The invention relates to a method for heat dissipation of sealed electronic equipment, which is to install two cold cold plates in the equipment box. The dimension consistent plug module is tightly connected by the locking bar and the air cooled cold plate, and the heat of the plug module is transmitted to the cold plate. The interior of the cold plate is a fin type ventilator. The two ends are the inlet and outlet. The heat of the cold plate fin is brought out by the cold air of the cold plate. On the other side of the cold plate, the heating module of different sizes is fixed by screw, and the heat is transferred into the cold plate through conduction, and the equipment is brought out by the cold air. The heat sealing method is reasonable and feasible, which can meet the cooling requirements of sealed air cold plate with the style of cold plate in the case of radar outboard plate can; on both sides of air cold plate can heat conduction electronic module, air cold plate high utilization efficiency; equipment installed inside the air cold plate, module layout convenient and flexible, is not affected by the shape of the equipment.
【技术实现步骤摘要】
一种密封电子设备散热方法
本专利技术属于电子设备的热控制
,是电子设备散热的一种新方法,该方法可应用于密闭电子设备的热控制,达到电子设备隔离有害环境介质,高效散热的目的。
技术介绍
随着电子技术的发展,电子设备的集成度越来越密集,环境适应性要求越来越高,因此,对散热和抗恶劣环境设计的要求也越来越高,电子设备在抗恶劣环境下的热设计已成为目前非常受重视的一项技术工作。虽然有许多减缓腐蚀的方法,但最有效的方法是隔离有害介质,即密封设计。一般来说,密封设备的冷却方法有以下几种。(1)集中供风式冷却方法;(2)热交换器冷却方式(液冷式,风冷式等);(3)空气调节器冷却方法。集中供风式和空调以及液冷冷却方式,适应于总耗散功率特别高,热密度特别大的大型电子设备,优点是效率高,缺点是设备体积庞大、重量重、成本高。由于体积和重量的原因,对于小型电子设备而言不适应。对于热耗功率不是特别高的密闭电子设备,一般采用风冷式冷板散热。风冷式冷板散热在加固计算机,电子机箱等小型电子设备上已有广泛的应用。这种散热方式,首先将内部各模块内芯片等发热元器件的热量先传导到导热板上,通过导热板传导到设备左右侧板上,设备左右侧板采用夹层结构,将翅片焊接在侧板中间形成风道,通过设备后部的风机将设备内部传导到翅片上的热量带走,达到密封散热的目的。电子设备的两个侧板就是风冷式冷板。(陈登瑞,姜笃山,赵文虎.某高热密度密闭机箱设计.电子机械工程,2013,29(3))。这种设计方法的缺点有3点:(1)设备内热单元模块的结构形式以及在设备内的布局受到很大限制,模块大小需一致,安装方向一致,宽度和设备外 ...
【技术保护点】
一种密封电子设备散热方法,其特征在于:电子设备箱体的下盖、上盖、后盖和电子设备箱体之间通过密封圈密封,在电子设备箱体内用螺钉固定两个风冷冷板,两个冷板间距满足标准插拔模块安装尺寸,风冷冷板上、下两端通过密封垫与电子设备箱体的下盖、上盖分别密封;标准导冷插拔模块两侧通过锁紧条和风冷冷板紧密连接,标准导冷插拔模块的热量传导到风冷冷板;在风冷冷板的另一侧用螺钉固定不同尺寸的电子模块,电子模块将热量传导到风冷冷板;所述的风冷冷板内部为翅片式通风道,下端为进风口,上端为出风口,风机组件用螺钉固定在上盖上部,和电子设备箱体密封隔离,导入冷板翅片的热量通过风冷冷板的冷风带出。
【技术特征摘要】
1.一种密封电子设备散热方法,其特征在于:电子设备箱体的下盖、上盖、后盖和电子设备箱体之间通过密封圈密封,在电子设备箱体内用螺钉固定两个风冷冷板,两个冷板间距满足标准插拔模块安装尺寸,风冷冷板上、下两端通过密封垫与电子设备箱体的下盖、上盖分别密封;标准导冷插拔模块两侧通过锁紧条和风冷冷...
【专利技术属性】
技术研发人员:段生记,张敏强,向广超,周亚鹏,
申请(专利权)人:西安电子工程研究所,
类型:发明
国别省市:陕西,61
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