电子元件温控模块及具备该模块的检测设备制造技术

本发明专利技术有关于一种电子元件温控模块及具备该模块的检测设备，主要包括温控盘、上盖板及干燥气体供应装置；温控盘包括用于载置电子元件的多个电子元件承置槽及充填冷却流体的流体腔室；上盖板开设有多个贯通孔，且上盖板与温控盘之间隔有一特定距离；干燥气体供应装置供应干燥气体至温控盘和上盖板之间。据此，可藉由温控盘内流通冷却流体来使温控盘维持于特定低温，可快速冷却电子元件；此外，透过上盖板和干燥气体供应装置的设置，让干燥气体流通于电子元件表面，藉此可避免凝结水的形成，且上盖板可有效避免干燥气体散逸。

The temperature control module of electronic components and the testing equipment with the module

The invention relates to an electronic component temperature control module and testing equipment with the module, including temperature control plate, an upper cover plate and a drying gas supply device; temperature control plate is used for carrying the fluid chamber comprises a plurality of electronic components of electronic components for slot filling and cooling fluid; the upper cover is provided with a plurality of through holes. There is a certain distance between the upper cover plate and the plate temperature control; dry gas supply device supplies dry gas to the temperature between disc and cover. Accordingly, can be maintained at low temperature by specific cooling fluid temperature control temperature control tray circulation to disk, rapid cooling of electronic components; in addition, through the upper cover plate and the drying gas supply device for a drying gas to the electronic element surface circulation, to avoid condensation of water form, and the upper cover plate can effectively avoid drying gas dissipation.

