电路板及电路板制作方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板，整合有电感单元及电容单元。所述电路板包括基底及转接线。所述电感单元包括形成在所述基底上的电感线圈。所述电感线圈与所述转接线串接。所述电容单元包括形成在所述基底相背两侧的第一极板及第二极板。所述第一极板与所述转接线位于所述基底的同一表面上。所述第二极板通过贯穿所述基底的导通孔与所述转接线远离所述电感单元的端部串接，以使所述电感单元与所述电容单元串联。

Making method of circuit board and circuit board

The invention relates to a circuit board, which is integrated with an inductance unit and a capacitance unit. The circuit board includes a base and a connecting line. The inductance unit includes an inductance coil formed on the substrate. The inductor coil is connected with the connecting line. The capacitive unit consists of a first plate and a two polar plate formed on both sides of the base phase. The first plate and the connecting line are located on the same surface of the base. The second polar plates are connected with the connecting line away from the end of the inductance unit through the through hole of the substrate, so that the inductance unit is connected with the capacitor unit in series.

【技术实现步骤摘要】
电路板及电路板制作方法
本专利技术涉及一种电路板及电路板制作方法，尤其涉及一种整合有电感单元及电容单元的电路板及整合有电感单元及电容单元的电路板的制作方法。
技术介绍
目前，各类天线，例如WirelessFidelity(Wi-Fi)，Blueteeth，GlobalPositioningSystem(GPS)，NearFieldCommunication(NFC)，CodeDivisionMultipleAccess(CDMA)，LongTermEvolution(LTE)等为实现其功能，均需要在对应的电路板上安装电感元件及电容元件。目前通常采用打件方式将所需的电感元件及电容元件通过锡膏焊接到电路板上。然而，打件安装使得制程冗长，生产效率较低，且由于锡膏的阻值较电路板的导线材料的阻值大，使得最终产品的杂讯增多。另外，打件安装电感元件及电容元件，所述电感元件及电容元件通常凸出于所述电路板，不利于缩小最终产品的尺寸。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的一种电路板及电路板制作方法。一种电路板，整合有电感单元及电容单元。所述电路板包括基底及转接线。所述电感单元包括形成在所述基底上的电感线圈。所述电感线圈与所述转接线串接。所述电容单元包括形成在所述基底相背两侧的第一极板及第二极板。所述第一极板与所述转接线位于所述基底的同一表面上。所述第二极板通过贯穿所述基底的导通孔与所述转接线远离所述电感单元的端部串接，以使所述电感单元与所述电容单元串联。一种电路板制作方法，包括步骤：在一基底内形成多个导通孔，以导通基底两侧的第一铜层及第二铜层；选择性蚀刻移除部分所述第一铜箔层及第二铜箔层，以得到整合有电感单元及电容单元的电路板，所述电路板包括基底及转接线，所述电感单元包括形成在所述基底上的电感线圈，所述电感线圈与所述转接线串接，所述电容单元包括形成在所述基底相背两侧的第一极板及第二极板，所述第一基板与所述转接线位于所述基底的同一表面上，所述第二极板通过贯穿所述基底的导通孔与所述转接线远离所述电感单元的端部串接，以使所述电感单元与所述电容单元串联。一种电路板制作方法，包括步骤：在一基底内形成多个导通孔及多个连线孔，以导通基底两侧的第一铜层及第二铜层；选择性蚀刻移除部分所述第一铜箔层及第二铜箔层，以得到整合有电感单元及电容单元的电路板，所述电路板包括基底及转接线，所述电感单元包括形成在所述基底上的电感线圈，所述电感线圈与所述转接线串接，所述电容单元包括形成在所述基底相背两侧的第一极板及第二极板，所述第一基板与所述转接线位于所述基底的同一表面上，所述第二极板通过贯穿所述基底的导通孔与所述转接线远离所述电感元件的端部串接，以使所述电感单元与所述电容单元串联，所述电感线圈包括线圈主体，所述线圈主体为一条连续的绕线，所述线圈主体包括第一连线孔组、第二连线孔组、第一导线组及第二导线组，所述第一连线孔组包括多个第一连线孔，所述第二连线孔组包括多个与所述第一连线孔一一对应的第二连线孔，所述第一导线组包括多条第一导线，所述第二导线组包括多条第二导线，每条所述第一导线连接在一个所述第一连线孔及与所述第一连线孔对应的第二连线孔之间，每条所述第二导线连接在一个所述第一连线孔及与对应所述第一连线孔的第二连线孔相临的第二连线孔之间。相较于现有技术，本专利技术提供的电路板及电路板制作方法，直接将电感元件及电容元件整合到所述电路板中，无需打件焊接电感元件及电容元件，一方面，可缩短制程，提高生产效率；另一方面，由于所述电感元件及电容元件直接整合在所述电路板中，无需采用锡膏焊接，可减少最终产品的杂讯。此外，将所述电感元件及电容元件整合到所述电路板中，还可以缩小最终产品的尺寸。附图说明图1是本专利技术第一实施方式提供的整合有电感单元及电容单元的电路板的俯视示意图。图2是本专利技术第一实施方式提供的整合有电感单元及电容单元的电路板的仰视示意图。