SIM卡制造技术

本实用新型专利技术公开一种SIM卡，包括SIM卡体、SIM芯片以及RFID读写单元，所述SIM芯片和RFID读写单元分别集成于SIM卡体的上下两侧，所述RFID读写单元包括RFID芯片、馈电天线以及与馈电天线耦合的感应天线，所述RFID芯片与SIM芯片电连接，所述RFID芯片分别垂直馈电于馈电天线的两端，所述感应天线设于馈电天线的外围。通过上述技术方案，使得插有SIM卡的GSM或CDMA手机既可以作为普通手机进行常规通讯，又可以作为RFID读写装置对电子标签进行读写。此外，通过在馈电天线外围耦合感应天线，可延伸馈电天线的电长度，从而可减小馈电天线的尺寸，进而可将RFID读写单元设置于Micro SIM卡的轮廓内。

SIM card

The utility model discloses a SIM card, including SIM, SIM chip and RFID card read-write unit, the SIM chip and RFID read and write unit are integrated in the SIM card body on both sides, the RFID read and write unit includes RFID chip, antenna and antenna induction coupling and feed antenna, the the RFID chip is electrically connected with the SIM chip, the two ends of the vertical feed on RFID chip respectively fed antenna, the antenna is arranged on the periphery of the induction antenna. Through the above technology scheme, the GSM or CDMA phone with SIM card can be used as routine communication for ordinary mobile phones, as well as RFID read and write device for reading and writing electronic tags. In addition, the peripheral feed antenna coupled inductive antenna, electric length extension feed antenna, thereby reducing the size of the antenna feed, then RFID can be read and write unit is arranged on the Micro SIM card contour.

