冷头结构及水冷散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及散热器技术领域，公开了一种冷头结构及水冷散热器。冷头结构包括水泵和底座组件，底座组件包括设于水泵底部且上下两端相贯通的中空底座，设于底座上端的用于隔离水泵的挡板，及焊接于底座下端的用于与电子设备的CPU热传导接触的吸热块，吸热块与挡板分别封盖底座两端形成有与水泵内腔连通的容腔。通过在水泵底部设置中空的底座，并在底座上下两端封盖挡板和吸热块形成与水泵内腔连通的容腔，使得水泵内腔中冷却液可进入容腔内与吸热块充分接触，提高了热传导效率；同时，将吸热块焊接于底座下端，避免了螺钉连接而导致吸热块底面不平，使得吸热块底面可完全与电子设备的CPU接触，增加了热传导的接触面积，提高了热传导效率。

Cold head structure and water cooled radiator

The utility model relates to the technical field of the radiator, and discloses a cold head structure and a water cooled radiator. The cold head structure comprises a water pump and a base assembly, a base assembly includes a hollow base is arranged on the bottom of pump and the upper and lower ends are communicated by a baffle for isolation pump is arranged, the upper end of the base, and welded to the lower end of the base for the endothermic heat conduction block CPU contact with the electronic device, heat absorbing block and the baffle plate are respectively sealed with both ends of the base are formed the cavity is communicated with the inner cavity of the pump. By setting the hollow base at the bottom of pump, and on the base of the upper and lower ends of the baffle and the sealing cavity are communicated with the heat absorbing block forming the pump cavity, which can enter the cavity is fully contacted with the heat absorbing block coolant pump cavity, improve heat transfer efficiency; at the same time, the heat absorbing block welded to the lower end of the base, to avoid the screw connect the resulting heat absorbing block bottom surface is uneven, the bottom surface can be completely heat absorption block and electronic equipment CPU contact, increase the contact area of heat conduction, improves the efficiency of heat conduction.

