A new type of nano copper carbon based shielding cover body, which comprises a first base, second base and third base, the first base for nano copper foil base, second base for the thermal conductivity of nano materials and nano composite coatings used for coating the conductive coating of heat conduction, third base for realization of nano composite coatings and thermal conductive coating the thermal conductivity of nano coating materials.
【技术实现步骤摘要】
一种新型纳米铜碳基屏蔽罩罩体
本技术涉及一种屏蔽导热件,具体是实现一种纳米铜碳基屏蔽罩罩体。
技术介绍
在电子终端中,广泛应用有屏蔽罩,来为电子终端中某些电子器件提供电磁屏蔽作用。目前,屏蔽罩通常采用金属屏蔽罩,比如不锈钢或镀锡钢带(马口铁皮)等,由支腿及罩体组成,支腿与罩体为活动连接;但被金属屏蔽罩遮掩的电子器件,散热会更加困难。如何解决屏蔽罩内电子器件的散热均热问题,是目前的一个技术难点。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本技术提出一种纳米铜碳基屏蔽罩罩体,可替代传统的屏蔽罩的罩体(或称为上盖),在具有较好的屏蔽功能的同时,还可以起到导热均热、导电的效果。为了实现以上目的,本技术采用如下技术方案。一种纳米铜碳基屏蔽罩罩体,其包括第一基层、第二基层和第三基层,其中,第一基层为纳米铜箔基层,第二基层为纳米导热材料涂层和用于实现导热的纳米导电涂层的组合涂层,第三基层为用于实现导热的纳米导电涂层和纳米导热材料涂层的组合涂层。所述的第一基层位于第二基层和第三基层中间,所述的第二基层的纳米导热材料涂层和所述的第三基层的用于实现导热的纳米导电涂层在垂直平面上相互对应,所述的第二基层的用于实现导热的纳米导电涂层和所述的第三基层的纳米导热材料涂层在垂直平面上相互对应。进一步的,所述的第一基层的厚度为25-55um。如上所述的第一基层中包含的纳米铜颗粒,且该纳米铜颗粒采用电解法制取,其纳米铜的粒度控制在600-800nm,纳米铜箔基层的厚度为25-55um。这样,通过该纳米工艺处理的纳米铜箔具有良好的金属屏蔽性能及导热导电性能。进一步的,如上所述的第二基层和第三基层中的用于实 ...
【技术保护点】
一种纳米铜碳基屏蔽罩罩体,其包括第一基层、第二基层和第三基层,其中,第一基层为纳米铜箔基层,第二基层为纳米导热材料涂层和用于实现导热的纳米导电涂层的组合涂层,第三基层为用于实现导热的纳米导电涂层和纳米导热材料涂层的组合涂层,所述的第一基层位于第二基层和第三基层中间,所述的第二基层的纳米导热材料涂层和所述的第三基层的用于实现导热的纳米导电涂层在垂直平面上相互对应,所述的第二基层的用于实现导热的纳米导电涂层和所述的第三基层的纳米导热材料涂层在垂直平面上相互对应。
【技术特征摘要】
1.一种纳米铜碳基屏蔽罩罩体,其包括第一基层、第二基层和第三基层,其中,第一基层为纳米铜箔基层,第二基层为纳米导热材料涂层和用于实现导热的纳米导电涂层的组合涂层,第三基层为用于实现导热的纳米导电涂层和纳米导热材料涂层的组合涂层,所述的第一基层位于第二基层和第三基层中间,所述的第二基层的纳米导热材料涂层和所述的第三基层的用于实现导热的纳米导电涂层在...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭志军,黄国伟,涂建军,
申请(专利权)人:苏州鸿凌达电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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