一种环保型多层绝缘基电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种环保型多层绝缘基电路板，包括信号层和绝缘层，所述接线柱设置在信号层的前表面两侧，所述接线柱的外侧设置有固定连接纽，所述信号层的内部中间位置处设置有散热孔，所述防护层的下方设置有内部层，所述内部层的下方设置有钻孔方位层，所述绝缘层设置在钻孔方位层的下方，所述信号层包括元件放置层、信号线布置层和敷铜层。电路板内部各层之间的主要采用外接的固定螺丝和电路板两侧的固定连接纽进行固定，与市场上大多数采用焊接的电路板相比，节省了大量的焊接材料，同时也利于拆卸回收，防止电路板对环境造成污染，以及电路板上设置了绝缘层，可以使电路板的性能更佳，内部设置了散热孔。

An environment-friendly multilayer insulation based circuit board

The utility model discloses an environment-friendly multi-layer insulating circuit board comprises a signal layer and the insulating layer, wherein the terminals are arranged on both sides of the front surface in the signal layer, the outer terminal is provided with a fixed connection button, the middle position of the inside of the signal layer is provided with a radiating hole, the internal layer set the lower protective layer, a layer of azimuth is arranged below the inner layer, the insulating layer is arranged under the azimuth layer, the signal layer includes component placement layer, signal line layout layer and the copper layer. Screw mainly by internal layers between the circuit board and connected circuit board are fixed on both sides of the fixed connection button, compared with the market most of the circuit board welding, welding saves a lot of information, but also conducive to recycling, to prevent the circuit board from pollution to the environment, and the circuit board is arranged on the insulation layer, can make better performance of the circuit board, set up inside the cooling hole.

