一种大容积电路板化镍金镀槽制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大容积电路板化镍金镀槽，包括镀槽本体，位于镀槽本体下方的储液槽和位于镀槽本体上方的高压槽；连接在所述镀槽本体与储液槽之间的第一连接管道，所述镀槽本体的靠近顶部的侧壁上开设有溢出口，该溢出口与第一连接管道连接；连接在所述储液槽与高压槽之间的第二连接管道，该第二连接管道上设置有用于将镀浴从储液槽抽至高压槽的泵；以及，连接在所述高压槽与镀槽本体之间的第三连接管道，所述镀槽本体的靠近底部的侧壁上开设有注入口，所述注入口与第三连接管道连接。储液槽能够大幅增加镀浴的体积，减慢生产过程中镀浴成分的波动，提供相对稳定的环境。高压槽能够增加镀浴的流动性，提高镀浴的活性。

A large volume circuit plate nickel gold plating bath

【技术实现步骤摘要】
一种大容积电路板化镍金镀槽
本技术涉及电路板表面处理
，尤其是一种大容积电路板化镍金镀槽。
技术介绍
化镍金，又称化学镍金，沉镍金，简写为ENIG(ElectrolessNickel/ImmersionGold)，其主要步骤是通过化学反应在铜的表面置换钯，再在钯核的基础上化学镀一层镍磷合金层，然后通过置换反应在镍的表面镀上一层金。它具有镀层平坦、接触电阻低、可焊性好，且有一定耐磨等优点，特别适合打线(WireBonding)工艺的印制电路板，成为不可缺少的镀层。在置换钯、镀镍磷合金层以及镀金这三个步骤中，电路板分别由挂具夹持并置入不同的镀槽中完成化学反应。随着化学反应的进行，镀浴中的成分发生改变，从而会对化学反应起到影响。例如，在镀镍磷合金层过程中，一般情况下要求PH值控制在4.5-5.2之间，由于镍沉积过程产生氢离子(每个镍原子沉积的同时释放4个氢离子)，所以生产过程中PH的变化是很快的，必须不断添加碱性药液来维持PH值的平衡；且在化学镍沉积的同时，会产生亚磷酸盐的副产物，随着副产物的浓度越来越高，反应速度受到抑制，必须及时调整工艺时间以避免镀层品质。在批量生产过程中，希望镀浴的化学成分相对较为稳定，以保证工艺的稳定性，因此相对大容积的镀槽对于提供稳定的工艺过程是有益的。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种大容积的镀槽，以给电路板化镍金工艺过程提供相对稳定的环境。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种大容积电路板化镍金镀槽，包括镀槽本体，位于镀槽本体下方的储液槽和位于镀槽本体上方的高压槽；连接在所述镀槽本体与储液槽之间的第一连接管道，所述镀槽本体的靠近顶部的侧壁上开设有溢出口，该溢出口与第一连接管道连接；连接在所述储液槽与高压槽之间的第二连接管道，该第二连接管道上设置有用于将镀浴从储液槽抽至高压槽的泵；以及，连接在所述高压槽与镀槽本体之间的第三连接管道，所述镀槽本体的靠近底部的侧壁上开设有注入口，所述注入口与第三连接管道连接。进一步的，所述储液槽的容积为镀槽本体的三倍以上。进一步的，所述高压槽为密封腔体。进一步的，所述溢出口和注入口分别位于镀槽本体的相对布置的侧面上。进一步的，所述高压槽具有与第二连接管道连接的入液口以及与第三连接管道连接的出液口，所述入液口的位置高于出液口。进一步的，所述镀槽本体的靠近底部的侧壁上开设有排放口。本技术通过使用储液槽，能够大幅增加镀浴的体积，减慢生产过程中镀浴成分的波动，给电路板化镍金工艺过程提供相对稳定的环境。通过使用高压槽，能够增加镀槽本体中镀浴的流动性，提高电路板附近镀浴的活性，获得更为均匀、致密的镀层。上述结构便于对现有镀槽本体进行改造，大致不改变现有镀槽本体结构，易于实施。附图说明图1是本技术示意图；图中所示：10、镀槽本体；11、溢出口；12、注入口；13、排放口；20、电路板；30、第一连接管道；40、储液槽；50、第二连接管道；60、泵；70、高压槽；71、入液口；72、出液口；80、第三连接管道。具体实施方式为了便于理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合实施例进行阐述。应理解，这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。