【技术实现步骤摘要】
电子元件温控模块及具备该模块的检测设备
本专利技术关于一种电子元件温控模块及具备该模块的检测设备，尤指一种适用于对电子元件降温并进行低温测试的电子元件温控模块及具备该模块的检测设备。
技术介绍
电子元件在出厂前，为了检测电子元件在恶劣的环境下是否可以正常运作，大多会进行高温及低温测试。再者，以低温测试为例，必须先把待测试的电子元件降温至预定的温度，例如-20℃，接着才检测电子元件是否可正常运作。然而，一般常见的低温测试大致可分为以下两种，一是直接在测试座上降温后再进行测试，而此一方式整个检测时间会比较长，因必须等待电子元件温降的时间；而且，测试座、及压接装置的设计也比较复杂，因必须包括温度调节、及温度量测的相关组件。又，另一低温检测的方式是在检测设备上设计有一低温区域，而先将待测试的电子元件置于低温区域内，待其温度降到预定的低温后，再移载到测试座上进行检测，而此一方式检测效率高，因无需等待电子元件降温的时间，可不停地持续进行测试。但是，电子元件纵使在低温区域内，其仍与大气接触，故在低温时仍会有结露现象，即在电子元件表面会有凝结水。然而，此些凝结水一旦接触到检测设备的电路，例如测试座上的接点或电路，将有导致短路的风险。以现有技术而言，常见的解决方案是在低温区域内灌注干燥气体，让电子元件即便是在低温环境下也不会有结露现象。另外，在低温区域内为了避免低温气体和干燥气体散逸，通常会将之设计为一密闭腔室、或搭配其他可阻挡气体散逸的机制，例如气帘。但，不论是专属的密闭腔室、抑或气帘都将造成整个检测设备不论是空间的配置上、搬运流程上、检测效率上、或成本上相当大的负担。专利
技术实现思路
本专利技术的主要目的为提供一种电子元件温控模块及具备该模块的检测设备，能以极佳的效率和成本对待测试的电子元件降温，又能有效地抑制电子元件表面结露，且相较于现有技术不论是空间的配置上、搬运流程上、或检测效率上均有显著地改善。为达成上述目的，本专利技术一种电子元件温控模块，主要包括：温控盘、上盖板、以及干燥气体供应装置；温控盘包括至少一电子元件承置槽、及一流体腔室，而至少一电子元件承置槽用于承置至少一电子元件，且流体腔室设置于温控盘内部并用于充填一冷却流体；另外，上盖板开设有至少一贯通孔，且上盖板设置于温控盘的一侧，而上盖板与温控盘间隔有一特定距离，至少一贯通孔对应于温控盘的至少一电子元件承置槽；又，干燥气体供应装置供应一干燥气体至温控盘与上盖板之间。据此，本专利技术可以藉由温控盘内流通冷却流体来使温控盘维持于特定低温，并营造一低温的环境，而电子元件置于其电子元件承置槽上时，可快速地被冷却；此外，又透过上盖板和干燥气体供应装置的设置，让干燥气体流通于电子元件接触空气的表面部分，藉此可充分避免凝结水的形成，且上盖板可有效避免干燥气体散逸，可减少硬体设备的需求、及能源的损耗。较佳的是，本专利技术电子元件温控模块中的上盖板与温控盘间所间隔的特定距离大于或等于至少一电子元件容置于至少一电子元件承置槽后所凸露出的高度。换言之，干燥气体供应装置所供应的干燥气体可完整地覆盖并流经至少一电子元件所凸露而接触空气的部分，故可充分地避免电子元件的表面产生结露现象。再者，本专利技术电子元件温控模块中的温控盘可包括一基座、及一承置板，基座可开设有一流体入口流道、及一流体通道，而流体入口流道系连通至流体通道并用于连接至一冷却流体源，且至少一电子元件承置槽设置于承置板上；承置板迭置于基座上，流体入口流道和流体通道构成流体腔室。据此，本专利技术的温控盘可由基座、及承置板所组成，其中基座形成有流体腔室，而承置板则可因应待测电子元件的规格随时替换，形成模块化设计。另外，本专利技术的电子元件温控模块可更包括一流体扩散板，其可为一多孔性板材，并设置于流体入口流道与流体通道之间。换言之，本专利技术可以透过多孔性板材的流体扩散板使冷却流体充分且均匀地散布于流体通道内，以提升冷却流体和温控盘的热交换效率。又，本专利技术的干燥气体供应装置可更包括一干燥流体源、及一导流件；而干燥流体源可供应干燥气体至流体入口流道；且导流件可设置于温控盘、及上盖板的一侧，并连通至流体通道，导流件用于引导干燥气体和冷却流体中至少一者至温控盘与上盖板之间。据此，来自干燥流体源的干燥空气可以与冷却空气共用流体通道，并透过导流件使干燥气体和冷却流体中至少一者流进温控盘与上盖板之间，除了可以充分利用冷却流体而可进一步冷却电子元件的表面外，又可有效避免电子元件的表面产生结露现象。而且，本专利技术的干燥气体供应装置可更包括一微孔板；而导流件可包括一导流通道，且导流通道的入口端可连通至流体通道，微孔板设置于导流通道的出口端。换言之，本专利技术可以利用导流件的导流通道来导引干燥气体和冷却流体，使之进入温控盘与上盖板之间；而微孔板则可使干燥气体和冷却流体充分地扩散，使之均匀地散布于温控盘与上盖板之间。