壳体制作方法、壳体及电子设备技术

本申请实施例提供一种壳体制作方法、壳体及电子设备，所述壳体制作方法包括：提供一金属壳体，所述金属壳体具有一表面；对所述表面进行喷砂处理；对喷砂处理后的所述表面进行氧化处理；在所述表面确定第一区域；对所述表面进行第一喷漆处理，以在所述表面形成银粉漆层；去除所述银粉漆层位于所述第一区域内的部分。本申请实施例提供的壳体，由于在壳体的表面形成有氧化层，在所述表面的第二区域形成有银粉漆层，从而所述氧化层、银粉漆层可以对壳体起到保护作用，防止壳体在使用过程中发生氧化，也即提高壳体的耐腐蚀性，从而可以提高壳体的结构稳定性。

Shell making method, shell and electronic equipment

The embodiment of the present invention provides a manufacturing method, shell casing and electronic equipment, the shell manufacturing method comprises: providing a metal shell, the metal shell has a surface; on the surface of the sand blasting; blasting surface treated by oxidation treatment; the first area is determined on the surface; on the surface of the first painting process, to form a silver paint layer on the surface; removing the silver paint layer is positioned on the first part of the region. The embodiment of the application provides, because oxide layer is formed on the surface of the housing, a silver paint layer is formed in the second region of the surface, so that the oxide layer, a silver paint layer can protect the body, prevent the case in use in the course of oxidation, as well as the casing corrosion, which can improve the stability of shell structure.

【技术实现步骤摘要】
壳体制作方法、壳体及电子设备
本申请涉及电子设备
，特别涉及一种壳体制作方法、壳体及电子设备。
技术介绍
目前，电子设备，譬如智能手机、平板电脑的壳体制备加工的原料通常为铝材，例如铝合金等。商业购买得到的铝材则由于自身硬度等问题无法直接使用，需要对原料铝材进行多次加工处理形成所需壳体结构。然而，由于铝材的表面极易被氧化，导致铝材加工形成的壳体无法满足电子设备的需求。
技术实现思路
本申请实施例提供一种壳体制作方法、壳体及电子设备，可以提高壳体的结构稳定性。本申请实施例提供一种壳体制作方法，所述壳体用于电子设备，所述壳体制作方法包括：提供一金属壳体，所述金属壳体具有一表面；对所述表面进行喷砂处理，以在所述表面形成喷砂面；对喷砂处理后的所述表面进行氧化处理，以在所述表面形成氧化层；在所述表面确定第一区域；对所述表面进行第一喷漆处理，以在所述表面形成银粉漆层；去除所述银粉漆层位于所述第一区域内的部分。本申请实施例还提供一种壳体，所述壳体用于电子设备，所述壳体采用上述壳体制作方法形成。本申请实施例还提供一种壳体，所述壳体用于电子设备，所述壳体具有一表面，所述表面包括第一区域和第二区域，所述第一区域为喷砂面，所述第二区域形成有银粉漆层。本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体，所述壳体为上述壳体。本申请实施例提供的壳体，由于在壳体的表面形成有氧化层，在所述表面的第二区域形成有银粉漆层，从而所述氧化层、银粉漆层可以对壳体起到保护作用，防止壳体在使用过程中发生氧化，也即提高壳体的耐腐蚀性，从而可以提高壳体的结构稳定性，进而延长电子设备的寿命。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。图2为本申请实施例提供的壳体的第一种结构示意图。图3为本申请实施例提供的壳体的第二种结构示意图。图4为图3所示壳体中A区域的局部放大示意图。图5为本申请实施例提供的壳体的第三种结构示意图。图6为图5所示壳体中B区域的局部放大示意图。图7为本申请实施例提供的壳体制作方法的第一种流程示意图。图8为本申请实施例提供的壳体制作方法的第二种流程示意图。图9为本申请实施例提供的壳体制作方法的第三种流程示意图。图10为本申请实施例提供的壳体在制作过程中的第一种形态示意图。图11为本申请实施例提供的壳体在制作过程中的第二种形态示意图。图12为本申请实施例提供的壳体在制作过程中的第三种形态示意图。图13为本申请实施例提供的壳体在制作过程中的第四种形态示意图。图14为本申请实施例提供的壳体在制作过程中的第五种形态示意图。图15为本申请实施例提供的壳体在制作过程中的第六种形态示意图。图16为本申请实施例提供的壳体在制作过程中的第七种形态示意图。图17为本申请实施例提供的壳体在制作过程中的第八种形态示意图。图18为本申请实施例提供的壳体在制作过程中的第九种形态示意图。图19为本申请实施例提供的壳体在制作过程中的第十种形态示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。本申请实施例提供一种电子设备。所述电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。参考图1，电子设备100包括盖板10、显示屏20、电路板30以及壳体40。其中，盖板10安装到显示屏20上，以覆盖显示屏20。盖板10可以为透明玻璃盖板。在一些实施例中，盖板10可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。显示屏20安装在壳体40上，以形成电子设备100的显示面。在一些实施例中，显示屏20包括显示区域21和非显示区域22。显示区域21用于显示图像、文本等信息。非显示区域22不显示信息。非显示区域22的底部可以设置指纹模组、触控电路等功能组件。在一些实施例中，显示屏20为液晶显示屏或有机发光二极管显示屏。电路板30安装在壳体40内部。电路板30可以为电子设备100的主板。电路板30上可以集成有摄像头、接近传感器以及处理器等功能组件。同时，显示屏20可以电连接至电路板30。在一些实施例中，电路板30上设置有显示控制电路。所述显示控制电路向显示屏20输出电信号，以控制显示屏20显示信息。壳体40用于容纳电子设备100的内部电子元件，例如电路板、电池等。同时，壳体40形成电子设备100的外部轮廓。在一些实施例中，参考图2，图2为图1所示电子设备100中的壳体40沿P-P方向的剖视图。其中，壳体40为金属壳体。例如，壳体40的材质可以为铝、铝合金或者本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体制作方法，所述壳体用于电子设备，其特征在于，所述壳体制作方法包括：提供一金属壳体，所述金属壳体具有一表面；对所述表面进行喷砂处理，以在所述表面形成喷砂面；对喷砂处理后的所述表面进行氧化处理，以在所述表面形成氧化层；在所述表面确定第一区域；对所述表面进行第一喷漆处理，以在所述表面形成银粉漆层；去除所述银粉漆层位于所述第一区域内的部分。