【技术实现步骤摘要】
SIM卡
本技术涉及RFID
，特别涉及一种具有RFID读写功能的SIM卡。
技术介绍
随着移动通信技术的发展，把RFID专用读写设备与手机有机的结合在一起，使普通的手机具有读写RFID电子标签的功能已成为一种新的发展趋势。现有的做法一般是把专用的读写设备设计成RFID读写器芯片，并将所述RFID读写器芯片集成在GSM或CDMA手机的SIM卡上，从而使普通的手机具有读写RFID电子标签的功能。现有的RFID-(U)SIM卡是在标准SIM卡金属端子的背面设置RFID芯片和天线，其通过天线采集数据信息，通过RFID芯片对采集到的信息进行处理，并利用SIM卡上的CPU进行运算。现有RFID-(U)SIM卡的外观与常规SIM卡完全一致，兼容常规SIM卡的所有功能，同时支持各类非接触式的应用。但是现有RFID-(U)SIM卡还存在一些缺陷：1、现有RFID-(U)SIM卡的天线集成在SIM卡上，采用线圈天线实现，天线会在导体表面产生涡流来削弱天线的磁场，并且在发送和接收信号时容易受到手机信号及周围电磁场的影响，在一定程度上弱化了RFID芯片与电子标签的通信距离和通信质量。2、现有RFID-(U)SIM卡因其上天线布局位置受限，使其不能从MiniSIM卡剪为MicroSIM卡，从而大大缩小其适用范围。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种具有RFID读写功能的手机卡，旨在现有RFID-(U)SIM卡读写距离近、读写质量差的技术问题。为实现上述目的，本技术供一种SIM卡，包括：SIM卡体，具有第一面及与所述第一面相背的第二面；SIM芯片，集成于所述SIM卡体的第一面；以及RFID读写单元，集成于所述SIM卡体的第二面，所述RFID读写单元包括RFID芯片、馈电天线以及与所述馈电天线耦合的感应天线，所述RFID芯片与所述SIM芯片电连接，所述馈电天线包括分别与所述RFID芯片连接的第一延伸段及第二延伸段、以及连接所述第一延伸段和第二延伸段的连接段，所述第一延伸段与第二延伸段垂直；所述感应天线设于所述馈电天线的外围。优选地，所述感应天线上开设有朝向所述馈电天线的开口。优选地，所述RFID读写单元位于MicroSIM卡的轮廓内。优选地，所述RFID芯片在所述第一面上的投影的位置与所述SIM芯片的VCC金属端子和RST金属端子的位置相对应，所述第一延伸段在所述第一面上的投影的位置与所述SIM芯片的GND金属端子的位置相对应，所述第二延伸段与所述连接段在所述第一面上的投影围绕所述SIM芯片设置。优选地，所述馈电天线为矩形，所述连接段为所述矩形相邻的两边。优选地，所述感应天线沿所述馈电天线的外围围绕所述馈电天线设置。优选地，所述馈电天线与感应天线为平面结构。优选地，所述SIM卡体包括第一介质层、接地层以及第二介质层，所述接地层位于所述第一介质层和第二介质层之间，所述SIM芯片和RFID读写单元分别设置于所述第一介质层和第二介质层上。优选地，所述第一介质层由PVC和/或ABS制成；和/或所述第二介质层由PVC和/或ABS制成。优选地，所述RFID芯片为矩形，所述第一延伸段和第二延伸段分别垂直于所述RFID芯片两相邻的两侧。本技术SIM卡，通过在SIM卡体的两面分别设置SIM芯片和RFID读写单元使得插有SIM卡的GSM或CDMA手机既可以作为普通手机进行常规通讯，又可以作为RFID读写装置对电子标签进行读写，从而使得插有SIM卡的GSM或CDMA手机能够应用到非典型领域，尤其是手机现场支付和身份认证领域。特别的，本技术SIM卡，通过将馈电天线的第一延伸段和第二延伸段垂直设置，使得馈电天线两端的电流等幅、相位相差90度，从而实现馈电天线圆极化辐射，从而方便控制馈电天线的轴比。通过在馈电天线外围耦合感应天线，可延伸馈电天线的电长度，从而可减小馈电天线的尺寸。通过在感应天线上开设朝向馈电天线的开口，使感应天线具有电容电感特性以抵消SIM芯片、手机电池、金属板等对RFID天线的干扰，从而扩大了RFID芯片与电子标签的通信距离、增强了RFID芯片与电子标签的通信质量，即增大了RFID读写单元的有效读写距离、增强了RFID读写单元的读写质量。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术SIM卡一实施例的结构示意图；图2为本技术SIM卡一实施例的另一结构示意图；图3为图1中RFID读写单元的结构示意图；图4为图2中SIM芯片的结构示意图；图5本技术SIM卡一实施例的侧面结构示意图。附图标号说明：本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提供一种SIM卡100，用以插入智能终端，比如GSM或CDMA手机内，以使插有SIM卡100的手机既可以作为普通手机进行常规通讯；又可以作为RFID读写装置对电子标签进行读写。请参阅图1和图3，在一实施例中，所述SIM卡100包括SIM卡体10、SIM芯片20以及RFID读写单元30，SIM芯片20即为图1、图2以及图3中标示的SIM读写芯片。具体地：所述SIM卡体10具有第一面111及与第一面111相背的第二面121。所述SIM芯片20集成于SIM卡体10的第一面111。其中，所述SIM卡体10及集成于其第一面111的SIM芯片20为公知的SIM卡，所述SIM芯片20包括VCC金属端子21、RST金属端子22、CLK金属端子23、GND金属端子24、VPP金属端子25以及IO金属端子26。所述RFID读写单元30集成于SIM卡体10的第二面121。所述RFID读写单元30包括RFID芯片31、馈电天线32以及与馈电天线32耦合的感应天线33，所述RFID芯片31为RFID读写芯片，所述馈电天线32为环形天线，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SIM卡，其特征在于，包括：SIM卡体，具有第一面及与所述第一面相背的第二面；SIM芯片，集成于所述SIM卡体的第一面；以及RFID读写单元，集成于所述SIM卡体的第二面，所述RFID读写单元包括RFID芯片、馈电天线以及与所述馈电天线耦合的感应天线，所述RFID芯片与所述SIM芯片电连接，所述馈电天线包括分别与所述RFID芯片连接的第一延伸段及第二延伸段、以及连接所述第一延伸段和第二延伸段的连接段，所述第一延伸段与第二延伸段垂直；所述感应天线设于所述馈电天线的外围。

【技术特征摘要】
1.一种SIM卡，其特征在于，包括：SIM卡体，具有第一面及与所述第一面相背的第二面；SIM芯片，集成于所述SIM卡体的第一面；以及RFID读写单元，集成于所述SIM卡体的第二面，所述RFID读写单元包括RFID芯片、馈电天线以及与所述馈电天线耦合的感应天线，所述RFID芯片与所述SIM芯片电连接，所述馈电天线包括分别与所述RFID芯片连接的第一延伸段及第二延伸段、以及连接所述第一延伸段和第二延伸段的连接段，所述第一延伸段与第二延伸段垂直；所述感应天线设于所述馈电天线的外围。2.如权利要求1所述的SIM卡，其特征在于，所述感应天线上开设有朝向所述馈电天线的开口。3.如权利要求1所述的SIM卡，其特征在于，所述RFID读写单元位于MicroSIM卡的轮廓内。4.如权利要求3所述的SIM卡，其特征在于，所述RFID芯片在所述第一面上的投影的位置与所述SIM芯片的VCC金属端子和RST金属端子的位置相对应，所述第一延伸段在所述第一面上的投影的位置与所述SIM芯片的G...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡凌云，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44