LED封装模具制造技术

本实用新型专利技术涉及LED技术领域，具体为LED封装模具，底座上还安装有定位板，下压模安装在定位板上，边框支架一端连接有从动齿轮，从动齿轮套在垂直的支杆上，边框支架位于下压模上方，边框支架上方为上压模，从动齿轮与驱动齿轮啮合，驱动齿轮安装在立柱上，支杆上还套复位弹簧，复位弹簧位于从动齿轮下方，复位弹簧的下端设置有高度调节螺母，从动齿轮上方设置有气缸，气缸用于驱动从动齿轮沿着支杆向下滑动。本实用新型专利技术提供的LED封装模具，通过定位板进行定位，提高精度，边框支架将后盖放置到到位，由上压模进行下压，整个过程自动化操作，精度高，效率低。

【技术实现步骤摘要】
LED封装模具
本技术涉及LED
，具体为LED封装模具。
技术介绍
现有的LED封装技术，大都采用金属模具进行封装，将后盖封装到待封装主体上，封装过程大致包括芯片检验、扩片、点胶、备胶、手工制片、自动装架、烧结、压焊、点胶封装、灌胶封装、模压封装、固化与后固化等工艺。采用上述金属模具，在LED芯片的封装过程中，定位、合模都比较复杂，很多是人工操作，精度低，效率慢。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供一种定位精度高合模简单的LED封装模具。具体技术方案为：LED封装模具，包括底座、边框支架、上压模、下压模和立柱；所述的立柱安装在底座一侧，底座上还安装有定位板，所述的下压模安装在定位板上，所述的边框支架一端连接有从动齿轮，从动齿轮套在垂直的支杆上，可以沿着支杆上下滑动，所述的支杆安装在底座上，边框支架位于下压模上方，边框支架上方为上压模，所述的上压模由升降机构驱动上下运动；所述的从动齿轮与驱动齿轮啮合，所述的驱动齿轮安装在立柱上，所述的驱动齿轮通过传动装置与伺服电机连接，由伺服电机带动驱动齿轮转动；所述的支杆上还套复位弹簧，所述的复位弹簧位于从动齿轮下方，复位弹簧的下端设置有高度调节螺母，所述的高度调节螺母通过螺纹安装在支杆上，在高度调节螺母的调节行程内，支杆上设有螺纹；所述的从动齿轮上方设置有气缸，所述的气缸用于驱动从动齿轮沿着支杆向下滑动。所述的边框支架为四条边框组成的框形结构，内部中空，用于放置后盖，所述的边框上设置有凹槽，所述的凹槽内安装有弹性托，所述的弹性托前半段突出在边框外，用于支撑后盖，后半段位于凹槽内，所述的弹性托与凹槽之间设置有弹簧，所述的弹性托前半段的上表面为坡面。本技术提供的LED封装模具，通过定位板进行定位，提高精度，边框支架将后盖放置到到位，由上压模进行下压，整个过程自动化操作，精度高，效率低。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的边框支架结构示意图；图3是本技术的弹性托结构示意图。具体实施方式结合附图说明本技术的具体实施方式，如图1所示，LED封装模具，包括底座5、边框支架2、上压模1、下压模3和立柱15；所述的立柱15安装在底座5一侧，底座5上还安装有定位板4，所述的下压模3安装在定位板4上，所述的边框支架2一端连接有从动齿轮7，从动齿轮7套在垂直的支杆9上，可以沿着支杆9上下滑动，所述的支杆9安装在底座5上，边框支架2位于下压模3上方，边框支架2上方为上压模1，所述的上压模1由升降机构驱动上下运动；所述的从动齿轮7与驱动齿轮11啮合，所述的驱动齿轮11安装在立柱15上，所述的驱动齿轮11通过传动装置与伺服电机连接，由伺服电机带动驱动齿轮11转动；所述的支杆9上还套复位弹簧8，所述的复位弹簧8位于从动齿轮7下方，复位弹簧8的下端设置有高度调节螺母10，所述的高度调节螺母10通过螺纹安装在支杆9上，在高度调节螺母10的调节行程内，支杆9上设有螺纹；所述的从动齿轮7上方设置有气缸6，所述的气缸6用于驱动从动齿轮7沿着支杆9向下滑动。如图2和图3所示，所述的边框支架2为四条边框组成的框形结构，内部中空，用于放置后盖，所述的边框上设置有凹槽12，所述的凹槽12内安装有弹性托14，所述的弹性托14前半段突出在边框外，用于支撑后盖，后半段位于凹槽12内，所述的弹性托14与凹槽12之间设置有弹簧13，所述的弹性托14前半段的上表面为坡面。待封装主体放在下压模3上，通过定位板4进行定位，后盖放在边框支架2上。上压模1下行，当上压模1向下压后盖时，后盖和边框支架2克服复位弹簧8的弹力，一起下行，直到边框支架2运行到下压模3上，上压模1继续下行，边框支架2停止下行，后盖边缘贴在弹性托14的坡面上，将弹性托14向凹槽12内挤压，克服弹簧13的弹力，直到后盖完全脱离弹性托14，上压模1复位，边框支架2在复位弹簧8的作用下也上升复位。伺服电机带动驱动齿轮11转动，驱动齿轮11驱动从动齿轮7转动，从而带动边框支架2围绕支杆9转动，边框支架2转动到上料工位，在上料工位处将下一个后盖放置到边框支架2内，然后再转回到下压模3上方，下压模3上加工好的产品取下，放置下一个待加工的待封装主体。本文档来自技高网...