为达成上述目的，本专利技术一种电子元件温控模块主要包括：一基座、一电子元件承置座、以及一干燥气体供应装置；基座包括有一流体通道，其耦接至一冷却流体源；又，电子元件承置座迭置于基座上，而电子元件承置座包括至少一电子元件承置槽、及至少一贯通孔，且至少一电子元件承置槽、及至少一贯通孔彼此对应并间隔有一干燥气体流动空间；此外，干燥气体供应装置供应一干燥气体至干燥气体流动空间。据此，本专利技术的基座藉由冷却流体流动于流体通道中，可使温控盘维持于特定低温，而可提供极佳的热交换机制；另一方面，电子元件承置座则可采用模块化的组配方式，亦即可因应欲进行测试的电子元件的尺寸、规格，直接替换不同的电子元件承置座；此外，电子元件承置座除了可快速冷却电子元件外，其干燥气体流动空间的设置又可供干燥气体流动于电子元件表面，可充分避免凝结水的形成，并可有效避免干燥气体散逸。较佳的是，本专利技术电子元件温控模块的电子元件承置座可包括一承置板、及一上盖板，而承置板开设有至少一电子元件承置槽，上盖板开设有至少一贯通孔，且上盖板与承置板彼此间隔有一特定距离而构成干燥气体流动空间。又，本专利技术电子元件温控模块的基座的流体通道连接至冷却流体源间设置有一流体扩散板，其可为一网板、或其他等效的多孔性板材。又，本专利技术的干燥气体供应装置可更包括一干燥流体源、及一导流件；而干燥流体源可供应干燥气体至流体流道；导流件设置于电子元件承置座的一侧，并可连通至流体通道，且导流件可用于引导干燥气体和冷却流体中至少一者至干燥气体流动空间。据此，来自干燥流体源的干燥空气可以与冷却空气共用流体通道，并透过导流件使干燥气体和冷却流体中至少一者流进干燥气体流动空间，除了可以充分利用冷却流体而可进一步冷却电子元件的表面外，又可有效避免电子元件的表面产生结露现象。而且，本专利技术的干燥气体供应装置可更包括一微孔板；而导流件可包括一导流通道，且导流通道的入口端可连通至流体通道，微孔板系设置于导流通道的出口端。换言之，本专利技术可以利用导流件的导流通道来导引干燥气体和冷却流体，使之进入干燥气体流动空间；而微孔板则可使干燥气体和冷却流体充分地扩散，使之均匀地散布于干燥气体流动空间。为达成上述目的，本专利技术一种具备电子元件温控模块的检测设备，主要包括：一进料区、一温控区、一测试区、一出料区、及至少一搬运装置；进料区用于容置待测试的电子元件；温控区包括有如上所述的电子元件温控本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件温控模块，其特征在于，包括：一温控盘，其包括至少一电子元件承置槽、及一流体腔室，该至少一电子元件承置槽用于承置至少一电子元件，该流体腔室设置于该温控盘内部并用于充填一冷却流体；一上盖板，其开设有至少一贯通孔，该上盖板设置于该温控盘的一侧，该上盖板与该温控盘间隔有一特定距离，该至少一贯通孔系对应于该温控盘的该至少一电子元件承置槽；以及一干燥气体供应装置，其供应一干燥气体至该温控盘与该上盖板之间。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件温控模块，其特征在于，包括：一温控盘，其包括至少一电子元件承置槽、及一流体腔室，该至少一电子元件承置槽用于承置至少一电子元件，该流体腔室设置于该温控盘内部并用于充填一冷却流体；一上盖板，其开设有至少一贯通孔，该上盖板设置于该温控盘的一侧，该上盖板与该温控盘间隔有一特定距离，该至少一贯通孔系对应于该温控盘的该至少一电子元件承置槽；以及一干燥气体供应装置，其供应一干燥气体至该温控盘与该上盖板之间。2.如权利要求1的电子元件温控模块，其特征在于，该上盖板与该温控盘间所间隔的该特定距离大于或等于该至少一电子元件容置于该至少一电子元件承置槽后所凸露出的高度。3.如权利要求1的电子元件温控模块，其特征在于，该温控盘包括一基座、及一承置板，该基座开设有一流体入口流道、及一流体通道，该流体入口流道连通至该流体通道并用于连接至一冷却流体源，该至少一电子元件承置槽设置于该承置板上；该承置板迭置于该基座上，该流体入口流道和该流体通道构成该流体腔室。4.如权利要求3的电子元件温控模块，其特征在于，还包括一流体扩散板，其设置于该流体入口流道与该流体通道之间；该流体扩散板为一多孔性板材。5.如权利要求3的电子元件温控模块，其特征在于，该干燥气体供应装置还包括一干燥流体源、及一导流件；该干燥流体源供应该干燥气体至该流体入口流道；该导流件设置于该温控盘、及该上盖板的一侧，并连通至该流体通道，该导流件用于引导该干燥气体和该冷却流体中至少一者至该温控盘与该上盖板之间。6.一种电子元件温控模块，其特征在于，包括：一基座，其包括有...

【专利技术属性】
技术研发人员：简嘉宏，吴信毅，
申请(专利权)人：致茂电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32