一种直插式压敏电阻的表面贴装方法技术

本发明专利技术公开了一种直插式压敏电阻的表面贴装方法，包括如下步骤：首先将焊线后的压敏电阻或粉末包封后的压敏电阻进行压扁，通过压扁模具把压敏电阻的两个引脚压扁至宽度0.8~1.2mm，得到压扁后的压敏电阻；然后将压扁后的压敏电阻通过塑料封装工艺使压敏电阻被封装在工程塑料内,并且使两个引脚垂直于低面,得到塑封后的压敏电阻；通过切脚模具并根据后续的折弯方案按照所需的长度切短引脚，再通过折弯模具把露出塑封体部分的引脚折弯,并使得一个引脚经过让位槽A弯向塑封体前端,另一个引脚经过让位槽B弯向塑封体后端，得到立式贴片的压敏电阻,并符合表面贴装工艺的要求，使直插式压敏电阻具有表面贴装功能，适应表面贴装工艺,提高效率,节省劳动力。

A surface mounting method for a direct pressure-sensitive resistor

【技术实现步骤摘要】
一种直插式压敏电阻的表面贴装方法
本专利技术涉及电子器件表面贴装
，具体为一种直插式压敏电阻的表面贴装方法。
技术介绍
铝基电路板具有良好的导热性能,被广泛应用于散热要求高的环境中,如LED照明，光伏发电等。由于铝基电路板没有通孔焊盘致使必须通过表面贴装工艺把电子元件焊接在铝基电路板上。当直插式压敏电阻需要焊接在铝基线路板时,由于铝基线路板没有通孔焊盘,焊接当麻烦，需要把直插式压敏电阻的引脚剪短然后手工焊接到线路板上,效率低,人工成本高,不能适应高速自动化作业。当需要把直插式压敏电阻焊接在铝基线路板时,不能以高效的表面贴装工艺作业,只能使用效率相对较低的手动或半自动插件焊接工艺。针对直插式压敏电阻在铝基电路板上的焊接问题本专利技术阐述了一种使直插式压敏电阻具有表面贴装功能的方法,使直插式压敏电阻也能通过表面贴装工艺焊接在线路板上，提高直插式压敏电阻焊接到线路板上的效率,节省劳动力。
技术实现思路
为了克服现有技术方案的不足,本专利技术提供一种直插式压敏电阻的表面贴装方法，使直插式压敏电阻具有表面贴装功能，适应表面贴装工艺。除去了直插式压敏电阻焊接到铝基电路板时繁琐的工序，提高效率,节省劳动力，能有效的解决
技术介绍
提出的问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种直插式压敏电阻的表面贴装方法，其特征在于：包括如下步骤：S100、首先将焊线后的压敏电阻或粉末包封后的压敏电阻进行压扁，通过压扁模具把压敏电阻的两个引脚压扁至宽度0.8~1.2mm，得到压扁后的压敏电阻；S200、然后将压扁后的压敏电阻通过塑料封装工艺使压敏电阻被封装在工程塑料内,并且使两个引脚垂直于低面,得到塑封后的压敏电阻；S300、通过切脚模具并根据后续的折弯方案按照所需的长度切短引脚，再通过折弯模具把露出塑封体部分的引脚折弯,并使得一个引脚经过让位槽A弯向塑封体前端,另一个引脚经过让位槽B弯向塑封体后端，得到立式贴片的压敏电阻；作为本专利技术一种优选的技术方案，所述步骤S300中还可以使两个引脚分别经过让位槽a和b向后侧面折弯,接着向上折弯,使两个引脚分别沿着让位槽a和b与后侧面平齐,得到卧式贴片的压敏电阻。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述塑封体的顶面是一个平面，方便表面贴装作业时从顶面吸取，并且在塑封体的底面设有相互平行的让位槽A和让位槽B。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述塑封体采用热变形温度250度以上的塑料制成。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述让位槽A和让位槽B的槽宽均为1.4~2.0mm,深度均为0.25~0.4mm。作为本专利技术一种优选的技术方案，该表面贴装方法叶适用于直插式Y电容和直插式热敏电阻。作为本专利技术一种优选的技术方案，压敏电阻塑封后,两个引脚与底面垂直。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术所述的一种直插式压敏电阻的表面贴装方法,使直插式压敏电阻具有表面贴装功能，适应表面贴装工艺,除去了直插式压敏电阻焊接到铝基电路板时繁琐的工序，提高效率,节省劳动力。附图说明图1为本专利技术塑封后的压敏电阻的示意图图2为本专利技术焊线或粉末包封后的压敏电阻示意图；图3为本专利技术压扁后的压敏电阻的示意图；图4为本专利技术立式贴片的压敏电阻的示意图；图5为本专利技术卧式贴片的压敏电阻的示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。