【技术特征摘要】
1.一种壳体制作方法，所述壳体用于电子设备，其特征在于，所述壳体制作方法包括：提供一金属壳体，所述金属壳体具有一表面；对所述表面进行喷砂处理，以在所述表面形成喷砂面；对喷砂处理后的所述表面进行氧化处理，以在所述表面形成氧化层；在所述表面确定第一区域；对所述表面进行第一喷漆处理，以在所述表面形成银粉漆层；去除所述银粉漆层位于所述第一区域内的部分。2.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述对所述表面进行第一喷漆处理的步骤前，所述壳体制作方法还包括：在所述第一区域喷涂一遮蔽层。3.根据权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，所述在所述第一区域喷涂一遮蔽层的步骤后，所述对所述表面进行第一喷漆处理的步骤前，所述壳体制作方法还包括：对所述表面进行第二喷漆处理，以在所述表面形成底漆层。4.根据权利要求3所述的壳体制作方法，其特征在于，所述对所述表面进行第一喷漆处理的步骤后，所述去除所述银粉漆层位于所述第一区域内的部分的步骤前，所述壳体制作方法还包括：对所述表面进行第三喷漆处理，以在所述表面形成面漆层。5.根据权利要求4所述的壳体制作方法，其特征在于，所述去除所述银粉漆层位于所述第一区域内的部分的步骤包括：去除所述第一区域内的所述遮蔽层以及所述底漆层位于所述第一区域内的部分、所述银粉漆层位于所述第一区域内的部分、所述面漆层位于所述第一区域内的部分。6.根据权利要求3所述的壳体制作方法，其特征在于，所述对所述表面进行第二喷漆处理的步骤后，所述对所述表面进行第一喷漆处理的步骤前，所述壳体制作方法还包括：对所述表面进行第一高温处理。7.根据权利要求4所述的壳体制作方法，其特征在于，所述对所述表面进行第一喷漆处理的步骤后，所述对所述表面进行第三喷漆处理的步骤前，所述壳体制作方法还包括：对...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨光明，孙文峰，袁于才，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44