耳机制造技术

技术编号:17310686 阅读:51 留言:0更新日期:2018-02-19 11:04
本发明专利技术提供一种耳机(1),其包括:第一振动板(31),其利用第一压电元件(32)振动;以及圆筒形状的壳体(2),其用于将第一振动板(31)的振动传递到耳道软骨,第一振动板(31)配置于壳体(2)的内部。耳机(1)具有将第一振动板(31)的振动传递到空气中的漏音较少的结构。耳道软骨将声音只传递到单耳的鼓膜,因此能够进行定位识别。能够利用低频扬声器(3)保持低频率的声压。

Headset

The invention provides a headset (1), comprising: a first vibration plate (31), the first piezoelectric element (32) and shell vibration; cylindrical shape (2), which is used for the first vibration plate (31) of the vibration to the ear cartilage, the first vibration plate (31) configuration in the internal shell (2). A headset (1) has a structure that transmiss the vibration of the first vibrating plate (31) into the air with less sound. The auditory canal cartilage transmits only the sound of the single ear to the tympanic membrane, so it can be identified. It can use low frequency loudspeaker (3) to keep sound pressure at low frequency.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】耳机
本专利技术涉及一种利用骨传导传递声音的耳机。
技术介绍
公知一种骨传导型的耳机,其中,利用音频信号使抵接于耳朵的振动装置振动,将该振动经由人骨传递到位于内耳的蜗管(也叫做耳蜗),从而使浮在淋巴液中的听觉神经识别音频信号所记录的声音。骨传导型的耳机不使空气在耳道中密闭地传递音频,因此,例如在音乐鉴赏时也能够识别人的声音等周围的声音。但是,传递到蜗管的声音会传递到左右两耳的鼓膜,因此,声音的定位(左右的分离)不充分。针对这一点,专利文献1公开了一种将声音传递到耳道软骨的耳机。但是,公开的耳机在其结构上并没有充分地将振动装置的振动传递到耳道软骨。即,由振动产生的能量的大半传递到周围的空气中。其结果是,产生所谓的“漏音”现象,从而在使用时对周围造成困扰。此外,由于不是传递空气的疏密波,而是传递由具有质量的物体的振动所产生的声音,因此,高频率的振动较为困难,高频率的音频特性变差。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2015-053640号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的课题在于提供一种高音质的、能够进行定位识别且漏音较少的骨传导型的耳机。用于解决问题的方案本专利技术的耳机包括:第一振动板,其利用第一压电元件振动;以及壳体,其配设于所述第一振动板,用于将所述第一振动板的振动传递到耳道软骨,所述壳体是圆筒形状,所述第一振动板配置于所述壳体的内部。根据该结构,圆筒形状的壳体与耳道软骨紧密接触,能够使第一振动板的振动较多地传递到耳道软骨。此外,第一振动板配置在壳体的内部,能够预先将受到第一振动板的振动的空气封入到壳体内。在本专利技术的耳机中,所述壳体具有支承部,该支承部设于所述圆筒形状的截面的直径方向,所述第一振动板的一端与所述支承部相连接,所述第一振动板沿所述壳体的圆筒的轴线配置。根据该结构,第一振动板和壳体的整体像音叉那样稳定地振动。在本专利技术的耳机中,所述第一振动板在与连接于所述支承部的一端相反的一侧的另一端具有配重。根据该结构,成为能够降低第一振动板的共振频率(F0)、低频率的频率特性较佳的耳机。在本专利技术的耳机中,所述支承部设于所述壳体的耳道侧。根据该结构,第一振动板的振动从耳道侧传递。因而,不被传递到耳道软骨而成为漏音的振动减少。本专利技术的耳机具有两张以上的所述第一振动板,所述两张以上的所述第一振动板中的两张所述第一振动板在互相正交的方向上振动。根据该结构,存在在正交的方向上振动的两张第一振动板。因而,振动较少被支承部、壳体的形状影响,从而可靠地传递到耳道软骨。本专利技术的耳机具有所述壳体和耳机主体,在所述壳体和所述耳机主体之间具有振动传递缓冲机构。根据该结构,传递到耳机主体的振动减少,漏音减少。本专利技术的耳机包括:第二振动板,其利用第二压电元件振动;以及孔部,其设于所述壳体,用于将所述第二振动板产生的空气振动传递到耳道。根据该结构,能将第一振动板的振动(主要是低频率)传递到耳道软骨而作为骨传导型的耳机进行动作,并且能够将第二振动板的振动(主要是高频率)作为空气振动传递到鼓膜,从而能够在低频率、高频率都得到充分的声压。