晶圆载具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆载具。用这种载具，使适用于加工单一大直径晶圆的设备能加工多种直径的晶圆。载具包括晶圆仓、两个侧耳加宽部和腿垫高部。两个侧耳加宽部和腿垫高部使得载具等效于在宽度、高度上与对应的机械手匹配的装载较大直径晶圆的晶圆仓。这样不用修改机械手的运动程序，就能取放移动装载着晶圆的载具，同时腿垫高部使不同直径的晶圆的顶部处于同一水平面，使晶圆加工流体流过不同直径的晶圆时产生的加工效果一致，提高了生产效率和设备利用率，提高了设备的适应性，避免重复购置同类设备，节省成本。

Wafer carrier

The utility model discloses a wafer carrier. With this tool, a device for machining a single large diameter wafer can be used to process a variety of diameter wafers. The carrier comprises a wafer storehouse, two side ear widening parts and a leg cushion high part. The two side ears widening and the leg cushion make the carrier equivalent to a wafer with larger diameter at the width and height that matches the corresponding manipulator. So do not exercise program to modify the mechanical hand, can take the mobile carrier loaded with a wafer, and leg pads that high top wafer with different diameters at the same level, the processing effect of wafer processing fluid flow through the different diameter of the wafer, improves the production efficiency and the utilization rate of equipment, improve the adaptability of the device, to avoid repeated purchase of similar equipment, cost savings.

