阻焊盘孔边油墨高均匀度FPC板制造技术

技术编号:17223852 阅读:73 留言:0更新日期:2018-02-08 13:18
本实用新型专利技术涉及阻焊盘孔边油墨高均匀度FPC板,包括反面包封连续膜、FPC板和油墨层,所述FPC板上设有正反电路需要的导通孔,所述反面包封连线膜为对位贴合在所述FPC板的反面的整张包封膜,所述油墨层为印制在所述FPC板正面的厚度微米级偏差的均匀油墨连线膜层。本实用新型专利技术的阻焊盘孔边油墨高均匀度FPC板,通过反面设置连续包膜,上面再印制厚度几十至几百微米的连续油墨层,油墨层厚度均匀性高,产品良率高,成本低。

FPC plate with high uniformity of inks at the edge of a soldering plate

The utility model relates to the solder pad ink hole with high uniformity FPC plate, including anti encapsulation film, FPC continuous plate and ink layer, the FPC board is provided with a flip-flop circuit needs via hole, the sealing membrane for anti bread line alignment and assembly in the entire envelope opposite the FPC board the said ink layer is printed on the uniform ink film thickness deviation of micron line the front of the FPC panel. The FPC plate with high uniformity of the ink on the edge of the solder blocking disk is set up by the utility model. The continuous coating is set on the reverse side, and the continuous ink layer with thickness ranging from tens to hundreds of microns is printed on the top. The thickness of the ink layer is high, the product yield is high, and the cost is low.

【技术实现步骤摘要】
阻焊盘孔边油墨高均匀度FPC板
本技术属于线路板
,特别是涉及柔性线路板。
技术介绍
柔性FPC线路板是现代电子工业的必不可少的重要元器件,FPC板上要焊接各种元器件形成可靠的电路。FPC电路中通常需要设置导通孔进行正反电路连接导通,由于导通孔的大量存在,FPC板上面的绝缘油墨在导通孔的孔边位置容易流薄,造成变色,造成良率低,成本高。
技术实现思路
基于此,针对现有技术,本技术的所要解决的技术问题就是提供一种结构简单、成本低、良率高的阻焊盘孔边油墨高均匀度FPC板。本技术的技术方案为:一种阻焊盘孔边油墨高均匀度FPC板,包括反面包封连续膜、FPC板和油墨层,所述FPC板上设有正反电路需要的导通孔,所述反面包封连线膜为对位贴合在所述FPC板的反面的整张包封膜,所述油墨层为印制在所述FPC板正面的厚度微米级偏差的均匀油墨连线膜层。在其中一个实施例中,所述FPC板上设有数十个电路导通作用的所述导通孔,所述反面包封连线膜设有与所述导通孔的位置错位的避让孔。在其中一个实施例中,所述避让孔的尺寸大于所述导通孔。在其中一个实施例中,所述避让孔为设在所述反面包封连续膜上错位分布的偶数个圆孔。在其中一个实施例中,所述避让孔的数量选自4、6、8、10中的一个。相对现有技术,本技术的阻焊盘孔边油墨高均匀度FPC板,通过反面设置连续包膜,上面再印制厚度几十至几百微米的连续油墨层,油墨层厚度均匀性高,产品良率高,成本低。附图说明图1为本技术的阻焊盘孔边油墨高均匀度FPC板的结构示意图。图中,10--反面包封连续膜;11--避让孔;20--FPC板;21--导通孔;30--油墨层。具体实施方式下面参考附图并结合实施例对本技术进行详细说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。图1给出了本技术的阻焊盘孔边油墨高均匀度FPC板的结构示意图,由图可知,该阻焊盘孔边油墨高均匀度FPC板,包括反面包封连续膜10、FPC板20和油墨层30,FPC板20上设有正反电路需要的导通孔21,反面包封连线膜10为对位贴合在FPC板20的反面的整张包封膜,油墨层30为印制在FPC板20正面的厚度微米级偏差的均匀油墨连线膜层。FPC板20上设有数十个电路导通作用的导通孔21,反面包封连线膜10设有与导通孔的位置错位的避让孔11。避让孔11的尺寸大于导通孔21。避让孔11为设在反面包封连续膜上错位分布的偶数个圆孔。避让孔11的数量选自4、6、8、10中的一个。从上面可知本技术的阻焊盘孔边油墨高均匀度FPC板,通过反面设置连续包膜,上面再印制厚度几十至几百微米的连续油墨层,油墨层厚度均匀性高,产品良率高,成本低。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。因此,本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...
阻焊盘孔边油墨高均匀度FPC板

【技术保护点】
一种阻焊盘孔边油墨高均匀度FPC板,其特征在于,包括反面包封连续膜、FPC板和油墨层,所述FPC板上设有正反电路需要的导通孔,所述反面包封连线膜为对位贴合在所述FPC板的反面的整张包封膜,所述油墨层为印制在所述FPC板正面的厚度微米级偏差的均匀油墨连线膜层。

【技术特征摘要】
1.一种阻焊盘孔边油墨高均匀度FPC板,其特征在于,包括反面包封连续膜、FPC板和油墨层,所述FPC板上设有正反电路需要的导通孔,所述反面包封连线膜为对位贴合在所述FPC板的反面的整张包封膜,所述油墨层为印制在所述FPC板正面的厚度微米级偏差的均匀油墨连线膜层。2.根据权利要求1所述的阻焊盘孔边油墨高均匀度FPC板,其特征在于,所述FPC板上设有数十个电路导通作用的所述导通孔,所述反...

【专利技术属性】
技术研发人员:魏志祥任德锟刘增标陈显正张恩建
申请(专利权)人:珠海市宏广科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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