【技术实现步骤摘要】
一种环保型多层绝缘基电路板
本技术属于电路板
，具体涉及一种环保型多层绝缘基电路板。
技术介绍
在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。近十几年来，我国印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一，由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有的电路板在使用过程中存在一些缺陷，例如电路板内部各层之间的连接方式对位焊接，使用到很多对环境有污染的材质，电路板拆卸不方便，不方便维修，以及电路板散热效果不佳。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种环保型多层绝缘基电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的电路板内部各层之间的连接方式对位焊接，使用到很多对环境有污染的材质，电路板拆卸不方便，不方便维修，以及电路板散热效果不佳的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种环保型多层绝缘基电路板，包括接线柱、信号层和绝缘层，所述接线柱设置在信号层的前表面两侧，且接线柱的相邻两侧对称设置有固定孔，所述接线柱的外侧设置有固定连接纽，所述信号层的内部中间位置处设置有散热孔，且信号层的下方设置有防护层，所述防护层的下方设置有内部层，所述内部层的下方设置有钻孔方位层，所述绝缘层设置在钻孔方位层的下方，所述信号层包括元件放置层、信号线布置层和敷铜层，所述元件放置层设置在信号线布置层的上方，所述信号线布置层的下方设置有敷铜层，所述防护层包括阻焊层和锡膏防护层，所述阻焊层设置在锡膏防护层的上方，且阻焊层包括顶层阻焊层和底层阻焊层，所述顶层阻焊层设置在底层阻焊层的上方，所述锡膏防护层包括顶层锡膏防护层和底层锡膏防护层，所述底层锡膏防护层设置在顶层锡膏防护层的下方。优选的，所述接线柱共设置有若干个，且若干个接线柱均匀设置在信号层的两侧。优选的，所述固定孔共设置有若干个，且若干个固定孔均匀设置在信号层表面靠近接线柱的相邻两侧。优选的，所述固定连接纽共设置有四个，且四个固定连接纽分别设置在信号层的外部。优选的，所述信号层与防护层通过固定连接纽固定连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该技术结构科学合理，使用安全方便，电路板内部各层之间的主要采用外接的固定螺丝和电路板两侧的固定连接纽进行固定，与市场上大多数采用焊接的电路板相比，节省了大量的焊接材料，同时也利于拆卸回收，防止电路板对环境造成污染，以及电路板上设置了绝缘层，可以使电路板的性能更佳，内部设置了散热孔，可以提高电路板的散热。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的侧视图；图3为本技术的信号层的结构示意图；图4为本技术的防护层的结构示意图；图中：1-钻孔方位层、2-内部层、3-接线柱、4-信号层、40-元件放置层、41-信号线布置层、42-敷铜层、5-防护层、51-阻焊层、511-顶层阻焊层、512-底层阻焊层、52-锡膏防护层、521-顶层锡膏防护层、522-底层锡膏防护层、6-固定孔、7-绝缘层、8-固定连接纽、9-散热孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种环保型多层绝缘基电路板，包括接线柱3、信号层4和绝缘层7，接线柱3设置在信号层4的前表面两侧，且接线柱3的相邻两侧对称设置有固定孔6，接线柱3的外侧设置有固定连接纽8，信号层4的内部中间位置处设置有散热孔9，且信号层4的下方设置有防护层5，防护层5的下方设置有内部层2，内部层2的下方设置有钻孔方位层1，绝缘层7设置在钻孔方位层1的下方，信号层4包括元件放置层40、信号线布置层41和敷铜层42，元件放置层40设置在信号线布置层41的上方，信号线布置层41的下方设置有敷铜层42，防护层5包括阻焊层51和锡膏防护层52，阻焊层51设置在锡膏防护层52的上方，且阻焊层51包括顶层阻焊层511和底层阻焊层512，顶层阻焊层511设置在底层阻焊层512的上方，锡膏防护层52包括顶层锡膏防护层521和底层锡膏防护层522，底层锡膏防护层522设置在顶层锡膏防护层521的下方。为了使本电路板的结构更加稳定，本实施例中，优选的，接线柱3共设置有若干个，且若干个接线柱3均匀设置在信号层4的两侧。为了使本电路板的结构更加稳定，本实施例中，优选的，固定孔6共设置有若干个，且若干个固定孔6均匀设置在信号层4表面靠近接线柱3的相邻两侧。为了使本电路板的结构更加稳定，本实施例中，优选的，固定连接纽8共设置有四个，且四个固定连接纽8分别设置在信号层4的外部。为了使本电路板的结构更加稳定，本实施例中，优选的，信号层4与防护层5通过固定连接纽8固定连接。本技术的工作原理及使用流程：该环保型多层绝缘基电路板安装好过后，电路板内部各层之间的主要采用外接的固定孔6和电路板两侧的固定连接纽8进行固定，与市场上大多数采用焊接的电路板相比，节省了大量的焊接材料，同时也利于拆卸回收，防止电路板对环境造成污染，以及电路板上设置了绝缘层7，可以使电路板的性能更佳，内部设置了散热孔9，可以提高电路板的散热。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环保型多层绝缘基电路板，包括接线柱(3)、信号层(4)和绝缘层(7)，其特征在于：所述接线柱(3)设置在信号层(4)的前表面两侧，且接线柱(3)的相邻两侧对称设置有固定孔(6)，所述接线柱(3)的外侧设置有固定连接纽(8)，所述信号层(4)的内部中间位置处设置有散热孔(9)，且信号层(4)的下方设置有防护层(5)，所述防护层(5)的下方设置有内部层(2)，所述内部层(2)的下方设置有钻孔方位层(1)，所述绝缘层(7)设置在钻孔方位层(1)的下方，所述信号层(4)包括元件放置层(40)、信号线布置层(41)和敷铜层(42)，所述元件放置层(40)设置在信号线布置层(41)的上方，所述信号线布置层(41)的下方设置有敷铜层(42)，所述防护层(5)包括阻焊层(51)和锡膏防护层(52)，所述阻焊层(51)设置在锡膏防护层(52)的上方，且阻焊层(51)包括顶层阻焊层(511)和底层阻焊层(512)，所述顶层阻焊层(511)设置在底层阻焊层(512)的上方，所述锡膏防护层(52)包括顶层锡膏防护层(521)和底层锡膏防护层(522)，所述底层锡膏防护层(522)设置在顶层锡膏防护层(521)的下方。...

【技术特征摘要】
1.一种环保型多层绝缘基电路板，包括接线柱(3)、信号层(4)和绝缘层(7)，其特征在于：所述接线柱(3)设置在信号层(4)的前表面两侧，且接线柱(3)的相邻两侧对称设置有固定孔(6)，所述接线柱(3)的外侧设置有固定连接纽(8)，所述信号层(4)的内部中间位置处设置有散热孔(9)，且信号层(4)的下方设置有防护层(5)，所述防护层(5)的下方设置有内部层(2)，所述内部层(2)的下方设置有钻孔方位层(1)，所述绝缘层(7)设置在钻孔方位层(1)的下方，所述信号层(4)包括元件放置层(40)、信号线布置层(41)和敷铜层(42)，所述元件放置层(40)设置在信号线布置层(41)的上方，所述信号线布置层(41)的下方设置有敷铜层(42)，所述防护层(5)包括阻焊层(51)和锡膏防护层(52)，所述阻焊层(51)设置在锡膏防护层(52)的上方，且阻焊层(51)包括顶层阻焊层(511)和底层阻焊层...

【专利技术属性】
技术研发人员：何延权，
申请(专利权)人：广州满坤电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44