一种SIM卡底座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SIM卡底座，包括有PCB板以及多个接触端子；所述PCB板上设有多条焊锡；每条所述焊锡的一端设有与接触端子连接的第一焊接口；每条所述焊锡的另一端设有第二焊接口；所述第二焊接口等间距设置在PCB板的一端；所述PCB板的另一端上设有多个固定部；所述固定部包括有支柱和用于防止PCB板被破碎的压块。本实用新型专利技术通过在PCB板上设置包括有支柱和压块的固定部，在与外壳进行组装的时候，用螺丝将PCB板与外壳通过压块固定，使得PCB板的主要受力集中在支柱和压块上，当压合力量过大时，压块在与支柱结合处断裂，能够防止PCB板破碎。

A base of SIM card

【技术实现步骤摘要】
一种SIM卡底座
本技术涉及电子设备
，具体涉及一种SIM卡底座。
技术介绍
目前大多移动设备上都需要使用SIM(SubscriberIdentityModule，客户识别模块)卡实现通信功能，而在安装SIM卡座的时候，需要将SIM卡底座与外壳进行组装，而SIM卡底座的PCB板相对较薄，若直接与外壳连接，容易使得PCB板破碎。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种SIM卡底座。本技术的目的通过以下技术方案实现：一种SIM卡底座，包括有PCB板以及多个接触端子；所述PCB板上设有多条焊锡；每条所述焊锡的一端设有与接触端子连接的第一焊接口；每条所述焊锡的另一端设有第二焊接口；所述第二焊接口等间距设置在PCB板的一端；所述PCB板的另一端上设有多个固定部；所述固定部包括有支柱和用于防止PCB板被破碎的压块。本技术进一步设置为，所述压块整体呈弧形结构。本技术进一步设置为，所述PCB板、支柱和压块一体成型。本技术进一步设置为，所述压块设有螺纹孔。本技术进一步设置为，所述接触端子包括有用于与SIM卡电性连接的凸起以及与第一焊接口连接的焊接部。本技术进一步设置为，所述接触端子与PCB板之间设有防止短路的绝缘板。本技术进一步设置为，所述焊锡包括有助焊剂层、覆盖在助焊剂层表面的锡层以及覆盖在锡层表面的铜层。本技术的有益效果：本技术通过在PCB板上设置包括有支柱和压块的固定部，在与外壳进行组装的时候，用螺丝将PCB板与外壳通过压块固定，使得PCB板的主要受力集中在支柱和压块上，当压合力量过大时，压块在与支柱结合处断裂，能够防止PCB板破碎。附图说明利用附图对技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是本技术的结构示意图。图2是本技术隐藏绝缘板后的结构示意图；图3是本技术固定部的结构示意图；图4是本技术焊锡的截面图；其中：1-PCB板；2-接触端子；21-凸起；22-焊接部；3-焊锡；31-第一焊接口；32-第二焊接口；4-固定部；41-支柱；42-压块；5-绝缘板；61-助焊剂层；62-锡层；63-铜层。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步描述。由图1至图4可知；本实施例所述的一种SIM卡底座，包括有PCB板1以及多个接触端子2；所述PCB板1上设有多条焊锡3；每条所述焊锡3的一端设有与接触端子2连接的第一焊接口31；每条所述焊锡3的另一端设有第二焊接口32；所述第二焊接口32等间距设置在PCB板1的一端；所述PCB板1的另一端上设有多个固定部4；所述固定部4包括有支柱41和用于防止PCB板1被破碎的压块42。具体地，在安装SIM卡座的时候，需要将SIM卡底座与外壳进行组装，具体地，本实施例通过在PCB板1上设置包括有支柱41和压块42的固定部4，在与外壳进行组装的时候，用螺丝将PCB板1与外壳通过压块42固定，使得PCB板1的主要受力集中在支柱41和压块42上，当压合力量过大时，压块42在与支柱41结合处断裂，能够防止PCB板1破碎；另外，将所有第二焊接口32都等间距设置在PCB板1的一端，相比于传统将第二焊接口32分别设置在PCB板1两端的底座，本实施例的SIM卡底座在与外部电路连接的时候更加方便，并且在制作的时候便于加工。本实施例所述的一种SIM卡底座，所述压块42整体呈弧形结构。通过实验得出，弧形结构能够使压块42受力更加均匀，增大了压块42能够承受的压力，同时弧形结构更有利于PCB板1的组装使用。本实施例所述的一种SIM卡底座，所述PCB板1、支柱41和压块42一体成型。通过将PCB板1、支柱41和压块42一体成型，能够SIM卡底座的制造，并且节约材料。本实施例所述的一种SIM卡底座，所述压块42设有螺纹孔。通过在压块42上设置螺纹结构，使得在固定LED灯条的时候，便于与螺丝的拆卸。本实施例所述的一种SIM卡底座，所述接触端子2包括有用于与SIM卡电性连接的凸起21以及与第一焊接口31连接的焊接部22。其中，凸起21为记忆性材料，便于SIM卡分离后接触端子2的复位。本实施例所述的一种SIM卡底座，所述接触端子2与PCB板1之间设有防止短路的绝缘板5。通过设置绝缘板5能够防止接触端子2与多条焊锡3接触形成短路。本实施例所述的一种SIM卡底座，所述焊锡3包括有助焊剂层61、覆盖在助焊剂层61表面的锡层62以及覆盖在锡层62表面的铜层63。具体地，本实施例的焊锡3在焊接时无需添加额外的助焊剂，焊接残留物少，且焊接效率高，易于连续焊接；同时，在锡层62表面涂覆有铜层63，能有效防止焊锡3丝氧化。具有良好的浸润性和可焊性，飞溅少，烟雾、气味小，焊接后无残留少，焊点光亮、饱满。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SIM卡底座，其特征在于：包括有PCB板（1）以及多个接触端子（2）；所述PCB板（1）上设有多条焊锡（3）；每条所述焊锡（3）的一端设有与接触端子（2）连接的第一焊接口（31）；每条所述焊锡（3）的另一端设有第二焊接口（32）；所述第二焊接口（32）等间距设置在PCB板（1）的一端；所述PCB板（1）的另一端上设有多个固定部（4）；所述固定部（4）包括有支柱（41）和用于防止PCB板（1）被破碎的压块（42）。

【技术特征摘要】
1.一种SIM卡底座，其特征在于：包括有PCB板（1）以及多个接触端子（2）；所述PCB板（1）上设有多条焊锡（3）；每条所述焊锡（3）的一端设有与接触端子（2）连接的第一焊接口（31）；每条所述焊锡（3）的另一端设有第二焊接口（32）；所述第二焊接口（32）等间距设置在PCB板（1）的一端；所述PCB板（1）的另一端上设有多个固定部（4）；所述固定部（4）包括有支柱（41）和用于防止PCB板（1）被破碎的压块（42）。2.根据权利要求1所述的一种SIM卡底座，其特征在于：所述压块（42）整体呈弧形结构。3.根据权利要求1所述的一种SIM卡底座，其特征在于：所述PCB板（...

【专利技术属性】
技术研发人员：何志杰，
申请(专利权)人：东莞市泰威电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44