专利技术的效果根据本专利技术的耳机,能够提供一种高音质的、能够进行定位识别且漏音较少的骨传导型的耳机。附图说明图1是表示耳机的使用状况的图。图2A是表示耳机的概略结构的图(壳体的剖视图)。(实施例1)图2B是表示耳机的概略结构的图(从耳道侧观察壳体的图)。(实施例1)图3是表示频率特性的图。(实施例1)图4A是表示耳机的概略结构的图(壳体的剖视图)。(实施例2)图4B是表示耳机的概略结构的图(从耳道侧观察壳体的图)。(实施例2)图5是表示振动板的结构的图。(实施例3)具体实施方式图1是表示耳机1的使用状态的图。耳机1插入到耳道7中。耳机1包括未插入到耳道7中的耳机主体5和插入到耳道7中的圆筒形状的壳体2,低频率的振动从可靠地插入到耳道7中的壳体2传递到耳道软骨6。另一方面,高频率的声音利用后述的高频扬声器4作为空气振动(疏密波)传递到耳道7。在耳机主体5和壳体2之间设有缓冲件51。缓冲件51例如是软质的塑料,作为用于减少壳体2的振动向耳机主体5传递的振动传递缓冲机构发挥功能。通过设有缓冲件51,耳机1难以将壳体2的振动传递到耳机主体5,从而能够减少因耳机主体5的振动传递到空气而导致的漏音。另外,缓冲件51只在壳体2的圆筒部设置就足够,不会干涉到圆筒内部的空洞部(具有电布线等)。换言之,缓冲件51沿壳体2的内壁以不堵塞空洞部分的方式配置。另外,关于将高频率的声音作为空气振动传递到耳道7的结构(高频扬声器4)和缓冲件51,具有这两者较理想,但也可以不必设置。也可以在具体的设计范围内进行取舍选择。以下,根据实施例说明本专利技术的耳机1的壳体2和用于产生声音的振动板的具体的结构。实施例1图2A和图2B是表示耳机1的概略结构的图。图2A是壳体2的剖视图,图2B是从耳道7侧(图2A的右方)观察壳体2的图。壳体2在圆筒形状的听筒(壳体主体)21设置了支承部22和孔部23。支承部22设于壳体2的耳道7侧的端部,且沿圆筒形状的截面的直径方向设置。即,支承部22是沿壳体2的圆筒形状的截面的直径方向延伸的板状,支承部22的两端与听筒21的内壁相连接。孔部23是存在于听筒21的内壁和支承部22之间的空间(间隙)。在壳体2中配设有低频扬声器3和高频扬声器4。低频扬声器3是将第一压电元件32附设于第一振动板31的构件,低频扬声器3的一端埋设(连接)于支承部22。若对第一压电元件32施加电压而使其振动,则第一振动板31振动,低频扬声器3将振动经由支承部22传递到听筒21。听筒21的振动传递到耳道软骨6(图1)。另外,低频扬声器3是使用了一片压电元件的单晶片型,也可以是使用了两张压电元件的双晶片型、层叠了多片(3片以上)压电元件的层叠型。在第一振动板31和第一压电元件32中,在与连接有支承部22的一端相反的一侧的另一端带有配重33。各个配重33使第一振动板31和第一压电元件32的共振频率下降,从而改善低频扬声器3的频率特性。低频扬声器3的一端设于壳体2的耳道7侧的端部,且埋设于沿圆筒形状的截面的直径方向设置的支承部22,因此,低频扬声器3以沿壳体2的圆筒的轴线延伸的方式配设。因而,低频扬声器3对圆筒形状的听筒21的各部位传递大致均匀的振动。另外,在第一压电元件32被施加电压时,低频扬声器3在与第一振动板31和第一压电元件32之间的边界正交的方向上振动。高频扬声器4是在第二振动板41附设了第二压电元件42的压电元件型的扬声器。若对第二压电元件42施加电压而使其振动,则第二振动板41振动,高频扬声器4向壳体2内输出声音(空气的疏密波)。输出的声音以空气为介质,经由孔部23传递到耳道7。图3是表示耳机1、低频扬声器3以及高频扬声器4的频率特性的图。如图3所示,低频扬声器3的频率特性3F利用配重33的效应而在低频率中声压较高。另一方面,高频扬声器4的频率特性4F利用压电元件型高频扬声器的特性而在高频率中声压较高。综合这些特性,耳机1的频率特性1F不论在低频率中还是在高频率中声压都较高。由低频扬声器3产生的振动经由听筒21传递到耳道软骨6,从高频扬声器4输出的声音传递到耳道7。这两种传递都只向佩戴有耳机1的侧的鼓膜传递(不传递到左右两耳的本文档来自技高网...
耳机

【技术保护点】
一种耳机,其中,该耳机包括:第一振动板,其利用第一压电元件振动;以及壳体,其配设于所述第一振动板,用于将所述第一振动板的振动传递到耳道软骨,所述壳体是圆筒形状,所述第一振动板配置于所述壳体的内部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.17 JP 2015-1220341.一种耳机,其中,该耳机包括:第一振动板,其利用第一压电元件振动;以及壳体,其配设于所述第一振动板,用于将所述第一振动板的振动传递到耳道软骨,所述壳体是圆筒形状,所述第一振动板配置于所述壳体的内部。2.根据权利要求1所述的耳机,其中,所述壳体具有支承部,该支承部设于所述圆筒形状的截面的直径方向,所述第一振动板的一端与所述支承部相连接,所述第一振动板沿所述壳体的圆筒的轴线配置。3.根据权利要求2所述的耳机,其中,所述第一振动板在与...

【专利技术属性】
技术研发人员:绪方健治保坂明彦渡部嘉之
申请(专利权)人:第一精工株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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