触部分的两端流过引线部分230。这样，引线部分230提供充电/放电电流可以通过的替选路径本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热系统，包括：一个或更多个电子部件，其安装在印刷电路板上；印刷电路板，其上形成有导电图案，所述导电图案在所述一个或更多个电子部件之间提供电流路径；以及高导电散热垫，其消散由于流过所述印刷电路板的导电图案的电流而产生的热。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.18 KR 10-2015-01822741.一种散热系统，包括：一个或更多个电子部件，其安装在印刷电路板上；印刷电路板，其上形成有导电图案，所述导电图案在所述一个或更多个电子部件之间提供电流路径；以及高导电散热垫，其消散由于流过所述印刷电路板的导电图案的电流而产生的热。2.根据权利要求1所述的散热系统，其中，所述高导电散热垫包括引线部分，所述引线部分由电导率比所述印刷电路板的导电图案的电导率大的材料形成，以及所述引线部分的全部或预定部分接触所述导电图案，使得已经流过所述导电图案的电流流过所述引线部分。3.根据权利要求2所述的散热系统，其中，接触所述导电图案的引线部分接触所述导电图案的电流流过的预定部分的两端。4.一种用于电池充电/放电电路的散热系统，所述散热系统消散构成充电/放电电路的印刷电路板的热，所述散热系统包括：印刷电路板，其包括提供充电/放电电流流过的路径的...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹升奎，方俊咏，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国,KR