振动马达及终端设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种振动马达及终端设备，所述振动马达接合于连接基板上，包括：马达主体，所述马达主体包括旋转轴，所述旋转轴具有第一输出端和第二输出端；第一振锤，设置在所述旋转轴的所述第一输出端；及，第二振锤，设置在所述旋转轴的所述第二输出端；所述马达主体具有用于与所述连接基板接合的第一接合面和第二接合面，所述第一接合面在所述旋转轴的延伸方向上、位于所述第二接合面的靠近所述第一振锤的一侧，所述第一接合面的面积小于所述第二接合面的面积；所述第一振锤的重量大于所述第二振锤的重量。本实用新型专利技术提供的振动马达在回流焊时焊接材料尚未凝固的状态下，能够防止振动马达向靠近接合面积较大的接合面的一侧倾倒。

Vibration motor and terminal equipment

The utility model provides a vibration motor and a terminal device, comprising a vibration motor coupled to the connection substrate: the main body of the motor, the motor body comprises a rotating shaft, the rotating shaft has a first output end and a second output end; the first vibration hammer is arranged on the rotary shaft of the first output end; and second, hammer, set in the second output end of the rotating shaft; the motor is connected with the body having a first substrate bonding joint surface and second joints, the first joint surface in the rotating shaft extending direction, is located on the side of the second joints near the first hammer, the first joint surface area is less than the second joint surface area; the first hammer weight is greater than the second vibration hammer weight. The vibration motor provided by the utility model can prevent the vibration motor from falling to the side near the joint surface with large joint area when the welding material is not solidified in reflow soldering.

【技术实现步骤摘要】
振动马达及终端设备
本技术涉及电子产品
，尤其涉及一种振动马达及终端设备。
技术介绍
用于移动电话的来电通知等的振动马达，为了增加振动量，在振动马达的旋转轴两端分别设置有一个振锤，振锤借助于马达旋转轴的旋转而与旋转轴一起旋转，并且振动马达产生振动。如图1所示，在现有技术中，振动马达1的旋转轴2两端的两个振锤3的形状、结构及重量相同。如图2所示，一般来说，振动马达1接合于连接基板4上。其中，振动马达1通过两个接合面10与连接基板4进行接合，在将振动马达1接合于连接基板4上时，一般是通过回流焊工艺来实现，回流焊工艺是在连接基板4上设置焊接材料，在焊接材料上放置振动马达1，通过加热使焊接材料熔化，以将连接基板4与振动马达1接合。由于振动马达1上的两个接合面10的面积大小不等，如图3所示，对于面积较小的接合面10来说，与连接基板4通过回流焊接合时，其与连接基板4的接合强度不如面积较大的接合面10，可能存在接合强度不足，在回流焊的过程中，在焊接材料尚未凝固的状态下，配置于其上的振动马达1的接合面积小的接合面发生剥离，振动马达1向靠近接合面积较大的接合面的一侧倾倒。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种振动马达及终端设备，在回流焊时，在焊接材料尚未凝固的状态下，其能够减少振动马达与连接基板之间剥离的风险，从而防止振动马达向一侧倾倒。本技术所提供的技术方案如下：一种振动马达，其接合于连接基板上，所述振动马达包括：马达主体，所述马达主体包括旋转轴，所述旋转轴具有第一输出端和第二输出端；第一振锤，设置在所述旋转轴的所述第一输出端；及，第二振锤，设置在所述旋转轴的所述第二输出端；其中，所述马达主体具有用于与所述连接基板接合的第一接合面和第二接合面，其中所述第一接合面在所述旋转轴的延伸方向上、位于所述第二接合面的靠近所述第一振锤的一侧，且所述第一接合面的面积小于所述第二接合面的面积；所述第一振锤的重量大于所述第二振锤的重量。进一步的，所述马达主体包括：马达壳体；及，设置在所述马达壳体内的内部结构，所述内部结构包括所述旋转轴及用于为所述旋转轴提供旋转动力的动力部；马达主体还包括用于将所述动力部与所述连接基板进行电连接的端子，其中在所述端子上设有所述第一接合面，在所述马达壳体的外周面上设有所述第二接合面。进一步的，所述马达壳体具有相对的第一端和第二端，所述马达壳体的所述第一端开口，并在所述开口处扣盖有端盖，且所述旋转轴的所述第一输出端自所述端盖伸出，所述旋转轴的所述第二输出端自所述马达壳体的所述第二端伸出；其中在所述端盖上设置有支承所述旋转轴的第一轴承，在所述马达壳体的所述第二端设置有支承所述旋转轴的第二轴承。进一步的，所述马达壳体为采用金属材料制成的金属壳体，所述第二轴承固定支承于所述金属壳体上。进一步的，所述端盖为采用树脂材料制成的树脂制端盖，所述第一轴承固定支承于所述树脂制端盖上。进一步的，所述第一振锤与所述第二振锤的材质相同，且所述第一振锤和所述第二振锤在第一投影面上的投影形状相同，所述第一投影面为与所述旋转轴的延伸方向相垂直的平面，所述第一振锤在所述旋转轴的延伸方向上的长度大于所述第二振锤在所述旋转轴的延伸方向上的长度。进一步的，所述第一振锤和所述连接基板在第二投影面上的投影不重合，其中所述第二投影面为与所述连接基板相平行的平面。进一步的，所述第二振锤和所述连接基板在第二投影面上的投影不重合，其中所述第二投影面为与所述连接基板相平行的平面。进一步的，所述第二接合面在所述旋转轴的延伸方向上的长度是所述马达壳体在所述旋转轴的延伸方向上的长度的一半以上。进一步的，所述第二振锤在所述旋转轴的延伸方向上的长度小于所述第二接合面在所述旋转轴的延伸方向上的长度。一种终端设备，包括如上所述的振动马达及连接基板，所述振动马达接合于所述连接基板上。进一步的，所述振动马达的所述第一接合面和所述第二接合面与所述连接基板的接合面之间具有接合材料层。进一步的，所述接合材料层为焊锡层。本技术所带来的有益效果如下：本技术所提供的振动马达及终端设备，通过将振动马达靠近面积小的第一接合面的一侧的第一振锤的重量加大，使其比靠近面积大的第二接合面的一侧的第二振锤的重量大，由于将第一振锤的重量加大，可以使面积较小的第一接合面处所受到的压力加大，从而在将振动马达与连接基板进行接合工艺时(例如，采用锡焊工艺接合振动马达与连接基板时)，在接合工艺过程中增强第一接合面与连接基板之间的压力，进而增强面积较小的第一接合面与连接基板的接合强度，减少振动马达面积较小的接合面与连接基板之间剥离的风险，从而可防止振动马达向面积较大的第二接合面所在一侧倾倒。附图说明图1表示现有技术中振动马达的立体结构示意图；图2表示现有技术中振动马达与连接基板的接合结构示意图；图3表示现有技术中振动马达与连接基板的连接处剥离导致振动马达向一侧倾斜的结构示意图；图4表示本技术实施例所提供的振动马达的结构示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。针对现有技术中振动马达在回流焊的过程中向一侧倾倒的问题，本技术提供了一种振动马达及终端设备，能够增强振动马达与连接基板之间的接合强度，防止振动马达在回流焊的过程中向一侧倾倒。图4所示为本技术实施例所提供的振动马达的结构示意图。如图4所示，所述振动马达接合于连接基板100上，所述振动马达包括：马达主体200，所述马达主体200包括旋转轴201，所述旋转轴201具有第一输出端和第二输出端；第一振锤300，设置在所述旋转轴201的所述第一输出端；及，第二振锤400，设置在所述旋转轴201的所述第二输出端；所述马达主体200具有用于与所述连接基板100接合的第一接合面210和第二接合面220，其中所述第一接合面210在所述旋转轴201的延伸方向上、位于所述第二接合面220的靠近所述第一振锤300的一侧，且所述第一接合面210的面积小于所述第二接合面220的面积；其中，所述第一振锤300的重量大于所述第二振锤400的重量。本技术所提供的振动马达，通过将靠近面积小的第一接合面210的一侧的第一振锤300的重量加大，使其比靠近面积大的第二接合面220的一侧的第二振锤400的重量大，由于将第一振锤300的重量加大，可以使面积较小的第一接合面210处所受到的压力加大，从而在将振动马达与连接基板100进行接合工艺时(例如，采用锡焊工艺接合振动马达与连接基板100时)，在接合工艺过程中可以增强面积较小的第一接合面210与连接基板100之间的压力，进而增强面积较小的第一接合面210与连接基板100的接合强度，减少振动马达与连接基板100之间剥离的风险，从而可防止振动马达向面积较大的第二接合面所在一侧倾倒。需要说明的是，本技术所提供的振动马达，可以应用于手机等终端设备中，安装于手机等终端设备内部，起到振动的作用。此外，还需要说明的是，在现有技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种振动马达，其接合于连接基板上，所述振动马达包括：马达主体，所述马达主体包括旋转轴，所述旋转轴具有第一输出端和第二输出端；第一振锤，设置在所述旋转轴的所述第一输出端；及，第二振锤，设置在所述旋转轴的所述第二输出端；其中，所述马达主体具有用于与所述连接基板接合的第一接合面和第二接合面，其中所述第一接合面在所述旋转轴的延伸方向上、位于所述第二接合面的靠近所述第一振锤的一侧，且所述第一接合面的面积小于所述第二接合面的面积；其特征在于，所述第一振锤的重量大于所述第二振锤的重量。