对于这些实施例的多种修改对本领域的普通技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理，可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中得以实现。参见图1所示的本技术示意图，该电路板化镍金镀槽首先具有镀槽本体10。所述镀槽本体10与现有技术中的镀槽本体类似，可以为置换钯、镀镍磷合金层以及镀金等不同工艺步骤中使用的镀槽，根据工艺不同，镀槽中镀浴的成分、温度等各不相同。所述镀槽本体10可以包括挂具、支架等部件，用于夹持电路板20并且将电路板20保持在镀浴中进行化学反应。在基本保留现有镀槽本体10的结构大致不变的基础上，本技术增加了储液槽40和高压槽70，储液槽40低于镀槽本体10，高压槽70高于镀槽本体10。所述镀槽本体10的靠近顶部的侧壁上开设有溢出口11，溢出口11与储液槽40通过第一连接管道30连接。因此，当镀槽本体10中镀浴的液面高于溢出口11的位置时，镀浴将自动从溢出口11流至储液槽40。所述储液槽40与高压槽70之间通过第二连接管道50连接，第二连接管道50上设置泵60，用于将镀浴从较低的储液槽40抽至较高的高压槽70。高压槽70的入液口71位于其靠近顶部的侧壁或者是顶部位置。高压槽70的出液口72位于其靠近底部的侧壁或者是底部位置。所述镀槽本体10的靠近底部的侧壁上开设有注入口12，所述高压槽70的出液口72与镀槽本体10的注入口12之间通过第三连接管道80连接。由于高压槽70的位置高于镀槽本体10，出液口72处的镀浴的压强高于镀槽本体10中的镀浴的压强，出液口72中的镀浴会自动从注入口12注入镀槽本体10。上述镀槽的工作原理是：首先，在储液槽40中加入适量的镀浴；其次，开启泵60将镀浴经过第二连接管道50从储液槽40抽至高压槽70，此时，镀浴将源源不断地经由出液口72、第三连接管道80和注入口12注入镀槽本体10，当镀槽本体10中的镀浴液面高于溢出口11，镀浴将从溢出口11溢出，经由第一连接管道30回到储液槽40；在生产过程中，通常需要不断添加药液，可以将药液添加至储液槽40，待药液均匀分布之后才进入镀槽本体10。所述镀槽本体10的靠近底部的侧壁上开设有排放口13，当需要彻底更换镀浴时，打开排放口13，排出所有液体。储液槽40的容积可以设置得较大，例如为镀槽本体10的容积的三倍以上，因而，相比现有镀槽本体10，本镀槽可以使用三倍体积的镀浴，减慢镀浴成分的波动，给电路板20化镍金工艺过程提供相对稳定的环境。所述镀槽本体10的注入口12开设在较低位置，而溢出口11开设在较高位置，且两个开口分别位于镀槽本体10的相对布置的侧面上，由此，镀槽本体10中形成镀浴的流场，电路板20的表面不断与新的镀浴接触，因而能够提高电路板20附近镀浴的活性，获得更为均匀、致密的镀层。所述高压镀槽70优选为密封腔体，当高压镀槽70中的镀浴压力较大时，镀浴将以更高的流速流至镀槽本体10，而不会发生溢出的情况。该高压镀槽70的容积不用过大，其主要作用是平缓泵60的波动，在注入口12获得较为稳定的流量。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大容积电路板化镍金镀槽，包括镀槽本体，其特征在于，还包括：位于镀槽本体下方的储液槽和位于镀槽本体上方的高压槽；连接在所述镀槽本体与储液槽之间的第一连接管道，所述镀槽本体的靠近顶部的侧壁上开设有溢出口，该溢出口与第一连接管道连接；连接在所述储液槽与高压槽之间的第二连接管道，该第二连接管道上设置有用于将镀浴从储液槽抽至高压槽的泵；以及，连接在所述高压槽与镀槽本体之间的第三连接管道，所述镀槽本体的靠近底部的侧壁上开设有注入口，所述注入口与第三连接管道连接。

【技术特征摘要】
1.一种大容积电路板化镍金镀槽，包括镀槽本体，其特征在于，还包括：位于镀槽本体下方的储液槽和位于镀槽本体上方的高压槽；连接在所述镀槽本体与储液槽之间的第一连接管道，所述镀槽本体的靠近顶部的侧壁上开设有溢出口，该溢出口与第一连接管道连接；连接在所述储液槽与高压槽之间的第二连接管道，该第二连接管道上设置有用于将镀浴从储液槽抽至高压槽的泵；以及，连接在所述高压槽与镀槽本体之间的第三连接管道，所述镀槽本体的靠近底部的侧壁上开设有注入口，所述注入口与第三连接管道连接。2.如权利要求1所述的大容积电路板化镍金镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐志强，
申请(专利权)人：昆山旭发电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32