【技术保护点】
LED封装模具，其特征在于：包括底座（5）、边框支架（2）、上压模（1）、下压模（3）和立柱（15）；所述的立柱（15）安装在底座（5）一侧，底座（5）上还安装有定位板（4），所述的下压模（3）安装在定位板（4）上，所述的边框支架（2）一端连接有从动齿轮（7），从动齿轮（7）套在垂直的支杆（9）上，可以沿着支杆（9）上下滑动，所述的支杆（9）安装在底座（5）上，边框支架（2）位于下压模（3）上方，边框支架（2）上方为上压模（1），所述的上压模（1）由升降机构驱动上下运动；所述的从动齿轮（7）与驱动齿轮（11）啮合，所述的驱动齿轮（11）安装在立柱（15）上，所述的驱动齿轮（11）通过传动装置与伺服电机连接，由伺服电机带动驱动齿轮（11）转动；所述的支杆（9）上还套复位弹簧（8），所述的复位弹簧（8）位于从动齿轮（7）下方，复位弹簧（8）的下端设置有高度调节螺母（10），所述的高度调节螺母（10）通过螺纹安装在支杆（9）上，在高度调节螺母（10）的调节行程内，支杆（9）上设有螺纹；所述的从动齿轮（7）上方设置有气缸（6），所述的气缸（6）用于驱动从动齿轮（7）沿着支杆（9）向下滑动。

【技术特征摘要】
1.LED封装模具，其特征在于：包括底座（5）、边框支架（2）、上压模（1）、下压模（3）和立柱（15）；所述的立柱（15）安装在底座（5）一侧，底座（5）上还安装有定位板（4），所述的下压模（3）安装在定位板（4）上，所述的边框支架（2）一端连接有从动齿轮（7），从动齿轮（7）套在垂直的支杆（9）上，可以沿着支杆（9）上下滑动，所述的支杆（9）安装在底座（5）上，边框支架（2）位于下压模（3）上方，边框支架（2）上方为上压模（1），所述的上压模（1）由升降机构驱动上下运动；所述的从动齿轮（7）与驱动齿轮（11）啮合，所述的驱动齿轮（11）安装在立柱（15）上，所述的驱动齿轮（11）通过传动装置与伺服电机连接，由伺服电机带动驱动齿轮（11）转动；所述的支杆（9）上还套复位弹簧（8...

【专利技术属性】
技术研发人员：马国强，王琴，
申请(专利权)人：深圳市金丰盛塑胶制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44