A device for receiving wireless power in an electronic device may include a shell configured to accommodate an electronic component of an electronic device. The shell can include a non conductive support base and a metal layer arranged on the supporting substrate. The device can include a power receiving device configured to be magnetically coupled to an external generated magnetic field to generate power for one or more electronic components of an electronic device.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用穿透金属物体的直接场的无线功率传输相关申请的交叉引用本公开要求于2016年5月27日提交的美国专利申请No.15/167,680的优先权,其也要求于2015年5月29日提交的美国临时申请No.62/168,483的优先权,其二者全部内容通过引用并入本文用于所有目的。
本公开总体上涉及无线功率传输系统。更具体地,本公开涉及具有带有固体金属后盖的壳体的电子设备中的无线功率接收。
技术介绍
除非另有说明,否则上述内容不被认为是本文中描述的权利要求的现有技术,并且不应当被解释为如此。无线功率传输在诸如移动电话、计算机平板电脑等便携式电子设备中日益普及。这样的设备通常需要长的电池寿命和低的电池重量。在不使用电线的情况下对电子设备供电的能力对于便携式电子设备的用户而言是有吸引力的解决方案。无线功率传输为制造商提供了用于开发对由于消费电子设备中的电源的选择有限而导致的问题的解决方案的选项。无线功率传输能力可以改善用户的充电体验。在多设备充电情况下,例如,无线功率传输可以降低总体成本(对于用户和制造商两者),因为可以消除诸如电源适配器和充电线的常规充电硬件。在从移动手持设备到计算机笔记本电脑的各种设备的工业设计和支持方面,使发射器和/或接收器具有不同的线圈尺寸和形状是灵活的。
技术实现思路
根据本公开的各方面,一种用于无线功率接收的装置可以包括用于容纳电子设备的电子部件的壳体。壳体可以包括用于容纳电子部件的非导电支承基底和布置在支承基底上的金属层。该装置还可以包括被配置为磁性耦合到外部生成的磁场以针对电子设备的一个或多个电子部件产生功率的功率接收元件。在一些实施例中,功率 ...
【技术保护点】
一种用于电子设备中的无线功率接收的装置,包括:壳体,被配置为容纳所述电子设备的电子部件,所述壳体包括用于容纳所述电子部件的非导电支承基底和布置在所述支承基底上的金属层;以及功率接收元件,所述功率接收元件被配置为磁性耦合到外部生成的磁场以针对所述电子设备的所述电子部件中的一个或多个电子部件产生功率。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.29 US 62/168,4831.一种用于电子设备中的无线功率接收的装置,包括:壳体,被配置为容纳所述电子设备的电子部件,所述壳体包括用于容纳所述电子部件的非导电支承基底和布置在所述支承基底上的金属层;以及功率接收元件,所述功率接收元件被配置为磁性耦合到外部生成的磁场以针对所述电子设备的所述电子部件中的一个或多个电子部件产生功率。2.根据权利要求1所述的装置,其中所述功率接收元件相对于所述金属层的限定连续的、不间断的、不中断的表面的区域被布置。3.根据权利要求2所述的装置,其中所述壳体包括被形成为穿过所述支承基底和所述金属层的开口。4.根据权利要求1所述的装置,其中所述金属层被配置为使得所述外部生成的磁场穿透所述金属层以磁性耦合到所述功率接收元件。5.根据权利要求1所述的装置,其中所述功率接收元件被配置为磁性耦合到感应磁场,所述感应磁场响应于当所述金属层暴露于所述外部生成的磁场时在所述金属层中感应的涡流而从所述金属层发出。6.根据权利要求1所述的装置,其中所述金属层的厚度不足以向所述壳体提供结构支承。7.根据权利要求1所述的装置,其中所述金属层的厚度为0.01mm或更小。8.根据权利要求1所述的装置,其中所述外部生成的磁场的频率为300KHz或更小。9.根据权利要求1所述的装置,还包括谐振电路,所述谐振电路由所述功率接收元件和电容器网络限定并且具有等于所述外部生成的磁场的频率的谐振频率。10.根据权利要求1所述的装置,还包括与所述功率接收元件至少部分交叠的铁氧体材料。11.根据权利要求10所述的装置,其中所述支承基底包括凹陷部分,所述功率接收元件布置在所述凹陷部分中。12.根据权利要求1所述的装置,还包括布置在所述功率接收元件与所述金属层之间的铁氧体材料。13.根据权利要求1所述的装置,还包括具有第一部分和第二部分的铁氧体材料,所述第一部分和所述第二部分将所述功率接收元件夹在所述第一部分与所述第二部分之间。14.根据权利要求1所述的装置,其中所述支承基底包括碳纤维化合物、碳纳米管材料、陶瓷基材料或玻璃纤维、或者其组合。15.根据权利要求1所述的装置,其中所述金属层包括铜、铝、镁、碳钢、钛或不锈钢、或者其组合中的至少一项。16.一种用于电子设备中的无线功率接收的方法,包括:通过布置在非导电支承基底上的金属层将布置在非导电支承基底的表面上的功率接收元件磁性耦合到外部生成的磁场;对响应于耦合到所述外部生成的磁场...
【专利技术属性】
技术研发人员:R·斯坦德克,郑胜宪,
申请(专利权)人:高通股份有限公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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