超高频的射频天线及移动终端制造技术

本实用新型专利技术公开超高频的射频天线及移动终端，所述超高频的射频天线包括介质层、设于所述介质层一侧的地板层、设于所述介质层背离地板层一侧的贴片层以及短路柱；所述贴片层包括至少两个分形结构枝节贴片，所述分形结构枝节贴片包括若干节迭代连接的单元枝节贴片，所述短路柱依次贯穿单元枝节贴片的末端、介质层和底板层，所述短路柱的一端与单元枝节贴片的末端电路连通。本实用新型专利技术通过在分形结构枝节贴片的每节单元枝节贴片的末端连接短路柱并到达地板层，减小天线对电池或金属板引起的干扰，对电池或金属板表面产生的涡磁场起到隔离作用，同时由于避免了在天线与电池或金属板之间增设铁氧体膜，降低了生产成本。

UHF radio frequency antenna and mobile terminal

The utility model discloses a UHF RF antenna and mobile terminal, the UHF RF antenna includes a dielectric layer, the dielectric layer is arranged on the side of the floor, which is arranged on the floor on one side of the dielectric layer from the patch layer and short column; the patch layer comprises at least two minor patch fractal structure, the the fractal structure of minor patch includes several sections connected to the iteration of the unit side patch, the short column turn through the end of unit side patch and medium layer and the bottom layer, the end of the circuit short column end and side patch connection unit. The utility model has the advantages of short column connection and reach the floor through at the end of each unit side side patch patch fractal structure, reduce the interference of antenna on battery or metal plate caused by the isolation effect of eddy magnetic field generating surface of the battery or metal plate, at the same time by avoiding additional ferrite film between the antenna and the a battery or a metal plate, reduces the production cost.

