集成保护电路元件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成保护电路元件，涉及过压过流电路保护技术领域。所述电路元件包括封装壳体，所述封装壳体内设有两个保护芯片模块和一个被保护芯片模块，所述被保护芯片模块位于两个保护芯片模块之间，每个保护芯片模块的左、右两侧分别设有一个引线电极，所述引线电极延伸至所述封装壳体外，形成所述保护电路元件的连接端。被保护芯片模块和保护芯片模块集成在一起，通过单次或多次焊接即可完成，简化了传统工艺中分别焊接、封装等复杂的工艺流程，减少了资源的消耗。

Integrated protection circuit element

The utility model discloses an integrated protection circuit element, which relates to the field of overvoltage over current circuit protection. The circuit element comprises a packaging shell, wherein the two protection chip module and a protected chip module is provided with the packaging shell, the protected chip module is located between two protection chip modules, each protection chip module on the left and right sides are respectively provided with a wire electrode, the electrode extends to the package shell, forming the connecting end protection circuit element. The protected chip module and the protection chip module are integrated together, and can be completed by single or multiple welding. It simplifies the complex process flow of welding and packaging in traditional technology, and reduces the consumption of resources.

【技术实现步骤摘要】
集成保护电路元件
本技术涉及过压过流电路保护
，尤其涉及一种集成保护电路元件。
技术介绍
传统的过压过流保护电路，被保护的芯片与保护芯片是分别以成品的形式焊接在电路板上，被保护芯片和保护芯片分别需要加工成插件或者贴片的形式，焊接在PCB板线路上对电路起到保护作用，但是传统的电路元件需要制作多个焊盘，来保证足够的元件可以焊接在线路中，需要耗费更多的空间，且每个元器件需要制作为成品进行使用，每个元器件的工艺冗杂，过程工艺管控不便，耗费的人力、物力资源较大。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是如何提供一种制作工艺简单、对电路具有多种保护功能的集成保护电路元件。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：一种集成保护电路元件，其特征在于：包括封装壳体，所述封装壳体内设有两个保护芯片模块和一个被保护芯片模块，所述被保护芯片模块位于两个保护芯片模块之间，每个保护芯片模块的左、右两侧分别设有一个引线电极，所述引线电极延伸至所述封装壳体外，形成所述保护电路元件的连接端。进一步的技术方案在于：所述封装壳体包括下端具有开口的外壳以及将所述外壳的开口封闭的盖板。进一步的技术方案在于：所述保护芯片模块包括两个引线电极以及位于两个所述引线电极之间的PPTC芯片。进一步的技术方案在于：所述被保护芯片模块包括两个电极片以及位于两个电极片之间的TVS芯片。进一步的技术方案在于：所述被保护芯片模块包括两个电极片以及位于两个电极片之间的MOV芯片。进一步的技术方案在于：所述被保护芯片模块包括三个电极片以及位于两两电极片之间的TVS芯片。进一步的技术方案在于：所述被保护芯片模块包括三个电极片以及位于两两电极片之间的MOV芯片。进一步的技术方案在于：所述被保护芯片模块包括三个电极片以及一个MOV芯片和一个GDT芯片，所述的MOV芯片位于其中的两个电极片之间，所述的GDT芯片位于另外两个电极片之间。进一步的技术方案在于：所述保护芯片模块和被保护芯片模块中各个器件之间以及保护芯片模块与被保护芯片模块之间通过焊料进行焊接。进一步的技术方案在于：所述封装壳体的制作材料为绝缘耐高温材料。采用上述技术方案所产生的有益效果在于：被保护芯片模块和保护芯片模块集成在一起，通过单次或多次焊接即可完成，简化了传统工艺中分别焊接、封装等复杂的工艺流程，减少了资源的消耗；芯片和PPTC芯片集成在一起，可以对电路起到多功能的保护作用，解决了单个元件不能实现的功能，同时解决了多个元件保护占用PCB空间的问题。