薄型半导体照明平面集成光源模块制造技术

本发明专利技术公开了本发明专利技术薄型半导体照明平面集成光源模块，包括以下制作步骤，步骤1：准备具有开孔的基板，将基板镀锡处理；步骤2：准备半导体晶片，所述半导体晶片的两面作用相反，一面用于与基板连接，另一面作划痕处理，所述划痕处理采用排针在表面作为微乎其微的凹槽划痕；步骤3：准备导电元件，所述导电元件通过开孔与基板连接；步骤4：准备芯片帖，在步骤2中凹槽划痕位置涂布金属薄膜，再将芯片帖按照阵列的方式焊接贴在基板上；步骤5：在步骤4的基板上添加保护层，所述保护层为具有散光结构的透明保护层；步骤6：将步骤3中的导电元件与光源模块相连接，得到继承光源模块。所述半导体元件至少包括两个。

Planar integrated light source module for thin semiconductor lighting

The invention discloses a semiconductor lighting integrated planar light source module, which comprises the following steps: Step 1, preparing substrate with hole, the tin plating substrate; step 2: prepare a semiconductor wafer, the opposite sides of the semiconductor wafer effect, side with base plate, the other side as the scratch, the scratch on the surface treated by needle groove as a scratch very little; step 3: prepare conductive elements connected to the conductive elements through the hole and the substrate; step 4: prepare chip posts, in step 2 coated metal film scratch groove position, then the chip array solder paste according to posts on the substrate; step 5 add a protective layer on the substrate: Step 4, the protective layer is a transparent protective layer has light structure; step 6: Step 3 in the light conductive element and The source module is connected, and the inherited light source module is obtained. The semiconductor element includes at least two.

