一种集合型微数据中心制造技术

技术编号:17279564 阅读:30 留言:0更新日期:2018-02-15 20:16
本实用新型专利技术公开了一种集合型微数据中心,包括柜体,柜体内设有精密空调和多个微模块,所述多个微模块层叠设置,所述柜体的前板与微模块之间具有第一间隙,所述柜体的后板与微模块之间具有第二间隙,相邻微模块之间设有至少一条气流通道,所述气流通道连通第一间隙和第二间隙,所述气流通道、第一间隙及第二间隙构成精密空调的送风回路。相邻微模块之间设置气流通道,使精密空调制造的冷气能够利用所述气流通道对微模块进行降温,大大提高了微数据中心的散热性能,有利于提高微数据中心各个工作模块工作的稳定性;送风挡板与肋板配合,使精密空调制造的冷空气能够被送入气流通道内,进一步提高微数据中心的散热性能。

A set type microdata Center

The utility model discloses a set of micro data center, including the cabinet, the cabinet body is provided with a plurality of micro and precision air conditioning module, a plurality of micro modules stacked, with a first gap between the front panel of the cabinet and micro module with second gap between the rear of the cabinet body and micro module, at least a gas passage is arranged between the adjacent micro module, the flow channel is communicated with the first and second gaps, the air channels, the first and two gap gap constitute air supplying loop of precision air conditioner. The micro module is arranged between the adjacent flow channels, the air conditioner manufacturing precision air conditioning to micro cooling module using the airflow channel, greatly improves the cooling performance of the micro data center, is conducive to improve the stability of the micro data center of each module; send windshield plate and the floor with the cold air to the air conditioner manufacturing precision was sent to the air channel, to further improve the cooling performance of the micro data center.

