The utility model discloses a full superconducting copper foil foam, including: copper foil coated on the surface of the copper body, the body have on the conductive adhesive layer, conductive layer on the upper surface of the spacer has a plurality of omni-directional conductive adhesive foam tampon; coated on the lower surface of the body have a lower conductive layer of copper foil. The full range of superconducting copper foil solves foam conductive foam adhesion is not strong, easy to fall off, with a full range of better electromagnetic shielding effect and high conductivity.
【技术实现步骤摘要】
一种全方位铜箔超导电泡棉
本技术涉及电磁屏蔽
,尤其涉及一种全方位铜箔超导电泡棉。
技术介绍
电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)是从电子或电气设备中产生或辐射出来的不需要的电磁部分,其对电子或电气设备的正常操作构成干扰。为了有效地减少电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI),一般可以在电磁干扰源或射频干扰源与需要保护的区域之间设置导电泡棉。这种导电泡棉既可以用于减少电磁能量从电磁干扰源或射频干扰源发射出来,也可以用于减少外部电磁能量进入到电磁干扰源或射频干扰源中。目前业界所用的导电泡棉,其结构主要是由PU泡棉和包覆在该泡棉周围的导电布组成,经过一系列的处理后,使其具有良好的导电性,然后使用胶带固定在需屏蔽器件上,形成具有压缩弹性的导电泡棉。但是现有的导电泡棉往往其附着力不强,容易脱落,全方位屏蔽效果及导电性能较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种全方位铜箔超导电泡棉,解决了现有技术中导电泡棉附着力不强、容易脱落的问题,具有较好的全方位电磁屏蔽效果及高导电性。为达此目的,本技术采用以下技术方案:一种全方位铜箔超导电泡棉,包括:铜箔本体,所述铜箔本体的上表面涂覆有上导电胶层,所述上导电胶层的上表面间隔粘接有多个全方位导电泡棉条;所述铜箔本体的下表面涂覆有下导电胶层。作为本技术的进一步改进,所述下导电胶层的下表面贴覆有一层离型膜。作为本技术的进一步改进,所述铜箔本体呈V形;所述铜箔本体的厚度为0.05mm。作为本技术的进一步改进,所述全方位导电泡棉条呈长条形,并且所述全方位导电泡棉条的内侧面与所述铜箔本体的V形的内侧面对齐,或者所述全方位导电泡棉条的外侧 ...
【技术保护点】
一种全方位铜箔超导电泡棉,其特征在于,包括:铜箔本体(1),所述铜箔本体(1)的上表面涂覆有上导电胶层(3),所述上导电胶层(3)的上表面间隔粘接有多个全方位导电泡棉条(21);所述铜箔本体(1)的下表面涂覆有下导电胶层(4)。
【技术特征摘要】
1.一种全方位铜箔超导电泡棉,其特征在于,包括:铜箔本体(1),所述铜箔本体(1)的上表面涂覆有上导电胶层(3),所述上导电胶层(3)的上表面间隔粘接有多个全方位导电泡棉条(21);所述铜箔本体(1)的下表面涂覆有下导电胶层(4)。2.根据权利要求1所述的一种全方位铜箔超导电泡棉,其特征在于,所述下导电胶层(4)的下表面贴覆有一层离型膜(5)。3.根据权利要求1所述的一种全方位铜箔超导电泡棉,其特征在于,所述铜箔本体(1)呈V形;所述铜箔本体(1)的厚度为0.05mm。4.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:张学俊,
申请(专利权)人:昆山市飞荣达电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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