【技术实现步骤摘要】
冷头结构及水冷散热器
本技术涉及散热器的
，尤其涉及一种冷头结构及水冷散热器。
技术介绍
目前，随着电子技术的发展，电子设备的性能迅速提高，整个系统的耗散功率也急剧增大。耗散功率的增加和小型化的要求引起散热问题日益突出，而这个问题如果不能得到较好地解决，不仅影响到设备的性能，还会缩短设备寿命。研究表明，在影响电子装置可靠性的多种因素中，散热至关重要。大功率半导体器件所产生的热量，会导致芯片温度的升高，如果没有适当的散热措施，就可能使芯片的温度超过所允许的最高温度，从而导致器件性能恶化以致损坏。现有水冷散热器的冷头结构中，其铜底座由铜板和设于其上的鳍片构成，铜板通过螺钉直接连接在水泵底部，这样，铜板底面上有部分螺钉凸出。当此冷头结构装入电子设备内时，由于铜板底面上有部分螺钉凸出，使得铜板底面与电子设备的CPU之间产生有一定间隙，该间隙使得铜板底面与CPU无法完全接触形成热传导连接，从而影响了热传导效率；另外，由于此类水冷散热器的水管与冷头结构固定连接，这样使得水冷散热器装入电子设备内时存在不便，尤其是需要更换水管时，不便于拆装。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种冷头结构及水冷散热器，旨在解决现有技术中，现有水冷散热器的冷头结构的铜板通过螺钉连接在水泵底部导致该铜板底面无法与电子设备的CPU完全接触而影响热传导效率的问题。本技术实施例提供了一种冷头结构，用于水冷散热器，所述冷头结构包括水泵和底座组件，所述底座组件包括设置于所述水泵底部且上下两端相贯通的中空底座，设置于所述底座上端的用于隔离所述水泵的挡板，以及焊接于所述底座下端的用于与电子设备的CPU热传导接触的吸热块，所述吸热块与所述挡板分别封盖所述底座两端形成有容腔，所述容腔与所述水泵的内腔连通。进一步地，所述吸热块包括吸热本体，以及凸设于所述吸热本体上的鳍片阵列，所述吸热本体焊接于所述底座下端，且所述鳍片阵列伸入所述容腔内。进一步地，所述底座下端面上开设有适配于所述吸热本体轮廓的第一沉槽，所述吸热本体位于所述第一沉槽内。进一步地，所述底座的上端面上开设有适配于所述挡板轮廓的第二沉槽，所述挡板置于所述第二沉槽内形成定位。进一步地，所述挡板上开设有通孔，所述容腔通过所述通孔与所述水泵的内腔连通。进一步地，所述水泵包括具有所述内腔的泵壳，枢接于所述内腔中的叶轮，套设于所述泵壳上的与所述叶轮配合的定子，以及设置于所述泵壳上并与所述内腔连通的进水口和出水口。进一步地，所述进水口上凸设有与其连通的进水端子，所述进水端子上可拆卸连接有用于连接进水管的进水接头；所述出水口上凸设有与其连通的出水端子，所述出水端子上可拆卸连接有用于连接出水管的出水接头。进一步地，所述进水接头与所述进水端子通过螺纹配合形成可拆卸连接，所述出水接头与所述出水端子通过螺纹配合形成可拆卸连接。进一步地，所述水泵还包括罩设于所述泵壳上的外盖，所述定子位于所述外盖内，所述进水接头和所述出水接头伸出于所述外盖。本技术实施例提供了一种水冷散热器，包括散热水排组件，以及与所述散热水排组件连通的进水管和出水管，所述水冷散热器还包括所述的冷头结构，所述冷头结构与所述进水管和所述出水管分别连接。基于上述技术方案，与现有技术相比，本技术实施例提出的冷头结构，通过在水泵底部设置中空的底座，并在该底座的上下两端封盖挡板和吸热块形成与水泵内腔连通的容腔，这样，使得水泵内腔中冷却液可进入容腔内与吸热块充分接触，从而提高了热传导效率；同时，通过将吸热块焊接于底座下端，避免了螺钉连接方式导致吸热块底面伸出部分螺钉而使其无法与电子设备的CPU完全接触的问题，使得吸热块底面可完全与电子设备的CPU接触，增加了热传导的接触面积，提高了热传导效率。另外，本技术实施例还提出了一种水冷散热器，该水冷散热器通过采用上述冷头结构，有效提升了散热性能。附图说明图1为本技术实施例提出的水冷散热器的立体结构示意图；图2为本技术实施例提出的冷头结构的爆炸示意图；图3为本技术实施例中的水泵的爆炸示意图；图4为本技术实施例中的底座与吸热块的装配示意图；图5为本技术实施例中的吸热块的立体结构示意图；图6为本技术实施例提出的冷头结构的剖面示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。另外，还需要说明的是，本技术实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。如图1至图6所示，本技术实施例提出了一种冷头结构1，该冷头结构1用于水冷散热器。具体地，该冷头结构1可包括水泵11和底座组件12，其中，底座组件12可包括底座121、挡板122和吸热块123，底座121为中空件，其上下两端相贯通，该底座121优选通过螺钉固定连接在水泵11的底部，挡板122设置在底座121上端，其用于隔离水泵11；吸热块123设置于底座121下端，其用于与电子设备的CPU(附图中未画出)接触形成热传导连接，此处，吸热块123与底座121优选通过焊接进行固定，相对于现有技术中的螺钉连接方式，吸热块123与底座121焊接可避免螺钉伸出吸热块123底面而造成与CPU之间形成一定间隙。这里，吸热块123与挡板122分别封盖底座121两端形成有容腔120，该容腔120与水泵11的内腔连通。此处，水泵11的内腔中装有尽心热循环的冷却液，工作时，冷却液可从水泵11的内腔中进入容腔120内与吸热块123进行热交换，将吸热块123吸收的热量带走而实现CPU散热。如上所述，本技术实施例提出的冷头结构，通过在其水泵11底部设置中空的底座121，并在该底座121的上下两端封盖挡板122和吸热块123形成与水泵11内腔连通的容腔120，这样，使得水泵11内腔中的冷却液可进入容腔120内与吸热块123充分接触，从而提高了热传导效率；同时，通过将吸热块123焊接于底座121下端，避免了螺钉连接方式导致吸热块123底面伸出部分螺钉而使其无法与电子设备的CPU完全接触的问题，使得吸热块123底面可完全与电子设备的CPU接触，增加了热传导的接触面积，提高了热传导效率。进一步地，在本技术的实施例中，上述吸热块123可包括吸热本体1231和鳍片阵列1232，该鳍片阵列1232凸设在吸热本体1231上表面，此处，吸热本体1231和鳍片阵列1232均优选为铜质件。本实施例中，吸热本体1231焊接在上述底座121下端，且鳍片阵列1232伸入上述容腔120内。此处，此处，吸热块123与底座121采用的是钎焊工艺，利用铜焊膏熔化在接触缝中，高温后两者形成整体。当然，根据实际情况和具体需求，在本技术的其他实施例中，上述吸热块123还可为其他形式构造，此处不作唯一限定。进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】
冷头结构，用于水冷散热器，所述冷头结构包括水泵和底座组件，其特征在于，所述底座组件包括设置于所述水泵底部且上下两端相贯通的中空底座，设置于所述底座上端的用于隔离所述水泵的挡板，以及焊接于所述底座下端的用于与电子设备的CPU热传导接触的吸热块，所述吸热块与所述挡板分别封盖所述底座两端形成有容腔，所述容腔与所述水泵的内腔连通。

【技术特征摘要】
1.冷头结构，用于水冷散热器，所述冷头结构包括水泵和底座组件，其特征在于，所述底座组件包括设置于所述水泵底部且上下两端相贯通的中空底座，设置于所述底座上端的用于隔离所述水泵的挡板，以及焊接于所述底座下端的用于与电子设备的CPU热传导接触的吸热块，所述吸热块与所述挡板分别封盖所述底座两端形成有容腔，所述容腔与所述水泵的内腔连通。2.如权利要求1所述的冷头结构，其特征在于，所述吸热块包括吸热本体，以及凸设于所述吸热本体上的鳍片阵列，所述吸热本体焊接于所述底座下端，且所述鳍片阵列伸入所述容腔内。3.如权利要求2所述的冷头结构，其特征在于，所述底座下端面上开设有适配于所述吸热本体轮廓的第一沉槽，所述吸热本体位于所述第一沉槽内。4.如权利要求2所述的冷头结构，其特征在于，所述底座的上端面上开设有适配于所述挡板轮廓的第二沉槽，所述挡板置于所述第二沉槽内形成定位。5.如权利要求2所述的冷头结构，其特征在于，所述挡板上开设有通孔，所述容腔通过所述通孔与所述水泵的内腔连通。6.如权利要求1至5任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊宇，
申请(专利权)人：深圳市万景华科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44