用于层叠封装结构的中介体制造技术

层叠封装(PoP)结构包括第一管芯、第二管芯、以及通过在该第一管芯与该第二管芯之间的中介体电耦合至该第一管芯和该第二管芯的存储器器件。该中介体包括形成在模塑件内的经铜填充的通孔。

Intermediaries for stacked packaging structures

The laminated package (PoP) structure includes the first core, the second core, and the memory device which is electrically coupled to the first core and the second core through the intermediate body between the first core and the second core. The medium consists of a copper filled through hole formed in the molded part.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于层叠封装结构的中介体相关申请的交叉引用本申请要求共同拥有的于2015年6月8日提交的美国非临时专利申请No.14/733,201的优先权，该专利申请的内容通过援引全部明确纳入于此。领域本公开一般涉及层叠封装(PoP)结构。相关技术描述技术进步已产生越来越小且越来越强大的计算设备。例如，当前存在各种各样的便携式个人计算设备，包括较小、轻量且易于由用户携带的无线计算设备，诸如便携式无线电话、个人数字助理(PDA)、平板计算机、以及寻呼设备。许多此类计算设备包括被纳入其中的其他设备。例如，无线电话还可包括数码相机、数码摄像机、数字记录器以及音频文件播放器。同样，此类计算设备可处理可执行指令，包括软件应用，诸如可被用来接入因特网的web浏览器应用和利用照相机或摄像机并提供多媒体回放功能性的多媒体应用。无线设备可包括存储数据的存储器器件(例如，存储器芯片)。典型的存储器器件可具有大致300个到400个输入/输出(I/O)端口。然而，宽I/O存储器器件可具有大致1700到2000个I/O端口。层叠封装(PoP)技术可被用于封装宽I/O存储器器件(例如，以垂直地组合/堆叠宽I/O存储器器件以及逻辑电路或管芯)，以改善(例如，增大)无线计算设备中的组件密度。PoP结构可将中介体用作在PoP结构的一个组件与PoP结构的另一个组件之间路由电信号的电接口。例如，中介体可被用于在PoP结构的宽I/O存储器器件的I/O端口与该PoP结构的相关联的逻辑电路(例如，管芯)之间路由电信号。然而，用于PoP结构的常规中介体可占据相对大量的管芯面积，从而增大PoP结构的封装大小。例如，中介体可使用相对较大的焊球来将电信号从宽I/O存储器器件的I/O端口路由到PoP结构的其他组件。焊球可增大宽I/O存储器器件与其他组件之间的互连长度，这可使信号完整性和功率完整性降级。概述根据一个实现，层叠封装(PoP)结构包括第一管芯、第二管芯、以及通过在该第一管芯与该第二管芯之间的中介体电耦合至该第一管芯和该第二管芯的存储器器件。该中介体包括形成在模塑件内的经铜填充的通孔。根据另一个实现，一种用于形成层叠封装(PoP)结构的方法包括将第一管芯和第二管芯耦合至底部中介体。该方法还包括在第一管芯、第二管芯、以及底部中介体上形成模塑件。该方法进一步包括在模塑件内蚀刻一个或多个通孔。该一个或多个通孔位于第一管芯与第二管芯之间。该方法还包括用铜来填充一个或多个通孔以形成具有一个或多个经铜填充的通孔的中介体。根据另一个实现，一种非瞬态计算机可读介质包括用于形成层叠封装(PoP)结构的数据。该数据在由制造装备使用时使得该制造装备将第一管芯和第二管芯耦合至底部中介体上。该数据在由制造装备使用时进一步使得该制造装备在第一管芯、第二管芯、以及底部中介体上形成模塑件。该数据在由制造装备使用时还使得该制造装备在模塑件内蚀刻一个或多个通孔。该一个或多个通孔位于第一管芯与第二管芯之间。该数据在由制造装备使用时进一步使得该制造装备用铜来填充该一个或多个通孔以形成具有一个或多个经铜填充的通孔的中介体。