【技术实现步骤摘要】
超高频的射频天线及移动终端
本技术主要涉及近场射频读写器天线
，具体地说，涉及一种超高频的射频天线及移动终端。
技术介绍
无线射频识别(RadioFrequencyIdentification，简称RFID)技术是一种非接触式的自动识别技术。随着移动通讯技术飞速发展，手机中实现RFID功能已作为一种新兴的增值业务日渐受到运营商的重视和用户的欢迎。目前采用的手机RFID天线基本是一种近场耦合天线，基于13.56MHz来设计的，都是基于电感耦合来实现读写器和标签间的能量的转换和数据的传输，由于13.56MHz波长很长，且读写距离很短，只能在靠近物体的时候才能够识别，一旦距离稍远就无法工作了。并且天线的尺寸较大，不易与手机集成。超高频电子标签(UHF：860-960MHz)大多工作于读写器天线的远场区域，因为远场RFID系统是基于电磁场在读写器和标签之间的传播，存在电容耦合和电感耦合，受环境影响比较大。然而超高频电子标签尺寸小，易于小型化，但是人们很少考虑其标签的近场特性，因为距离天线很近，由于电磁场分布不均匀，使得标签读取性能欠佳。比如用户用智能手机或移动设备支付车费进入停车场及支付费用进入游泳池或图书馆等公共设施等很多电子标签应用中，需要的就是一个稳定可靠的读取范围和读取距离，所以超高频电子标签在近场识别系统中起着不可替代的作用。由于手机之类的移动终端设备有很高的外观要求，因此天线一般需要内置。但是天线内置后，天线就必须贴近主板或电池(都含有金属导体成分)。这样设计的后果是，天线会在导体表面产生涡流来削弱天线的磁场。为了增加RFID天线和电池或主板间隔离度，目前一般采用的方法是利用一类高磁导率，低损耗型吸波材料，比如将铁氧体吸波片插入13.56MHz回形天线和主板或电池之间，增加感生磁场通过吸波材料本身，减少通过主板或电池的几率，从而减少感生涡流在主板或电池中产生，进而减少感生磁场的损耗，而吸波材料的价格昂贵，从而增加了手机或移动设备的成本。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种超高频的射频天线及移动终端，旨在解决现有技术中射频天线隔离度底的问题。为实现上述目的，本技术提出一种超高频的射频天线，所述超高频的射频天线包括介质层、设于所述介质层一侧的地板层、设于所述介质层背离地板层一侧的贴片层以及短路柱；所述贴片层包括至少两个分形结构枝节贴片，所述分形结构枝节贴片包括若干节迭代连接的单元枝节贴片，所述短路柱依次贯穿单元枝节贴片的末端、介质层和底板层，所述短路柱的一端与单元枝节贴片的末端电路连通。优选的，所述地板层与所述短路柱位置对应处设有开槽，所述短路柱远离所述单元枝节贴片的一端位于所述开槽内。优选的，所述单元枝节贴片包括设置有短路柱的末端、连接其他单元枝节贴片的连接端以及连接末端和连接端的弯折部。优选的，所述超高频的射频天线还包括若干附加贴片，所述附加贴片设于所述介质层朝向底板层的一侧并间隔设于所述地板层的两侧。优选的，所述超高频的射频天线还包括附加枝节贴片，所述附加枝节贴片设于所述介质层朝向底板层的一侧，且所述附加枝节贴片的一侧与所述地板层的边缘接触连接。优选的，所述超高频的射频天线还包括设于介质层朝向贴片层的一侧的微带馈线和平衡线，所述微带馈线通过平衡线和分形结构枝节贴片连接。优选的，所述分形结构枝节贴片设有两个，两个分形结构枝节贴片的长度差为天线工作频率波长的四分之一。本技术还提出了一种移动终端，所述移动终端包括集成有射频芯片的手机卡、射频线以及上述的超高频的射频天线，所述集成有射频芯片的手机卡通过射频线与所述超高频的射频天线连接。优选的，所述移动终端还包括客户识别模块SIM卡座和电池，所述集成有射频芯片的手机卡安装在所述SIM卡座内，所述超高频的射频天线设于所述电池和移动终端的后盖之间。优选的，所述SIM卡座上设有两个端子，所述超高频的射频天线的一侧设有两个管脚，所述端子和管脚通过射频线连接，所述电池通过微带馈线给所述超高频的射频天线馈电。本技术技术方案中，所述超高频的射频天线包括介质层、设于所述介质层一侧的地板层、设于所述介质层背离地板层一侧的贴片层以及短路柱；所述贴片层包括至少两个分形结构枝节贴片，所述分形结构枝节贴片包括若干节迭代连接的单元枝节贴片，所述短路柱依次贯穿单元枝节贴片的末端、介质层和底板层，所述短路柱的一端与单元枝节贴片的末端电路连通。本技术通过在分形结构枝节贴片的每节单元枝节贴片的末端连接短路柱的一端，短路柱的另一端贯穿所述介质层并到达地板层，在地板层上激发起磁场，该磁场方向和天线在电池、主板或其他含有金属导体成分的金属板表面产生的涡磁场方向相反，从而减小天线对电池或金属板引起的干扰，对电池或金属板表面产生的涡磁场起到隔离作用，有效地削弱了金属涡流效应对天线的影响，确保了移动终端的有效使用距离，同时由于避免了在天线与电池或金属板之间增设铁氧体膜，降低了生产成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1是本技术的超高频的射频天线的结构示意图；图2是本技术的超高频的射频天线的贴片层和介质层的结构示意图；图3是本技术的超高频的射频天线的地板层和介质层的结构示意图；图4是本技术的超高频的射频天线的侧视图；图5是本技术的移动终端的结构示意图。图标号说明：标号名称标号名称11分形结构枝节贴片2介质层12分形结构枝节贴片3地板层13单元枝节贴片31附加贴片14微带馈线32附加枝节贴片5移动终端33开槽51集成有RFID芯片的手机卡4短路柱54端子5移动终端6管脚52射频线53卡座本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元器件内部的连通或两本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超高频的射频天线，其特征在于，所述超高频的射频天线包括介质层、设于所述介质层一侧的地板层、设于所述介质层背离地板层一侧的贴片层以及短路柱；所述贴片层包括至少两个分形结构枝节贴片，所述分形结构枝节贴片包括若干节迭代连接的单元枝节贴片，所述短路柱依次贯穿单元枝节贴片的末端、介质层和底板层，所述短路柱的一端与单元枝节贴片的末端电路连通。

【技术特征摘要】
1.一种超高频的射频天线，其特征在于，所述超高频的射频天线包括介质层、设于所述介质层一侧的地板层、设于所述介质层背离地板层一侧的贴片层以及短路柱；所述贴片层包括至少两个分形结构枝节贴片，所述分形结构枝节贴片包括若干节迭代连接的单元枝节贴片，所述短路柱依次贯穿单元枝节贴片的末端、介质层和底板层，所述短路柱的一端与单元枝节贴片的末端电路连通。2.如权利要求1所述的超高频的射频天线，其特征在于，所述地板层与所述短路柱位置对应处设有开槽，所述短路柱远离所述单元枝节贴片的一端位于所述开槽内。3.如权利要求1所述的超高频的射频天线，其特征在于，所述单元枝节贴片包括设置有短路柱的末端、连接其他单元枝节贴片的连接端以及连接末端和连接端的弯折部。4.如权利要求1所述的超高频的射频天线，其特征在于，所述超高频的射频天线还包括若干附加贴片，所述附加贴片设于所述介质层朝向底板层的一侧并间隔设于所述地板层的两侧。5.如权利要求1所述的超高频的射频天线，其特征在于，所述超高频的射频天线还包括附加枝节贴片，所述附加枝节贴片设于所述介质层朝向底板层的一侧，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡凌云，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44