以下各实施例的说明是参考附图，用以示例本专利技术可以用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向和位置用语，例如「上」、「中」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向和位置。因此，使用的方向和位置用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。实施例：本专利技术提供了一种直插式压敏电阻的表面贴装方法，包括如下步骤：S100、首先将焊线后的压敏电阻（如图2中所示）或粉末包封后的压敏电阻（如图2中所示）进行压扁，通过压扁模具把压敏电阻的两个引脚压扁至宽度0.8~1.2mm，得到压扁后的压敏电阻(如图3所示）；S200、然后将压扁后的压敏电阻通过塑料封装工艺使压敏电阻被封装在工程塑料内,并且使两个引脚垂直于低面,得到塑封后的压敏电阻(如图1所示）；S300、通过切脚模具并根据后续的折弯方案按照所需的长度切短引脚，再通过折弯模具把露出塑封体部分的引脚折弯,并使得一个引脚经过让位槽A弯向塑封体前端,另一个引脚经过让位槽B弯向塑封体后端，得到立式贴片的压敏电阻（如图4所示）；所述步骤S300中还可以使两个引脚分别经过让位槽a和b向后侧面折弯,接着向上折弯,使两个引脚分别沿着让位槽a和b与后侧面平齐,得到卧式贴片的压敏电阻（如图5所示）。所述塑封体的顶面是一个平面，方便表面贴装作业时从顶面吸取，并且在塑封体的底面设有相互平行的让位槽A和让位槽B。所述塑封体采用热变形温度250度以上的塑料制成。所述让位槽A和让位槽B的槽宽均为1.4~2.0mm,深度均为0.25~0.4mm。该表面贴装方法叶适用于直插式Y电容和直插式热敏电阻。压敏电阻塑封后,两个引脚与底面垂直。综上所述，本专利技术的主要特点在于：1.封装所用的塑料热变形温度250oC以上的。2.塑封体在底面有两个让位槽分别延伸到后侧面,槽宽1.4~2.0mm,深度0.25~0.4mm。3.压敏电阻的引脚被压扁后的厚度0.2~0.3mm。4.该方法也适用于直插式Y电容和直插式热敏电阻。5.压敏电阻塑封后,两个引脚与底面垂直。6.使用切脚模具时,预定好引脚所需的长度,根据折弯方案一,使得后续折弯后,引脚不超出让位槽。根据折弯方案二,使得后续折弯后,引脚不会超出让位槽7.针对折弯方案一:塑封后的压敏电阻一个引脚向前折弯,另一个引脚向后折弯,并且两个引脚均与底面平齐。8.针对折弯方案二:塑封后的压敏电阻两个引脚分别沿让位槽a和b后折弯,接着向上折弯并与后侧面平齐。9.塑封后顶面和正面是平面以便于表面贴装时被吸取。本专利技术阐述了一种直插式压敏电阻的表面贴装方法,使直插式压敏电阻具有表面贴装功能，适应表面贴装工艺。除去了直插式压敏电阻焊接到铝基电路板时繁琐的工序，提高效率,节省劳动力。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直插式压敏电阻的表面贴装方法，其特征在于：包括如下步骤：S100、首先将焊线后的压敏电阻或粉末包封后的压敏电阻进行压扁，通过压扁模具把压敏电阻的两个引脚压扁至宽度0.8~1.2mm，得到压扁后的压敏电阻；S200、然后将压扁后的压敏电阻通过塑料封装工艺使压敏电阻被封装在工程塑料内,并且使两个引脚垂直于低面,得到塑封后的压敏电阻；S300、通过切脚模具并根据后续的折弯方案按照所需的长度切短引脚，再通过折弯模具把露出塑封体部分的引脚折弯,并使得一个引脚经过让位槽A弯向塑封体前端,另一个引脚经过让位槽B弯向塑封体后端，得到立式贴片的压敏电阻。

【技术特征摘要】
1.一种直插式压敏电阻的表面贴装方法，其特征在于：包括如下步骤：S100、首先将焊线后的压敏电阻或粉末包封后的压敏电阻进行压扁，通过压扁模具把压敏电阻的两个引脚压扁至宽度0.8~1.2mm，得到压扁后的压敏电阻；S200、然后将压扁后的压敏电阻通过塑料封装工艺使压敏电阻被封装在工程塑料内,并且使两个引脚垂直于低面,得到塑封后的压敏电阻；S300、通过切脚模具并根据后续的折弯方案按照所需的长度切短引脚，再通过折弯模具把露出塑封体部分的引脚折弯,并使得一个引脚经过让位槽A弯向塑封体前端,另一个引脚经过让位槽B弯向塑封体后端，得到立式贴片的压敏电阻。2.根据权利要求1所述的一种直插式压敏电阻的表面贴装方法，其特征在于：所述步骤S300中还可以使两个引脚分别经过让位槽a和b向后侧面折弯,接着向上折弯,使两个引脚分别沿着让位槽a...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶金洪，
申请(专利权)人：叶金洪，
类型：发明
国别省市：广东,44