【技术特征摘要】
1.一种振动马达，其接合于连接基板上，所述振动马达包括：马达主体，所述马达主体包括旋转轴，所述旋转轴具有第一输出端和第二输出端；第一振锤，设置在所述旋转轴的所述第一输出端；及，第二振锤，设置在所述旋转轴的所述第二输出端；其中，所述马达主体具有用于与所述连接基板接合的第一接合面和第二接合面，其中所述第一接合面在所述旋转轴的延伸方向上、位于所述第二接合面的靠近所述第一振锤的一侧，且所述第一接合面的面积小于所述第二接合面的面积；其特征在于，所述第一振锤的重量大于所述第二振锤的重量。2.根据权利要求1所述的振动马达，其特征在于，所述马达主体包括：马达壳体；及，设置在所述马达壳体内的内部结构，所述内部结构包括所述旋转轴及用于为所述旋转轴提供旋转动力的动力部；马达主体还包括用于将所述动力部与所述连接基板进行电连接的端子，其中在所述端子上设有所述第一接合面，在所述马达壳体的外周面上设有所述第二接合面。3.根据权利要求2所述的振动马达，其特征在于，所述马达壳体具有相对的第一端和第二端，所述马达壳体的所述第一端开口，并在所述开口处扣盖有端盖，且所述旋转轴的所述第一输出端自所述端盖伸出，所述旋转轴的所述第二输出端自所述马达壳体的所述第二端伸出；其中在所述端盖上设置有支承所述旋转轴的第一轴承，在所述马达壳体的所述第二端设置有支承所述旋转轴的第二轴承。4.根据权利要求3所述的振动马达，其特征在于，所述马达壳体为采用金属材料制成的金属壳体，所述第二轴承固定支承于所述金属壳体上。5.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林俊夫，钱谷顺平，
申请(专利权)人：日本电产精密株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP