一种新型LED灯头导热胶片制造技术

一种新型LED灯头导热胶片，其包括硅胶片层，和粘附在硅胶片层上的图案粘合层。所述的硅胶片层包括两个表面，分别为第一表面和第二表面，其中图案粘合层粘附在硅胶片层的第一表面。所述的图案粘合层的形状为圆形、椭圆形、长方形、菱形、多边形、花朵形、直线型、曲线形等形状。所述的图案粘合层为N≥1的自然数。若N为≥2的自然数时，每两个图案粘合层间的距离为1mm‑2.9m。

A new type of heat conductive film for LED lamp

A new type of LED lamp heat conductive film, which includes a silica gel layer, and a pattern adhesive layer attached to the silicon film layer. The silica gel layer includes two surfaces, which are the first surface and the second surface, in which the pattern adhesive layer adheres to the first surface of the silica gel layer. The shape of the patterned adhesive layer is round, oval, rectangular, rhombus, polygon, flower shape, straight line, curve shape and so on. The pattern of the adhesive layer is N more than 1 of the natural numbers. If N is a natural number more than 2, each of the two patterns and the distance between the adhesive layer is 1mm 2.9m.

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED灯头导热胶片
本技术涉及导热用品
，尤其是涉及一种新型LED灯头导热硅胶片。
技术介绍
LED光源作为一种新型光源在照明领域中占据越来越重要的地位，其具有体积小、寿命长、亮度高、环保节能、耗电量低、坚固耐用、光色变化多等特点。目前，市场上的LED灯头中的散热器主要是铝质散热器，其一般采用铝压铸工艺制造，或者使用型材铝车加工制造，然后将LED发光模组固定在散热器上。由于LED发光模组和散热器模组之间存在有间隙，导致LED发光模组和散热器之间的配合不是很紧密，影响到LED发光模组的散热。如果散热问题解决不好，热量集中在尺寸很小的LED发光模组内，使得LED发光模组内部温度越来越高。LED发光模组温度过高会带来很多问题，如加速器件老化、加速LED光衰的速度、缩短使用寿命，甚至还会导致芯片烧毁。专利号为201520078420.1的技术专利，提出一种适用于LED灯头的导热硅胶片，基本可以解决以上问题，但是还是无法避免，可能会出现导热硅胶片移位的现象，也就是说导热硅胶片无法固定在LED发光模组和散热器模组之间。
技术实现思路
为了解决以上问题，本技术提出一种新型LED灯头导热硅胶片，采用本技术的LED灯头导热硅胶片的结构，不但可以很好得解决LED发光模组的散热问题，同时还能使得LED灯头导热硅胶片固定在发光模组和散热器模组之间，不会产生位移。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案。一种新型LED灯头导热胶片，其包括硅胶片层，和粘附在硅胶片层上的图案粘合层。所述的硅胶片层包括两个表面，分别为第一表面和第二表面，其中图案粘合层粘附在硅胶片层的第一表面。所述的图案粘合层的形状为圆形、椭圆形、长方形、菱形、直线型、曲线形等形状。所述的图案粘合层为N≥1的自然数。若N为≥2的自然数时，每两个图案粘合层间的距离为1mm-2.9m。进一步的，所述的硅胶片层的形状为圆形，圆形的直径为3cm-1m，所述的硅胶片层的厚度为0.05-5mm。在一些案例中，较为优选的，图案粘合层中远离硅胶片层的一表面上还粘附有一隔离层。如上所述的LED灯头导热硅胶片的物理性质为：肖氏硬度为40±5度，比重为2.01-3.09g/cc，拉伸强度为0.23-0.36Mpa，延伸率为30-52％，耐温范围为-40-220℃，耐电压为3kV，绝缘破坏电压为5kv，体积电阻率为4.7*1010-7.5*1011Ω.cm，防火性能符合VL94测试标准，质量损失≤0.5％，导热系数为1-6W/M.K，热阻为0.000063-0.00058℃/W。采用本技术的LED灯头导热硅胶片的结构，可以在使用时将粘合层的第二表面粘贴在发光模组表面或散热器模组表面。且因为导热硅胶片延伸率和拉伸强度较好，使得本技术的LED灯头导热硅胶片能够极好得贴合在发光模组表面或散热器模组表面，同时，使得本技术的LED灯头导热硅胶片可以轻松打孔，方便穿线。附图说明图1为具体实施案例1的俯视图。图2为具体实施案例1的主视图。图3为具体实施案例2的俯视图。图4为具体实施案例2的主视图。主要元件符号说明：硅胶片层100图案粘合层200隔离层300如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。为了能够更清楚地理解本技术的
技术实现思路
，特举以下实施例详细说明，其目的仅在于更好理解本技术的内容而非限制本技术的保护范围。实施例附图的结构中各组成部分未按正常比例缩放，故不代表实施例中各结构的实际相对大小。具体实施方式具体实施案例1：在本实施例中，一种新型LED灯头导热胶片，其包括硅胶片层100、粘附在硅胶片层上的图案粘合层200、以及隔离层300。所述的硅胶片层包括两个表面，分别为第一表面和第二表面，其中图案粘合层200粘附在硅胶片层的第一表面。所述的图案粘合层200的形状为单个圆形。所述的隔离层粘附在图案粘合层的另一表面。在使用本实施案例的LED灯头导热胶片时，先撕开隔离层300，然后将粘合层的另一表面贴在固定在LED发光模组表面或者散热器模组表面。具体实施案例2：在本实施例中，一种新型LED灯头导热胶片，其包括硅胶片层100、粘附在硅胶片层上的图案粘合层200。所述的硅胶片包括两个表面，分别为第一表面和第二表面，其中图案粘合层200粘附在硅胶片层的第一表面，所述的图案粘合层200为9个圆形，所述的9个圆形之间的两两最近的距离为1cm，所述的每个圆形的直径为0.5cm。在使用本实施案例的LED灯头导热胶片时，直接将图案粘合层粘附在LED发光模组表面或者散热器模组表面。以上所述实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型LED灯头导热胶片，其包括硅胶片层，和粘附在硅胶片层上的图案粘合层，所述的硅胶片层包括两个表面，分别为第一表面和第二表面，其中图案粘合层粘附在硅胶片层的第一表面，所述的图案粘合层的形状为圆形、椭圆形、长方形、菱形、直线型、曲线形中的一种，所述的图案粘合层为N≥1的自然数，若N为≥2的自然数时，每两个图案粘合层间的距离为1mm‑2.9m。

【技术特征摘要】
1.一种新型LED灯头导热胶片，其包括硅胶片层，和粘附在硅胶片层上的图案粘合层，所述的硅胶片层包括两个表面，分别为第一表面和第二表面，其中图案粘合层粘附在硅胶片层的第一表面，所述的图案粘合层的形状为圆形、椭圆形、长方形、菱形、直线型、曲线形中的一种，所述的图案粘合层为N≥1的自然数，若N为≥2的自然数时，每两个图案粘合层间的距离为1mm-2.9m。2.如权利要求1所述的一种新型LED灯头导热胶片，其特征在于：所述的硅胶片层的形状为圆形，圆形的直径为3cm-1m，所述的硅胶片层的厚度为0.05-5mm。3.如权利要求1或2所述的一种新型LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭志军，黄国伟，涂建军，
申请(专利权)人：苏州鸿凌达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32