图3是沿图1中III-III线的剖面示意图。图4是在图3所示的电路板上形成第一及第二覆盖膜后的剖面示意图。图5是在本专利技术第一实施方式提供基底中形成第一，第二，第三及第四导通孔后的剖面示意图。图6是本专利技术第二实施方式提供的整合有电感单元及电容单元的电路板的俯视示意图。图7是本专利技术第二实施方式提供的整合有电感单元及电容单元的电路板的仰视示意图图8是沿图6中VIII-VIII线的剖面示意图。图9为在本专利技术第二实施方式提供基底中形成第二，第三及第四导通孔及第一、第二连线孔组后的剖面示意图主要元件符号说明电路板100、200电感单元10、70电容单元20基底30转接线40第一表面31第二表面32电感线圈11、71连接线12第一导通孔33连接垫111线圈主体112、712连接段113、713第一连接端121第二连接端122第二导通孔34第一极板21第二极板22第三导通孔35第一铜箔51第二铜箔52第四导通孔36第一覆盖层61第二覆盖层62第一铜层501第二铜层502转接段711第一连线孔组7121第二连线孔组7122第一导线组7123第二导线组7124第一连线孔7125第二连线孔7126第一导线7127第二导线7128如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利技术提供的电路板及电路板制作方法进行详细说明。请一并参阅图1、图2及图3，本专利技术第一实施方式提供的电路板100整合有电感单元10及电容单元20。所述电路板100包括基底30及转接线40。所述基底30采用介电材料制成，包括相背且平行的第一表面31及第二表面32。本实施方式中，所述基底30的的介电常数Dk为3.3，耗散系数Df为0.005，厚度为0.050毫米。本实施方式中，所述电感单元10包括电感线圈11及连接线12。所述电感线圈11的线宽*线长范围为(1.0～1.5)毫米*(1.5～1.7)毫米。所述电感线圈11与所述连接线12分别位于所述基底30的相背两侧。本实施方式中，所述电感线圈11位于所述第一表面31，所述连接线12位于所述第二表面32。所述电感线圈11与所述连接线12通过贯穿所述基底30的第一导通孔33电连接。所述电感线圈11环绕所述第一导通孔33，并自所述第一导通孔33逐圈外引。本实施方式中，所述电感线圈11包括连接垫111，线圈主体112及连接段113。所述连接垫111与所述第一导通孔33对应，并电连接所述第一导通孔33。所述线圈主体112与所述连接垫111电连接，并自所述连接垫111逐圈外引。本实施方式中，所述线圈主体112的绕线线宽为4密耳(mil)，其绕线线距为5-8密耳(mil)。本实施方式中，所述线圈主体112大致呈回字形环绕。所述连接段113位于所述线圈主体112远离所述连接垫111的一端，并与所述线圈主体112电连接。所述连接线12包括第一连接端121及第二连接端122。所述第一连接端121与所述第一导通孔33对应电连接。所述第二连接端122位于所述连接线12远离所述第一连接端121的端部。本实施方式中，所述连接线12大致呈直线状。所述转接线40位于所述电感单元10与所述电容单元20之间，用于串联所述电感单元10与所述电容单元20。所述转接线40位于所述基底30的一侧表面上。本实施方式中，所述转接线4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，整合有电感单元及电容单元，所述电路板包括基底及转接线，所述电感单元包括形成在所述基底上的电感线圈，所述电感线圈与所述转接线串接，所述电容单元包括形成在所述基底相背两侧的第一极板及第二极板，所述第一极板与所述转接线位于所述基底的同一表面上，所述第二极板通过贯穿所述基底的导通孔与所述转接线远离所述电感单元的端部串接，以使所述电感单元与所述电容单元串联。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，整合有电感单元及电容单元，所述电路板包括基底及转接线，所述电感单元包括形成在所述基底上的电感线圈，所述电感线圈与所述转接线串接，所述电容单元包括形成在所述基底相背两侧的第一极板及第二极板，所述第一极板与所述转接线位于所述基底的同一表面上，所述第二极板通过贯穿所述基底的导通孔与所述转接线远离所述电感单元的端部串接，以使所述电感单元与所述电容单元串联。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电感线圈与所述转接线形成在所述基底的同一表面，所述电感单元还包括连接线，所述连接线与所述电感线圈位于所述基底相背两侧，所述连接线通过贯穿所述基底的导通孔电连接在所述电感线圈及所述转接线之间，以使所述电感线圈与所述转接线串接。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电感线圈包括连接垫、线圈主体及连接段，所述连接垫通过贯穿所述基底的导通孔与所述连接线电连接，所述线圈主体与所述连接垫电连接，并自所述连接垫逐圈外引，所述连接段位于所述线圈主体远离所述连接垫的一端，并与所述线圈主体电连接。4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一铜箔及第二铜箔，所述第一铜箔与所述电感线圈、所述转接线及所述第一极板位于所述基底的同一表面，所述第二铜箔与所述连接线及所述第二极板位于所述基底背离所述电感线圈的表面，所述连接段电连接在所述线圈主体与所述第一铜箔之间，所述第一铜箔及第二铜箔通过贯穿所述基底的导通孔电连接。5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一覆盖层及第二覆盖层，所述第一覆盖层覆盖所述第一覆盖层覆盖所述第一铜箔、所述电感线圈、所述转接线、所述第一极板，以及自所述第一铜箔、所述电感线圈、所述转接线、所述第一极板曝露的基底，所述第二覆盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡先钦，沈芾云，何明展，庄毅强，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44