根据另一个实现，层叠封装(PoP)结构包括用于执行第一逻辑功能的装置、用于执行第二逻辑功能的装置、以及用于存储数据的装置。该用于存储数据的装置耦合至用于执行第一逻辑功能的装置以及耦合至用于执行第二逻辑功能的装置。该PoP结构还包括：用于在用于存储数据的装置与用于执行第一逻辑功能的装置或用于执行第二逻辑功能的装置中的至少一者之间路由电信号的装置。该用于路由电信号的装置在用于执行第一逻辑功能的装置与用于执行第二逻辑功能的装置之间。该用于路由电信号的装置包括形成在模塑件内的经铜填充的通孔。附图简述图1是具有形成在封装的两个管芯之间的中介体的层叠封装(PoP)结构的特定解说性方面的示图；图2A解说了形成图1的PoP结构的特定阶段；图2B解说了形成图1的PoP结构的另一个特定阶段；图2C解说了形成图1的PoP结构的另一个特定阶段；图2D解说了形成图1的PoP结构的另一个特定阶段；图2E解说了形成图1的PoP结构的另一个特定阶段；图2F解说了形成图1的PoP结构的另一个特定阶段；图2G解说了形成图1的PoP结构的另一个特定阶段；图2H解说了形成图1的PoP结构的另一个特定阶段；图3是用于形成具有形成在封装的两个管芯之间的中介体的PoP结构的方法的特定解说性方面的流程图；图4是包括具有形成在封装的两个管芯之间的中介体的PoP结构的器件的框图；图5是用于制造包括具有形成在封装的两个管芯之间的中介体的PoP结构的电子器件的制造过程的特定解说性方面的数据流图。详细描述公开了用于形成具有形成在封装的两个管芯之间的中介体的层叠封装(PoP)结构的技术和方法。例如，通孔可被蚀刻到模塑件(例如，电介质模塑件)中并且使用铜电镀来填充以形成中介体。中介体可电耦合至PoP结构的底部中介体，并且该底部中介体可电耦合至第一管芯以及第二管芯。中介体、第一管芯、以及第二管芯都被包括在PoP结构的常见封装中。在形成中介体并将其电耦合至底部中介体之后，存储器器件(例如，宽输入/输出(I/O)存储器芯片)可被附连至该中介体。电信号(例如，数据)可藉由该中介体来在存储器器件与诸管芯之间路由。由所公开的诸方面的至少一个方面提供的一个特定优点是：能够使用形成在管芯之间的中介体来在层叠封装(PoP)结构的存储器芯片与管芯之间路由电信号(例如，数据)。与使用占据相对大量管芯面积的焊球(作为中介体)的常规PoP结构相比较，使用形成在管芯之间的中介体来在存储器芯片与管芯之间路由电信号可减小存储器芯片与管芯之间的互连长度。与常规PoP结构相比较，减小互连长度可减小PoP结构的封装大小。附加地，减小互连长度可改善信号完整性和功率完整性。描述一个组件的位置关于另一个组件的位置的语言(例如，在…的顶部、下面、顶部、底部等)指代附图中的组件的取向。这种语言不应当被解读为是限定性的。例如，如果结构被翻转、倒置等，则一组件的位置关于另一个组件的位置发生改变。参照图1，示出了具有形成在封装的两个管芯之间的中介体的层叠封装(PoP)结构100的特定解说性方面。PoP结构100包括存储器芯片102、第一管芯104、第二管芯106、以及可光照定义(Photodefinable)的模塑件108。在特定方面，存储器芯片102是宽输入/输出(I/O)存储器器件。例如，存储器芯片102可具有大致1700个到2000个I/O端口。存储器芯片102可被包括在PoP结构100的“第一封装”中，并且管芯104、106可被包括在PoP结构100的“第二封装”中。第一管芯104可包括配置成执行第一逻辑功能的第一电路系统(未示出)。例如，来自存储器芯片102的第一数据可以从存储器芯片102传达(例如，作为第一电信号)至第一管芯104中的第一电路系统，并且第一电路系统可对第一数据执行第一逻辑功能。在对第一数据执行第一逻辑功能以产生第一经修改数据之后，第一经修改数据可被传达至存储器芯片102。以类似的方式，第二管芯106可包括配置成执行第二逻辑功能的第二电路系统(未示出)。例如，来自存储器芯片102的第二数据可以从存储器芯片102传达(例如，作为第二电信号)至第二管芯106中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠封装(PoP)结构，包括：第一管芯；第二管芯；以及存储器器件，所述存储器器件通过在所述第一管芯与所述第二管芯之间的中介体来电耦合至所述第一管芯以及电耦合至所述第二管芯，所述中介体包括形成在模塑件内的经铜填充的通孔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.08 US 14/733,2011.