The present disclosure relates to a method and device for monitoring the corrosive environment of electrical equipment. According to one aspect, a device includes a first printed circuit board (PCB) and a corrosion sensor component, the first PCB including the first interface. Corrosion sensor assembly includes a second interface, the second interface is arranged to the first interface for coupling corrosion sensor assembly also includes a signal trace region and a plurality of components, wherein the signal trace region and a plurality of components are arranged to provide the device is in a corrosive environment indicates.
【技术实现步骤摘要】
用于监测电气设备的腐蚀环境的方法和装置
本公开一般地涉及其中电气设备被使用或以其他方式被放置的监测环境。更具体地,本公开涉及一种传感器组件,其允许监测电气设备所在的环境,从而确定腐蚀性环境的存在和/或严重性。
技术介绍
网络和电信设备(或更一般地,电气设备)的环境通常不利于设备的长时间操作和使用寿命。例如,设备在其整个使用寿命期间可能受到不利的环境因素的影响。这种不利的环境因素可以包括但不限于包括:极端温度和湿度、空气中的颗粒物、化学污染物和其它污染物。不利的环境因素可能导致设备性能下降和使用寿命缩短。金属腐蚀(其通常是当金属暴露于电解质时发生的电化学反应)可能会随着时间破坏金属。电解质可以是水分以及其它环境元素。金属腐蚀可能在包括印刷电路板(PCB)的电气设备中发生。在PCB中,金属腐蚀可能会导致铜迹线的破坏,从而导致PCB的性能下降和不稳定。此外,金属腐蚀可能会减少被包括在PCB上的电路的使用寿命。
技术实现思路
根据本公开的一个实施例,提供了一种用于监测电气设备的腐蚀环境的装置,包括:第一印刷电路板(PCB),该第一PCB包括第一接口;以及腐蚀传感器组件,该腐蚀传感器组件包括第二接口,该第二接口被布置为耦合到第一接口,腐蚀传感器组件还包括信号迹线区域和多个部件,其中,信号迹线区域和多个部件被布置为提供对装置是否处于腐蚀环境中的指示。根据本公开的另一实施例,提供了一种用于监测电气设备的腐蚀环境的装置,包括:印刷电路板(PCB);第一接口,该第一接口与PCB相关联并且被布置为允许向PCB提供电力;信号迹线区域,该信号迹线区域在PCB上形成;以及多个部件,其中 ...
【技术保护点】
一种装置,包括:第一印刷电路板(PCB),所述第一PCB包括第一接口;以及腐蚀传感器组件,所述腐蚀传感器组件包括第二接口,该第二接口被布置为耦合到所述第一接口,所述腐蚀传感器组件还包括信号迹线区域和多个部件,其中,所述信号迹线区域和所述多个部件被布置为提供对所述装置是否处于腐蚀环境中的指示。
【技术特征摘要】
2016.08.05 US 15/230,0311.一种装置,包括:第一印刷电路板(PCB),所述第一PCB包括第一接口;以及腐蚀传感器组件,所述腐蚀传感器组件包括第二接口,该第二接口被布置为耦合到所述第一接口,所述腐蚀传感器组件还包括信号迹线区域和多个部件,其中,所述信号迹线区域和所述多个部件被布置为提供对所述装置是否处于腐蚀环境中的指示。2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述迹线区域包括多个控制迹线和多个测试迹线,并且其中,所述多个部件被布置为监测所述多个控制迹线和所述多个测试迹线的信号完整性,以确定所述多个测试迹线何时展现出腐蚀的影响。3.根据权利要求2所述的装置,其中,所述多个控制迹线与所述环境隔离,并且所述多个测试迹线暴露于所述环境。4.根据权利要求3所述的装置,其中,所述腐蚀传感器组件还包括多个开口,其中,所述多个开口位于所述迹线区域内以允许空气围绕所述迹线区域流动。5.根据权利要求3所述的装置,其中,所述多个部件包括第一传感器和控制器,该第一传感器被布置为获得与所述环境相关的数据,并且该控制器被布置为执行信号性能分析。6.根据权利要求5所述的装置,其中,所述多个部件还包括通信部件,该通信部件允许所述腐蚀传感器组件与外部管理布置之间的通信。7.根据权利要求6所述的装置,其中,所述第一传感器是温度传感器,所述控制器是PIC微控制器,并且所述通信部件是千兆位串行器/解串器(SerDes)。8.根据权利要求6所述的装置,其中,所述第一传感器是湿度传感器,所述控制器是PIC微控制器,并且所述通信部件是千兆位串行器/解串器(SerDes)。9.根据权利要求1所述的装置,其中,所述第一接口是microSD连接器。10.一种装置,包括:印刷电路板(PCB);第一接口,所述第一接口与所述PCB相关联并且被布置为允许向所述PCB提供电力;信号迹线区域,该信号迹线区域在所述PCB上形成;以及多个部件,其中,所述信号迹线区域和所述多个部件被布置为协作以提供对所述装置是否处于腐蚀环境中的指示。11.根据权利要求10所述的装置...
【专利技术属性】
技术研发人员:约尔·高尔根,罗伯特·格雷戈里·特维斯,伊丽莎白·卡楚帕拉比,
申请(专利权)人:思科技术公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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