【技术实现步骤摘要】
一种新型结构的LED光源的制作方法
本专利技术涉及一种新型结构的LED光源的制作方法,属于LED光源
技术介绍
LED自从问世以上,受到广泛重视而得到迅速发展,是与它本身所具有的优点分不开的。这些优点概括起来是:亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。LED的发展前景极为广阔,目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性方向发展。但实际在生产使用LED产品的过程中,我们经常会遭遇“产品硫化(包含硫化、卤化、氧化等污染现象)导致产品失效”等问题,这些问题给客户和生产厂家都带来一定损失,出现硫化反应后,产品功能区会黑化,光通量会逐渐下降,色温出现明显漂移。其原理是:因为贴片LED的支架是在金属基材上镀银(银层会起到发亮,反射光的作用),LED在高温焊接时,碰到了硫或硫蒸气,则会造成支架上的银层与硫发生化学反应Ag+S=AgS↓,形成AgS,视反应量的多少,其颜色为黄色或黑色不等。最严重的银层都反应完,金丝断裂,造成LED开路。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术要解决的技术问题是提供一种新型结构的LED光源的制作方法。本专利技术的新型结构的LED光源。它包含基材1、支架填充胶材a、LED支架2、荧光胶3、芯片4、金线5和避空装置6,基材1的上方通过基材填充胶材a与LED支架2固定连接,LED支架2上方中部设置有避空装置6,所述的避空装置6的上方安装有芯片4,芯片4上焊接有金线5,芯片4和金线5的上方封装有荧光胶3。作为优选,所述的LED支架2的底部为倒T型设计。作为优选,所述的基材1通过真空溅射技术在下表面 ...
【技术保护点】
一种新型结构的LED光源的制作方法,其特征在于:所述的LED光源包含基材(1)、支架填充胶材(a)、LED支架(2)、荧光胶(3)、芯片(4)、金线(5)和避空装置(6), 基材(1)的上方通过基材填充胶材(a)与LED支架(2)固定连接,LED支架(2)上方中部设置有避空装置(6),所述的避空装置(6)的上方安装有芯片(4), 芯片(4)上焊接有金线(5), 芯片(4)和金线(5)的上方封装有荧光胶(3),所述的LED支架(2)的底部为倒T型设计,所述的LED光源的制作方法为:步骤一:基材工艺处理:通过真空溅射技术在基材(1)的下表面镀膜金属银层(b),上表面从下到上依次镀膜金属银层(c)和氧化铝或氧化钛层(d)和氧化钛层(e)或者上表面从下到上依次镀膜金属银层(c)和氧化硅层(d)和氧化钛层(e);步骤二:LED支架制作:用热固或热塑成型方式填充相应结构LED支架(2),且LED支架(2)中部设置有避空装置(6),步骤三:led封装工艺:在LED支架(2)上通过进行点胶,安装芯片(4),焊金线(5)等工艺制成成型的LED半成品;步骤四:通过调配荧光胶比例,将荧光胶层(3)灌封在LE ...
【技术特征摘要】
1.一种新型结构的LED光源的制作方法,其特征在于:所述的LED光源包含基材(1)、支架填充胶材(a)、LED支架(2)、荧光胶(3)、芯片(4)、金线(5)和避空装置(6),基材(1)的上方通过基材填充胶材(a)与LED支架(2)固定连接,LED支架(2)上方中部设置有避空装置(6),所述的避空装置(6)的上方安装有芯片(4),芯片(4)上焊接有金线(5),芯片(4)和金线(5)的上方封装有荧光胶(3),所述的LED支架(2)的底部为倒T型设计,所述的LED光源的制作方法为:步骤一:基材工艺处理:通过真空溅射技术在基材(...
【专利技术属性】
技术研发人员:李俊东,柳欢,陈健平,刘云,
申请(专利权)人:深圳市斯迈得半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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