【技术实现步骤摘要】
晶圆载具
本技术涉及一种晶圆载具，用于晶圆镀膜、除胶、清洗、蚀刻加工中。
技术介绍
目前用于生产电路芯片的晶圆大小不一，晶圆直径有多种，比如4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸、16英寸、18英寸等等。晶圆加工时，多片晶圆放在晶圆仓内，晶圆仓再放入加工槽内，使流体流过晶圆仓内的晶圆进行加工，流体包括化学药液、气体、去离子纯净水。在现有技术中，晶圆加工设备设计时只专门针对一种直径的晶圆加工，如果加工另一种直径的晶圆，就要调节设备的很多参数，比如调整设备内的机械手运动程序，使机械手移动不同的距离取放另一种尺寸的晶圆，这技术难度大，不是普通工作人员能掌握的，还耗费调整时间，降低生产效率，并且有时加工质量达不到要求，为了加工不同直径的晶圆，不得不另买设备，半导体加工设备昂贵，投资很大。从而，现有技术中使用适用于加工单一大直径晶圆的加工设备加工较小直径的晶圆时具有生产效率较低的缺陷，还有加工效果不合格的缺陷。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中使用适用于加工单一大直径晶圆的加工设备加工较小直径的晶圆时具有生产效率较低的缺陷，提供一种晶圆载具。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种晶圆载具，用于晶圆加工设备，所述晶圆加工设备具有机械手，其特点在于，所述晶圆载具包括有：晶圆仓，具有相对设置的两个第一侧耳；两个侧耳加宽部，一一对应连接于两个所述第一侧耳，两个所述侧耳加宽部之间的距离用于与所述机械手相适配；腿垫高部，设于所述晶圆仓的底部，用于使不同直径的晶圆的顶部处于同一水平面，并用于使加宽后的两个所述第一侧耳的底面所处的高度与所述机械手相适配。在本方案中，通过腿垫高部使不同直径的晶圆的顶部处于同一水平面，以此保证对不同直径的晶圆加工效果一致。侧耳加宽部相当于增加了晶圆仓的宽度，使得连接有侧耳加宽部的晶圆仓等效于在宽度上与对应的加工设备的机械手相匹配的较大直径的晶圆仓。腿垫高部相当于增加了晶圆仓的高度，使得连接有腿垫高部的晶圆仓等效于在高度上与对应的加工设备的机械手相匹配的较大直径的晶圆仓。将这种载具应用于晶圆加工设备时，不用修改机械手的运动程序，加工设备就能取放移动装载着晶圆的载具，同时使不同直径的晶圆的顶部处于同一水平面，使晶圆加工流体流过不同直径的晶圆时产生的加工效果一致。该载具使得适用于加工单一大直径晶圆的设备能加工多种直径的晶圆，提高了生产效率，提高设备利用率，提高设备的适应性。较佳地，两个所述侧耳加宽部和所述腿垫高部为一整体结构。在本方案中，便于组装所述晶圆载具，提高了工作效率。较佳地，所述晶圆载具包括支架，所述支架具有：支撑本体，所述支撑本体围成支架容置腔；间隔设置的多个支撑腿，连接于所述支撑本体的底部；相对设置的两个第二侧耳，所述第二侧耳自所述支撑本体的顶部朝着背离所述支架容置腔的方向延伸；其中，所述晶圆仓架设于所述支架容置腔内，两个所述第一侧耳一一对应贴合并压设于两个所述第二侧耳，且所述第二侧耳沿背离所述支架容置腔的方向延伸出所述第一侧耳，所述第二侧耳用于形成所述侧耳加宽部；所述晶圆仓的底部与所述支撑腿的底部之间形成有间隙，且所述晶圆仓的底部位于所述支撑本体的底部的上方，所述支撑腿用于形成所述腿垫高部。在本方案中，所述侧耳加宽部和所述腿垫高部是通过支架实现，所述晶圆仓架设于所述支架，所述支架的第二侧耳用于充当所述侧耳加宽部，两个所述第二侧耳伸出两个所述第一侧耳的部分相当于所述晶圆仓增加的宽度。所述间隙的大小相当于所述晶圆仓增加的高度。较佳地，所述第二侧耳上间隔设置有多个贯穿孔。在本方案中，一方面，贯穿孔能够起到减重的作用；另一方面，当将所述晶圆载具放入加工槽中以加工晶圆时，流体能够从贯穿孔中流出，防止流体在第二侧耳上飞溅而影响晶圆的质量。较佳地，所述侧耳加宽部与第一侧耳之间焊接连接，所述腿垫高部与所述承载本体的底部之间焊接连接。在本方案中，根据实际需要的侧耳加宽部和腿垫高部的尺寸，在第一侧耳远离晶圆仓容置腔的一端焊接侧耳加宽部、承载本体的底部焊接腿垫高部。该方案操作简单，成本较低。较佳地，所述晶圆仓、所述侧耳加宽部和所述腿垫高部为一整体结构。较佳地，所述晶圆仓、所述侧耳加宽部和所述腿垫高部通过注塑或压塑一体成型。在本方案中，在所述晶圆仓的模具的基础上，通过增加侧耳加宽部和腿垫高部改进第一侧耳和承载本体部分，然后通过注塑或压塑加工出所述晶圆载具。在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本技术各较佳实例。本技术的积极进步效果在于：侧耳加宽部和腿垫高部使得载具等效于在宽度、高度上与对应的机械手匹配的装载较大直径晶圆的晶圆仓。这样不用修改机械手的运动程序，就能取放移动装载着晶圆的载具，同时腿垫高部使不同直径的晶圆的顶部处于同一水平面，使晶圆加工流体流过不同直径的晶圆时产生的加工效果一致，提高了生产效率和设备利用率，提高了设备的适应性，避免重复购置同类设备，节省成本。晶圆载具的制作方法简单。附图说明图1为本技术实施例1的晶圆载具的立体结构示意图。图2为本技术实施例1的装载有晶圆的晶圆载具的立体结构示意图。图3为本技术实施例1的晶圆的结构示意图。图4为本技术实施例1的晶圆载具中晶圆仓的立体结构示意图。图5为本技术实施例1的晶圆载具中支架的立体结构示意图。图6为本技术实施例2与实施例3的晶圆载具的立体结构示意图。附图标记说明：10：晶圆仓101：晶圆仓容置腔102：承载本体103：容置槽104：第一侧耳20：晶圆30：支架301：支撑本体302：支撑腿303：第二侧耳304：支架容置腔305：贯穿孔具体实施方式下面举3个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本技术。实施例1晶圆加工设备包括两个机械手，晶圆加工设备在对晶圆进行加工时，需要机械手将装载有晶圆的载具放入加工槽中。如图1-5所示，晶圆载具包括有晶圆仓10、两个侧耳加宽部和腿垫高部。晶圆是薄圆片，如图2和图3所示，把晶圆20装入晶圆仓10内，可以装入多片晶圆，为了简洁，图示只装入了一片晶圆，做加工时，两个机械手由运动程序控制，托着支架30左右两个第二侧耳303的底面，提起移动，放入加工槽内，之后机械手脱离晶圆仓10及支架30，设备开始使流体流过晶圆20，流体与晶圆20发生作用，产生加工效果，加工完成后，两个机械手再移过来托起支架30左右两个第二侧耳303的底面，把晶圆仓10与其内的晶圆20移走。其中，晶圆顶部在加工槽内相对于槽顶的高度位置，影响加工效果，所以要有设定的合适高度，该载具中的晶圆仓及其支架的装配体等效于较大直径的晶圆仓，较小直径的晶圆装入晶圆仓及其支架的装配体内，等效于较大直径晶圆装入晶圆仓内，较小直径晶圆的顶部在加工槽内相对于槽顶的高度位置，与较大直径晶圆的顶部在加工槽内相对于槽顶的高度位置一样，设备内的流体流过较小直径晶圆与流过较大直径晶圆的效果一致，加工效果一致，同一设备就能等效加工异径晶圆了。也就是说适用于加工单一较大直径的晶圆的设备便能加工多种直径的晶圆了。从而，使支架两个第二侧耳之间的宽度与现有技术中较大晶圆仓的两个侧耳之间的宽度一样，各侧耳底面的高度一样，从而，在不修改运动程序的情况下，加工设备的机械手可以同样地取放本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆载具，用于晶圆加工设备，所述晶圆加工设备具有机械手，其特征在于，所述晶圆载具包括有：晶圆仓，具有相对设置的两个第一侧耳；两个侧耳加宽部，一一对应连接于两个所述第一侧耳，两个所述侧耳加宽部之间的距离用于与所述机械手相适配；腿垫高部，设于所述晶圆仓的底部，用于使不同直径的晶圆的顶部处于同一水平面，并用于使加宽后的两个所述第一侧耳的底面所处的高度与所述机械手相适配。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆载具，用于晶圆加工设备，所述晶圆加工设备具有机械手，其特征在于，所述晶圆载具包括有：晶圆仓，具有相对设置的两个第一侧耳；两个侧耳加宽部，一一对应连接于两个所述第一侧耳，两个所述侧耳加宽部之间的距离用于与所述机械手相适配；腿垫高部，设于所述晶圆仓的底部，用于使不同直径的晶圆的顶部处于同一水平面，并用于使加宽后的两个所述第一侧耳的底面所处的高度与所述机械手相适配。2.如权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，两个所述侧耳加宽部和所述腿垫高部为一整体结构。3.如权利要求2所述的晶圆载具，其特征在于，所述晶圆载具包括支架，所述支架具有：支撑本体，所述支撑本体围成支架容置腔；间隔设置的多个支撑腿，连接于所述支撑本体的底部；相对设置的两个第二侧耳，所述第二侧耳自所述支撑本体的顶部朝着背离所述支架容置腔的方向延伸；其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：许峯嘉，刘现营，
申请(专利权)人：新阳硅密上海半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31