【技术实现步骤摘要】
一种基于盲埋孔的多层印刷线路板的制作方法
本专利技术属于线路板加工领域,具体涉及一种基于盲埋孔的多层印刷线路板的制作方法。
技术介绍
随着电子设计和制造工艺的不断进步,电子产品也逐步在向高功能化、高密度化以及高传输速率的趋势发展。同时又由于芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多,系统工作频率也越来越高。但是,目前,采用层积法生产盲孔(或者埋孔)PCB线路板的工艺中,需要对盲孔进行多次镀铜处理,以保证盲孔的导通。但是,在对盲孔镀铜的同时,PCB线路板件表面也会同时被镀上铜,导致PCB板面的铜层过厚,不利于板面线路的制作。尤其是对盲孔进行镀铜会加厚内层芯板的铜层,而且电镀铜层会存在凹点、凸点、针孔及镀层不均的缺陷,在内层图形制作时容易产生线路缺口、开路、短路等问题。特别是对于内层线路密集的线路板,常规工艺生产的合格率比较低。鉴于此,提出一种基于盲埋孔的多层印刷线路板的制作方法。
技术实现思路
为解决现有技术内层线路蚀刻受盲埋孔镀铜的影响的缺陷,从而提高线路板生产的合格率,本专利技术提供一种基于盲埋孔的多层印刷线路板的制作方法,预先准备以下材料:所述材料包括若干印刷线路板、高频子板、铜块以及铜箔,并按照以下步骤进行操作:第一步,将若干印刷线路板沿厚度方向叠置,以形成多层叠置线路板;第二步,在多层叠置线路板顶部的第一层线路板表面锣出若干混压槽;第三步,除顶部第一层线路板外,对其余线路板锣出若干盲埋孔,并在盲孔中填充树脂;第四步,在每个所述混压槽内锣有一凸起,对应的每个高频子板上开有一凹槽;第五步,对锣出混压槽和盲埋孔的多层线路板进行烤板和等离子除胶;第六步,在线路板 ...
【技术保护点】
一种基于盲埋孔的多层印刷线路板的制作方法,其特征在于:预先准备以下材料:所述材料包括若干印刷线路板、高频子板、铜块以及铜箔,并按照以下步骤进行操作:第一步,将若干印刷线路板沿厚度方向叠置,以形成多层叠置线路板;第二步,在多层叠置线路板顶部的第一层线路板表面锣出若干混压槽;第三步,除顶部第一层线路板外,对其余线路板锣出若干盲埋孔,并在盲孔中填充树脂;第四步,在每个所述混压槽内锣有一凸起,对应的每个高频子板上开有一凹槽;第五步,对锣出混压槽和盲埋孔的多层线路板进行烤板和等离子除胶;第六步,在线路板热熔后,分别在混压槽和盲埋孔放入已成型的高频子板和铜块,并在底部叠放铜箔,然后进行压合,使高频子板、铜块、铜箔与线路板牢固粘结在一起;第七步,将粘结在一起的多层线路板进行冷却,并清除多层线路板表面的残胶。
【技术特征摘要】
1.一种基于盲埋孔的多层印刷线路板的制作方法,其特征在于:预先准备以下材料:所述材料包括若干印刷线路板、高频子板、铜块以及铜箔,并按照以下步骤进行操作:第一步,将若干印刷线路板沿厚度方向叠置,以形成多层叠置线路板;第二步,在多层叠置线路板顶部的第一层线路板表面锣出若干混压槽;第三步,除顶部第一层线路板外,对其余线路板锣出若干盲埋孔,并在盲孔中填充树脂;第四步,在每个所述混压槽内锣有一凸起,对应的每个高频子板上开有一凹槽;第五步,对锣出混压槽和盲埋孔的多层线路板进行烤板和等离子除胶;第六步,在线路板热熔后,分别在混压槽和盲埋孔放入已成型的高频子板和铜块,并在底部叠放铜箔,然后进行压合,使高频子板、铜块、铜箔与线路板牢固粘结在一起;第七步,将粘结在一起的多层线路板进行冷却,并清除多层线路板表面的残胶。2.根据权利要求1所述的基于盲埋孔的多层印刷线路板的制作方法,其特征在于:第三步,在锣盲埋孔的工序中,控制盲埋孔的孔内粗糙度小于或等于15μm。3.根据权利要求1所述的基于盲埋...
【专利技术属性】
技术研发人员:贺永宁,刘兆,倪新军,朱华珍,肖余才,耿涛,
申请(专利权)人:泰州市博泰电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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