一种层叠封装(PoP)结构，包括：第一管芯；第二管芯；以及存储器器件，所述存储器器件通过在所述第一管芯与所述第二管芯之间的中介体来电耦合至所述第一管芯以及电耦合至所述第二管芯，所述中介体包括形成在模塑件内的经铜填充的通孔。2.如权利要求1所述的PoP结构，其特征在于，所述模塑件包括光致介电模塑件。3.如权利要求1所述的PoP结构，其特征在于，所述中介体被配置成：在所述存储器器件与所述第一管芯之间路由第一电信号；以及在所述存储器器件与所述第二管芯之间路由第二电信号。4.如权利要求3所述的PoP结构，其特征在于，进一步包括电耦合至所述中介体的底部中介体，其中所述第一电信号藉由所述底部中介体来在所述存储器器件与所述第一管芯之间路由，并且其中所述第二电信号藉由所述底部中介体来在所述存储器器件与所述第二管芯之间路由。5.如权利要求1所述的PoP结构，其特征在于，所述存储器器件包括宽输入/输出(I/O)存储器器件。6.如权利要求5所述的PoP结构，其特征在于，所述宽I/O存储器器件包括大致1700个I/O端口到2000个I/O端口。7.如权利要求1所述的PoP结构，其特征在于，所述存储器器件被包括在所述PoP结构的第一封装中。8.如权利要求1所述的PoP结构，其特征在于，所述第一管芯、所述第二管芯、以及所述中介体被包括在所述PoP结构的第二封装中。9.如权利要求1所述的PoP结构，其特征在于，所述第一管芯、所述第二管芯、所述存储器器件、以及所述中介体被集成到无线设备、通信设备、个人数字助理(PDA)、导航设备、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、固定位置数据单元、以及计算机中。10.一种用于形成层叠封装(PoP)结构的方法，所述方法包括：将第一管芯和第二管芯耦合至底部中介体；在所述第一管芯、所述第二管芯、以及所述底部中介体上形成模塑件；在所述模塑件内蚀刻一个或多个通孔，所述一个或多个通孔位于所述第一管芯与所述第二管芯之间；以及用铜来填充所述一个或多个通孔，以形成具有一个或多个经铜填充的通孔的中介体。11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述模塑件包括光致介电模塑件。12.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述一个或多个经铜填充的通孔电耦合至所述底部中介体，并且其中所述底部中介体电耦合至所述第一管芯以及电耦合至所述第二管芯。13.如权利要求10所述的方法，其特征在于，进一步包括将存储器器件耦合至所述第一管芯、所述第二管芯、以及所述中介体，所述中介体配置成在所述存储器器件与所述第一管芯或所述第二管芯中的至少一者之间路由电信号。14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述PoP结构包括所述中介体、所述第一管芯、所述第二管芯、所述底部中介体、以及所述存储器器件。15.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述存储器器件包括宽输入/输出(I/O)存储器器件。16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，所述宽I/O存储器器件包括大致1700个I/O端口到2000个I/O端口。17.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述存储器器件被包括在所述PoP结构的第一封装中，并且其中所述第一管芯、所述第二管芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·S·李，KP·黄，H·B·蔚，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US