【技术实现步骤摘要】
薄型半导体照明平面集成光源模块
本专利技术涉及一种集成光源模块，具体涉及薄型半导体照明平面集成光源模块。
技术介绍
半导体照明，即发光二极管，简称LED，是一种半导体固体发光器件，是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。半导体照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。半导体照明具有高效、节能、环保、易维护等显著特点，是实现节能减排的有效途径，已逐渐成为照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一场照明光源的革命。LED作为照明应用，其发展趋势是向高发光效率的大功率芯片发展，使单个芯片的光通量尽可能高，以满足通用照明的需求。而随着芯片功率的提高，芯片发光时所需电流越来越大，造成局部发热使芯片温度升高而影响到芯片的发光效率、可靠性和寿命等。故发光芯片的功率受到一定程度的限制。另外，对于大功率芯片，在封装时需采用高热导率的散热材料和有效的散热结构，这样会使得器件的体积较大，同时使其成本增高。从实用化角度出发，采用功率较小的发光芯片，其成本较低，且可靠性高，寿命长，但光通量较小。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是芯片发光时所需电流越来越大，造成局部发热使芯片温度升高而影响到芯片的发光效率、可靠性和寿命，目的在于提供薄型半导体照明平面集成光源模块，解决芯片发光时所需电流越来越大，造成局部发热使芯片温度升高而影响到芯片的发光效率、可靠性和寿命的问题。本专利技术通过下述技术方案实现：薄型半导体照明平面集成光源模块，包括以下制作步骤，步骤1：准备具有开孔的基板，将基板镀锡处理；步骤2：准备半导体晶片，所述半导体晶片的两面作用相反，一面用于与基板连接，另一面作划痕处理，所述划痕处理采用排针在表面作为微乎其微的凹槽划痕；步骤3：准备导电元件，所述导电元件通过开孔与基板连接；步骤4：准备芯片帖，在步骤2中凹槽划痕位置涂布金属薄膜，再将芯片帖按照阵列的方式焊接贴在基板上；步骤5：在步骤4的基板上添加保护层，所述保护层为具有散光结构的透明保护层；步骤6：将步骤3中的导电元件与光源模块相连接，得到继承光源模块。芯片发光时所需电流越来越大，造成局部发热使芯片温度升高而影响到芯片的发光效率、可靠性和寿命，本专利技术为了解决这一问题，采用以上步骤解决，通过第一步的基板镀锡处理；进行良好的散热，第二步通过划痕的处理添加金属薄膜，提供折射率，将呢能量提高的显示出来，转为光能；光能输出的比例越大，对应的热能就更少，这是能量守恒定律所得，在经过后续步骤的一系列优化，提高散热的同时，提高了光的传递；解决传统问题的不足。所述半导体元件至少包括两个。进一步，作为本专利技术的优选方案。所述芯片贴为LED芯片帖。进一步，作为本专利技术的优选方案。所述金属薄膜采用镍或铝制成的金属薄膜，进一步，作为本专利技术的优选方案，折射率更高。本专利技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：1、本专利技术薄型半导体照明平面集成光源模块，金属薄膜采用镍或铝制成的金属薄膜，进一步，作为本专利技术的优选方案，折射率更高；2、本专利技术薄型半导体照明平面集成光源模块第一步的基板镀锡处理；进行良好的散热，第二步通过划痕的处理添加金属薄膜，提供折射率，将呢能量提高的显示出来，转为光能，；3、本专利技术薄型半导体照明平面集成光源模块，光能输出的比例越大，对应的热能就更少，这是能量守恒定律所得，在经过后续步骤的一系列优化，提高散热的同时，提高了光的传递。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例，对本专利技术作进一步的详细说明，本专利技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本专利技术，并不作为对本专利技术的限定。实施例1本专利技术薄型半导体照明平面集成光源模块，包括以下制作步骤，步骤1：准备具有开孔的基板，将基板镀锡处理；步骤2：准备半导体晶片，所述半导体晶片的两面作用相反，一面用于与基板连接，另一面作划痕处理，所述划痕处理采用排针在表面作为微乎其微的凹槽划痕；步骤3：准备导电元件，所述导电元件通过开孔与基板连接；步骤4：准备芯片帖，在步骤2中凹槽划痕位置涂布金属薄膜，再将芯片帖按照阵列的方式焊接贴在基板上；步骤5：在步骤4的基板上添加保护层，所述保护层为具有散光结构的透明保护层；步骤6：将步骤3中的导电元件与光源模块相连接，得到继承光源模块。通过第一步的基板镀锡处理；进行良好的散热，第二步通过划痕的处理添加金属薄膜，提供折射率，将呢能量提高的显示出来，转为光能；光能输出的比例越大，对应的热能就更少，这是能量守恒定律所得，在经过后续步骤的一系列优化，提高散热的同时，提高了光的传递；解决传统问题的不足。实施例2本专利技术薄型半导体照明平面集成光源模块，包括以下制作步骤，步骤1：准备具有开孔的基板，将基板镀锡处理；步骤2：准备半导体晶片，所述半导体晶片的两面作用相反，一面用于与基板连接，另一面作划痕处理，所述划痕处理采用排针在表面作为微乎其微的凹槽划痕；步骤3：准备导电元件，所述导电元件通过开孔与基板连接；步骤4：准备芯片帖，在步骤2中凹槽划痕位置涂布金属薄膜，再将芯片帖按照阵列的方式焊接贴在基板上；步骤5：在步骤4的基板上添加保护层，所述保护层为具有散光结构的透明保护层；步骤6：将步骤3中的导电元件与光源模块相连接，得到继承光源模块。所述半导体元件至少包括两个。所述芯片贴为LED芯片帖。所述金属薄膜采用镍或铝制成的金属薄膜，通过第一步的基板镀锡处理；进行良好的散热，第二步通过划痕的处理添加金属薄膜，提供折射率，将呢能量提高的显示出来，转为光能；光能输出的比例越大，对应的热能就更少，这是能量守恒定律所得，金属薄膜采用镍或铝制成的金属薄膜，进一步，作为本专利技术的优选方案，折射率更高，在经过后续步骤的一系列优化，提高散热的同时，提高了光的传递；解决传统问题的不足。以上所述的具体实施方式，对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本专利技术的具体实施方式而已，并不用于限定本专利技术的保护范围，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
薄型半导体照明平面集成光源模块，其特征在于：包括以下制作步骤，步骤1：准备具有开孔的基板，将基板镀锡处理；步骤2：准备半导体晶片，所述半导体晶片的两面作用相反，一面用于与基板连接，另一面作划痕处理，所述划痕处理采用排针在表面作为微乎其微的凹槽划痕；步骤3：准备导电元件，所述导电元件通过开孔与基板连接；步骤4：准备芯片帖，在步骤2中凹槽划痕位置涂布金属薄膜，再将芯片帖按照阵列的方式焊接贴在基板上；步骤5：在步骤4的基板上添加保护层，所述保护层为具有散光结构的透明保护层；步骤6：将步骤3中的导电元件与光源模块相连接，得到继承光源模块。

【技术特征摘要】
1.薄型半导体照明平面集成光源模块，其特征在于：包括以下制作步骤，步骤1：准备具有开孔的基板，将基板镀锡处理；步骤2：准备半导体晶片，所述半导体晶片的两面作用相反，一面用于与基板连接，另一面作划痕处理，所述划痕处理采用排针在表面作为微乎其微的凹槽划痕；步骤3：准备导电元件，所述导电元件通过开孔与基板连接；步骤4：准备芯片帖，在步骤2中凹槽划痕位置涂布金属薄膜，再将芯片帖按照阵列的方式焊接贴在基板上；步骤5：在步骤4...

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊，
申请(专利权)人：重庆秉为科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50