【技术实现步骤摘要】
一种集合型微数据中心
本技术涉及数据处理设备,尤其涉及一种集合型微数据中心。
技术介绍
集合型微数据中心是为了应对云计算、虚拟化、集中化、高密化等服务器的变化,提高数据中心的运营效率,降低能耗,实现快速扩容且互不影响的高度集成化数据处理设备。一般而言,集合型微数据中心包括一个柜体和柜门,柜体内层叠设置有多个微模块,所述微模块包括蓄电池包、UPS主机、配电单元、多个IT设备等。由于集合型微数据中心内微模块数量众多,发热量大,需要及时散热,因此,现有的集合型微数据中心都会选择在柜体内设置一台精密空调,但事实上效果并不理想。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种散热性能良好的集合型微数据中心。为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:一种集合型微数据中心,包括柜体,柜体内设有精密空调和多个微模块,所述多个微模块层叠设置,所述柜体的前板与微模块之间具有第一间隙,所述柜体的后板与微模块之间具有第二间隙,相邻微模块之间设有至少一条气流通道,所述气流通道连通第一间隙和第二间隙,所述气流通道、第一间隙及第二间隙构成精密空调的送风回路。进一步的,所述多个微模块层叠在精密空调的上方。进一步的,所述柜体的前板为柜门。进一步的,所述柜门上设有多个送风挡板,所述送风挡板与气流通道对应设置。进一步的,所述送风挡板的两端分别设有肋板,所述肋板抵持柜门,所述送风挡板和与其相连的两个肋板呈C字型设置。进一步的,与同一送风挡板相连的两个肋板中远离柜门的一端相互靠近。进一步的,所述微模块包蓄电池包、UPS主机、配电模块及IT设备。本技术的有益效果在于:相邻微模块之间设置气流通道,使精密空调制造的冷气能够利用所述气流通道对微模块进行降温,大大提高了微数据中心的散热性能,有利于提高微数据中心各个工作模块工作的稳定性。附图说明图1为本技术实施例一的集合型微数据中心的整体结构的示意图;图2为本技术实施例一的集合型微数据中心的送风回路的示意图;图3为本技术实施例一的集合型微数据中心中的柜门的结构示意图。标号说明:1、柜体;2、精密空调;3、微模块;4、第一间隙;5、第二间隙;6、送风挡板;7、肋板;8、柜门。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于:相连微模块之间设置气流通道,使精密空调拥有更加完善的送风回路。请参照图1至图3,一种集合型微数据中心,包括柜体1,柜体1内设有精密空调2和多个微模块3,所述多个微模块3层叠设置,所述柜体1的前板与微模块3之间具有第一间隙4,所述柜体1的后板与微模块3之间具有第二间隙5,相邻微模块3之间设有至少一条气流通道,所述气流通道连通第一间隙4和第二间隙5,所述气流通道、第一间隙4及第二间隙5构成精密空调2的送风回路。从上述描述可知,本技术的有益效果在于:相邻微模块之间设置气流通道,使精密空调制造的冷气能够利用所述气流通道对微模块进行降温,大大提高了微数据中心的散热性能,有利于提高微数据中心各个工作模块工作的稳定性。进一步的,所述多个微模块3层叠在精密空调2的上方。由上述描述可知,精密空调较重,设于底层可以防止精密空调压坏微模块。进一步的,所述柜体1的前板为柜门8。进一步的,所述柜门8上设有多个送风挡板6,所述送风挡板6与气流通道对应设置。由上述描述可知,设置送风挡板,使精密空调制造的冷空气能够被送入气流通道内,进一步提高微数据中心的散热性能。进一步的,所述送风挡板6的两端分别设有肋板7,所述肋板7抵持柜门8,所述送风挡板6和与其相连的两个肋板7呈C字型设置。由上述描述可知,送风挡板与肋板配合,可以让更多的冷空气流入气流通道,从而为微模块降温。进一步的,与同一送风挡板6相连的两个肋板7中远离柜门8的一端相互靠近。由上述描述可知,与同一送风挡板相连的两个肋板呈八字型设置,可以起到压缩冷空气的作用,让更多的冷空气流入气流通道为微模块降温。进一步的,所述微模块3包蓄电池包、UPS主机、配电模块及IT设备。实施例一请参照图1至图3,本技术的实施例一为:一种集合型微数据中心,包括柜体1,柜体1内设有精密空调2和多个微模块3,所述多个微模块3层叠设置,所述柜体1的前板与微模块3之间具有第一间隙4,所述柜体1的后板与微模块3之间具有第二间隙5,相邻微模块3之间设有至少一条气流通道,所述气流通道连通第一间隙4和第二间隙5,所述气流通道、第一间隙4及第二间隙5构成精密空调2的送风回路。所述微模块3包蓄电池包、UPS主机、配电模块及IT设备等等功能模块。所述多个微模块3层叠在精密空调2的上方,所述柜体1的前板为柜门8。为进一步提高微数据中心的散热性能,所述柜门8上设有多个送风挡板6,所述送风挡板6与气流通道对应设置。所述送风挡板6的两端分别设有肋板7,所述肋板7抵持柜门8,所述送风挡板6和与其相连的两个肋板7呈C字型设置。优选的,与同一送风挡板6相连的两个肋板7中远离柜门8的一端相互靠近。综上所述,本技术提供的集合型微数据中心,相邻微模块之间设置气流通道,使精密空调制造的冷气能够利用所述气流通道对微模块进行降温,大大提高了微数据中心的散热性能,有利于提高微数据中心各个工作模块工作的稳定性;送风挡板与肋板配合,使精密空调制造的冷空气能够被送入气流通道内,进一步提高微数据中心的散热性能。以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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一种集合型微数据中心

【技术保护点】
一种集合型微数据中心,包括柜体,柜体内设有精密空调和多个微模块,所述多个微模块层叠设置,其特征在于:所述柜体的前板与微模块之间具有第一间隙,所述柜体的后板与微模块之间具有第二间隙,相邻微模块之间设有至少一条气流通道,所述气流通道连通第一间隙和第二间隙。

【技术特征摘要】
1.一种集合型微数据中心,包括柜体,柜体内设有精密空调和多个微模块,所述多个微模块层叠设置,其特征在于:所述柜体的前板与微模块之间具有第一间隙,所述柜体的后板与微模块之间具有第二间隙,相邻微模块之间设有至少一条气流通道,所述气流通道连通第一间隙和第二间隙。2.根据权利要求1所述的集合型微数据中心,其特征在于:所述多个微模块层叠在精密空调的上方。3.根据权利要求2所述的集合型微数据中心,其特征在于:所述柜体的前板为柜门。4.根据权利要求3所述的集合...

【专利技术属性】
技术研发人员:王继芳郭鑫
申请(专利权)人:天际明技术深圳有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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