【技术实现步骤摘要】
石墨基屏蔽导热膜片
本技术涉及一种屏蔽导热件，具体是涉及一种石墨基屏蔽导热膜片。
技术介绍
在电子终端中，广泛应用有屏蔽罩，来为电子终端中某些电子器件提供电磁屏蔽作用。目前，屏蔽罩通常采用金属屏蔽罩，比如不锈钢或镀锡钢带(马口铁皮)等，由支腿及罩体组成，支腿与罩体为活动连接；但被金属屏蔽罩遮掩的电子器件，散热会更加困难。如何解决屏蔽罩内电子器件的散热均热问题，是目前的一个技术难点。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提出一种石墨基屏蔽导热膜片，可替代传统的金属屏蔽材料，在具有较好的屏蔽功能的同时，还具有良好的三维导热的效果。本技术的技术方案是这样实现的：一种石墨基屏蔽导热膜片，包括厚度在10-150um的石墨膜片，所述石墨膜片一面上溅射有一层厚度在2-5um、铜的粒度为600-800nm、密度为8.0以上的纳米铜箔，所述石墨膜片相对的另一面上贴敷有一层厚度在10-30um的导热胶。进一步的，所述石墨膜片为厚度在10-50um的人工合成的石墨膜或厚度在40-150um的天然石墨膜。进一步的，所述导热胶采用金属粉含量为35-55％固含量的胶体。本技术的有益效果是：本技术提供一种石墨基屏蔽导热膜片，采用厚度在10-150um的石墨膜片，并在石墨膜片一面上溅射一层厚度在2-5um、铜的粒度为600-800nm、密度为8.0以上的纳米铜箔，在石墨膜片相对的另一面上贴敷有一层厚度在10-30um的导热胶，实现了良好的屏蔽导热性能。其原理是，石墨的热容比较低，只有1.85-2.2之间，但是铜的热容约8.8，单一的石墨是水平方向导热快，单一的铜箔是垂直方向导热快，两者...
【技术保护点】
一种石墨基屏蔽导热膜片，其特征在于：包括厚度在10‑150um的石墨膜片(1)，所述石墨膜片一面上溅射有一层厚度在2‑5um、铜的粒度为600‑800nm、密度为8.0以上的纳米铜箔(2)，所述石墨膜片相对的另一面上贴敷有一层厚度在10‑30um的导热胶(3)。
【技术特征摘要】
1.一种石墨基屏蔽导热膜片，其特征在于：包括厚度在10-150um的石墨膜片(1)，所述石墨膜片一面上溅射有一层厚度在2-5um、铜的粒度为600-800nm、密度为8.0以上的纳米铜箔(2)，所述石墨膜片...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭志军，
申请(专利权)人：苏州鸿凌达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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