A kind of micro solder joints electromigration test structure, which belongs to the field of material preparation and connection between the two pads, welding solder joints with solder paste remelting, solder joints, using epoxy resin adhesive on the substrate, solder joint has at least one side surface as the solder butt joint section, this is the result of grinding and polishing as a side surface section. It solves the problem that the size of the micro joint is too large, resulting in the fact that the electric area of the actual flip chip solder ball is not equal or the size is too small, so it is not easy to be fixed in the electromigration test process, and it is easy to be damaged by external force, resulting in loss or even fracture.
【技术实现步骤摘要】
一种微型钎焊接头电迁移测试结构
本技术为一种新型微型钎焊接头电迁移测试装置及搭建方法,属于材料制备与连接领域,适用于钎焊接头电迁移可靠性测试研究。
技术介绍
焊点是微电子互连中不可或缺的组成部分,起到了机械连接和电信号传输的作用。目前,微电子封装空间减小,芯片产热加剧,一方面,在焊点形成或电子产品使用过程中钎料与焊盘金属化层之间反应所生成的界面金属间化合物(IntermetallicCompounds,IMCs)层占整个焊点的比重不断增加,其形貌、尺寸、晶体取向以及厚度等对焊点可靠性的影响也愈发严重,另一方面,焊点所承受的电流密度不断增加,在热力学与动力学因素的驱使下,重熔过程中液态钎料润湿于固态焊盘上形成的IMCs会生长或溶解,造成焊点的失效,焊点的电迁移可靠性很大程度上决定了整个电子产品的可靠性和寿命。因此,如何控制界面IMCs的反应行为就显得尤为重要,这就需要首先进行焊点的电迁移可靠性测试。对于倒装芯片结构来说,在到达失效时间时,电阻会突然升高。而现有的电迁移测试样品的通电面积与实际倒装芯片焊球的通电面积相当,因此也可以在电阻记录过程中看到类似的现象。在电阻记录过程中,将钎料电阻骤升的地方设定为钎料的失效时间。目前相关研究和文献所使用接头通常都是根据研究者自身所关注领域的需要而自行设计,并没有相应的行业标准。在焊点的电迁移可靠性测试中,研究者们为了获得更高的电流密度并排除电流拥挤效应,往往采用微小尺寸的钎焊接头。然而由于接头尺寸微小,很难保证焊点在测试过程中不受到外力作用造成损伤甚至断裂,对焊点可靠性测试带来危害。而假如增大电迁移测试样品尺寸,其与实 ...
【技术保护点】
一种微型钎焊接头电迁移测试结构,其特征在于,两个焊盘之间采用钎料焊膏重熔焊接成钎料接头,钎料对接接头采用环氧树脂粘附于基板上,钎料接头至少有一个侧面表面作为钎料对接接头截面,此作为截面的侧面表面是经过研磨抛光的。
【技术特征摘要】
1.一种微型钎焊接头电迁移测试结构,其特征在于,两个焊盘之间采用钎料焊膏重熔焊接成钎料接头,钎料对接接头采用环氧树脂粘附于基板上,钎料接头至少有一个侧面表面作为钎料对接接头截面,此作为截面的侧面表面是经过研磨抛光的。2.按照权利要求1所述的一种微型钎焊接头电迁移测试结构,其特征在于,两个焊盘的焊接面为平面,两焊接面平行,焊接面垂直基板。3.按照权利要求2所述的一种微型钎焊接头电迁移测试结构,其特征在于,两个焊盘为柱型结构,焊接面为端面。4.按照权利要求1所述的一种微型钎焊接头电迁移测试结构...
【专利技术属性】
技术研发人员:汉晶,郭福,刘建萍,王雁,王乙舒,
申请(专利权)人:北京工业大学,
类型:新型
国别省市:北京,11
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