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1是本技术实施例中所述集成保护电路元件的立体结构示意图；图2是本技术实施例一中所述集成保护电路元件的剖视结构示意图；图3是本技术实施例一中所述集成保护电路元件的分解结构示意图；图4是本技术实施例二中所述集成保护电路元件的剖视结构示意图；图5是本技术实施例二中所述集成保护电路元件的分解结构示意图；图6是本技术实施例三中所述集成保护电路元件的剖视结构示意图；图7是本技术实施例三中所述集成保护电路元件的分解结构示意图；图8是本技术实施例四中所述集成保护电路元件的剖视结构示意图；图9是本技术实施例四中所述集成保护电路元件的分解结构示意图；图10是本技术实施例五中所述集成保护电路元件的剖视结构示意图；图11是本技术实施例五中所述集成保护电路元件的分解结构示意图；其中：1、外壳2、盖板3、TVS芯片4、PPTC芯片5、引线电极6、电极片7、焊料8、MOV芯片9、GDT芯片。具体实施方式下面结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。总体的，本技术公开了一种集成保护电路元件，包括封装壳体，所述封装壳体内设有两个被保护芯片模块和一个保护芯片模块。所述保护芯片模块位于两个被保护芯片模块之间，每个被保护芯片模块的左、右两侧分别设有一个引线电极5，所述引线电极5延伸至所述封装壳体外，形成所述保护电路元件的连接端，如图1所示。实施例一如图2-图3所示，本技术实施例公开了一种集成保护电路元件，包括封装壳体，所述封装壳体包括外壳1和盖板2。所述被保护芯片模块位于两个保护芯片模块之间，所述保护芯片模块包括两个引线电极5以及位于两个所述引线电极5之间的PPTC芯片4；所述被保护芯片模块包括两个电极片6以及位于两个电极片6之间的TVS芯片3。实施例二如图4-图5所示，本技术实施例公开了一种集成保护电路元件，包括封装壳体，所述封装壳体包括外壳1和盖板2。所述被保护芯片模块位于两个保护芯片模块之间，所述保护芯片模块包括两个引线电极5以及位于两个所述引线电极5之间的PPTC芯片4；所述被保护芯片模块包括两个电极片6以及位于两个电极片6之间的MOV芯片8。实施例三如图6-图7所示，本技术实施例公开了一种集成保护电路元件，包括封装壳体，所述封装壳体包括外壳1和盖板2。所述被保护芯片模块位于两个保护芯片模块之间，所述保护芯片模块包括两个引线电极5以及位于两个所述引线电极5之间的PPTC芯片4；所述被保护芯片模块包括三个电极片6以及位于两两电极片6之间的TVS芯片3。实施例四如图8-图9所示，本技术实施例公开了一种集成保护电路元件，包括封装壳体，所述封装壳体包括外壳1和盖板2。所述被保护芯片模块位于两个保护芯片模块之间，所述保护芯片模块包括两个引线电极5以及位于两个所述引线电极5之间的PPTC芯片4；所述被保护芯片模块包括三个电极片6以及位于两两电极片之间的MOV芯片8。实施例五如图10-图11所示，本技术实施例公开了一种集成保护电路元件，包括封装壳体，所述封装壳体包括外壳1和盖板2。所述被保护芯片模块位于两个保护芯片模块之间，所述保护芯片模块包括两个引线电极5以及位于两个所述引线电极5之间的PPTC芯片4；所述被保护芯片模块包括三个电极片6以及一个MOV芯片8和一个GDT芯片9，所述的MOV芯片8位于其中的两个电极片6之间，所述的GDT芯片9位于另外两个电极片6之间。实施例一与实施例二的区别在于：实施例一保护的单个TVS芯片，实施例二保护的是单个MOV芯片，两者的保护原理相同，不同的是保护芯片类型不同。实施例一和实施例三的区别在于：实施例一位采用单个TVS芯片，实施例三为了提高产品耐受功率，使用了多个TVS芯片叠加。实施例二和实施例四的区别在于：实施例二为单个MOV芯片，实施例三，使用了多个MOV芯片叠加,实现了多路保护，两者保护原理相同，前者属于单路保护，后者可以实现多路保护。实施例三、实施例四和实施例五的区别在于：实施例三和实施例四都是使用两个同一种类的被保护芯片，实施例五使用的是两个不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成保护电路元件，其特征在于：包括封装壳体，所述封装壳体内设有两个保护芯片模块和一个被保护芯片模块，所述被保护芯片模块位于两个保护芯片模块之间，每个保护芯片模块的左、右两侧分别设有一个引线电极(5)，所述引线电极(5)延伸至所述封装壳体外，形成所述保护电路元件的连接端。

【技术特征摘要】
1.一种集成保护电路元件，其特征在于：包括封装壳体，所述封装壳体内设有两个保护芯片模块和一个被保护芯片模块，所述被保护芯片模块位于两个保护芯片模块之间，每个保护芯片模块的左、右两侧分别设有一个引线电极(5)，所述引线电极(5)延伸至所述封装壳体外，形成所述保护电路元件的连接端。2.如权利要求1所述的集成保护电路元件，其特征在于：所述封装壳体包括下端具有开口的外壳(1)以及将所述外壳(1)的开口封闭的盖板(2)。3.如权利要求1所述的集成保护电路元件，其特征在于：所述保护芯片模块包括两个引线电极(5)以及位于两个所述引线电极之间的PPTC芯片(4)。4.如权利要求1所述的集成保护电路元件，其特征在于：所述被保护芯片模块包括两个电极片(6)以及位于两个电极片(6)之间的TVS芯片(3)。5.如权利要求1所述的集成保护电路元件，其特征在于：所述被保护芯片模块包括两个电极片(6)以及位于两个电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：周全，李燕华，
申请(专利权)人：广东百圳君耀电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44