集成的夹具和引线以及制作电路的方法技术

一种电路包括耦合到电路中的至少一个组件的导电夹具(502)。至少一个引线部分(552)位于夹具的一端上。该电路进一步包括第一引线框架，该第一引线框架具有设定尺寸(444)以接收至少一个引线部分(552)的至少一个开口。至少一个引线部分(552)被接收在至少一个开口(444)中，并且至少一个引线部分(552)是电路的外部导体。

Integrated fixture and lead and method of making circuit

A circuit includes a conductive fixture (502) coupled to at least one component in the circuit. At least one lead part (552) is located at one end of the fixture. The circuit further comprises a first lead frame, which has at least one opening to receive at least one lead part (552) with a setting size (444). At least one lead part (552) is received in at least one opening (444), and at least one lead part (552) is an external conductor of the circuit.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】集成的夹具和引线以及制作电路的方法
技术介绍
一些集成电路具有无引脚封装，诸如将集成电路物理地和电气地耦合到印刷电路板的方形扁平无引脚(QFN)器件和双排扁平无引脚(DFN)器件。扁平无引脚器件(也被称为微引线框架(MLF)器件和小外形无引脚(SON)器件)基于表面安装技术，该技术将集成电路连接到印刷电路板的表面，而无需印刷电路板中的通孔。在一些示例中，扁平无引脚封装是接近芯片尺寸的塑料包封封装件，通常用平面铜引线框架衬底制造。封装件上的周边焊盘(land)提供与印刷电路板的电耦合。焊盘用作触点并且可以被称为集成电路内部的引线，但是这些引线不会延伸超出集成电路封装件的边界。一些集成电路和其它电子器件具有耦合到电路和器件内的电子组件的导电夹具。这些夹具可以在第一平面上，并且电路和器件的引线或触点可以在第二平面上。夹具被焊接或以其它方式电气地和/或机械地结合到引线，这在器件和集成电路的外部触点之间产生额外的电阻。该结合也在电路和器件中提供了弱点(weakspot)。例如，这些结合很容易发生破裂和其它故障，这可能使电路和器件不能工作。
技术实现思路
一种电路包括耦合到电路中的至少一个组件的导电夹具。至少一个引线部分位于夹具的一端上。该电路进一步包括具有设定尺寸以接收至少一个引线部分的至少一个开口的第一引线框架。至少一个引线部分被接收在至少一个开口中，并且至少一个引线部分是电路的外部导体。附图说明图1是器件的一部分的侧视截面图，示出了夹具与引线之间的结合。图2是图1的整个器件的顶视等距视图，示出了夹具与引线之间的结合。图3是图1和图2的夹具与引线之间的结合的放大剖视图，示出了结合中的裂缝的位置。图4是第一引线框架的示例的顶视平面图。图5是第二引线框架的示例的顶视平面图。图6是示出图4的引线框架上的凸片的示例的剖视正视图。图7是图4和图5的引线框架在被放在一起之后的顶视平面图。图8是在模锻工艺之后附接到引线的图5的夹具的侧面正视图。图9是包含第一FET器件和第二FET器件的结构的侧面剖视图。图10是制造图9的结构的示例方法的流程图。具体实施方式图1是电子器件100的一部分的侧视截面图，示出了夹具102与引线104之间的结合。器件100的示例包括方形扁平无引脚(QFN)封装或者双排扁平无引脚(DFN)封装中的集成电路。夹具102是诸如铜的导电材料，其耦合到电路或集成电路内的至少一个电子组件(图1中未示出)。在一些实施例中，夹具102电耦合到至少一个场效应晶体管(FET)的源极或漏极。引线104也是导电材料并且用作器件100的引线以将器件100耦合到其它电子器件。例如，引线104可以将器件100电子地和机械地耦合到印刷电路板上的导体。器件100被嵌入到通过常规模制技术施加的模具106中。引线104具有未被模具106包围的表面107，并且用作器件100的导电焊盘。在将器件100组装到印刷电路板(未示出)期间，表面107被设置在结合材料(诸如印刷电路板的表面上的焊料)上。在固化结合材料之后，器件100被电气地和机械地耦合到印刷电路板，而无需使用印刷电路板中的通孔。夹具102和引线104位于不同的平面上，使得夹具102具有成角度的部分108，该成角度的部分使夹具102的端部110到达引线104的平面。夹具102的端部110位于引线104的表面114附近，并且通过结合化合物116在结合区域115处机械地和电气地耦合到表面114。在一些实施例中，结合化合物116是通常将夹具和引线结合在一起的焊料或导电环氧树脂。图2是图1的器件100的示例的顶视等距视图。夹具102电耦合到电子组件，这些电子组件在图2的实施例中是晶体管Q1和Q2。晶体管Q1也电气地和机械地耦合到夹具200。例如，夹具102可以耦合到晶体管Q1的源极，并且夹具200可以耦合到晶体管Q1的漏极。夹具200可以电耦合到图2中未示出的引线，该引线将晶体管Q1的漏极耦合到外部电路或器件。晶体管Q1的栅极耦合到夹具202，该夹具202通过结合材料208结合到引线204。夹具102电气地和机械地结合到晶体管Q2的源极。夹具102与引线104(以及夹具202与引线204)之间的结合存在一些电气和机械问题。参考夹具102与引线104之间的结合，该结合在夹具102与引线104之间产生相对高的电阻。例如，电阻在以下位置处：夹具102；夹具102与结合材料116之间的触点；结合材料116；结合材料116与引线104之间的触点；以及引线104。这些电阻是串联的，并且可能大于夹具102与引线104的材料(其可以是低电阻铜)的电阻。因此，夹具102到引线104的结合可能在耦合到夹具102和引线104的电子组件之间提供相对高的电阻，这可能负面地影响这些组件的功能。在机械方面，夹具102与引线104之间的结合是器件100中的弱点，并且容易发生破裂或其它故障。图3是图1和图2的夹具102与引线104之间的结合区域115的放大剖视图，其示出了结合材料116中的裂缝300的位置。裂缝300可能由应力引起，诸如由于温度变化或对结合材料116、夹具102和/或引线104施加应力的其它因素导致的膨胀和收缩引起的应力施加。裂缝300位于结合材料116中，因此它可能增加结合材料116中的电阻并且由于夹具102与引线104之间的高电阻而使上述问题恶化。在一些情况下，裂缝300可能导致夹具102和引线104之间完全断开，这可能导致器件100的故障。本文所描述的器件通过将夹具和引线形成或制造成单个器件而不是结合在一起的两个器件来克服与夹具和引线之间的结合相关联的上述问题。图4是第一引线框架400的顶视平面图。图5是第二引线框架500的顶视平面图。引线框架400和500是双FET器件的一些部分，在其中FET串联电耦合并且在物理上并排布置。如本文所描述，双FET器件的用法是可将夹具制造成引线的许多应用的示例。第一引线框架400具有多个部分402。每个部分402构成具有双FET的单个器件，所述双FET在本文中被称为第一FET和第二FET。在图4的示例中，第一引线框架400具有四个部分402，但是可以存在任意数量的部分402。这些部分402由支撑在部分402内的组件并将部分402彼此连接的框架406限定。在图4的示例中，第一引线框架400具有第一夹具或导体410，第一FET的节点被制造在第一夹具或导体410上。在本文描述的示例中，第一FET的漏极被制造在第一导体410的表面412上。多个固位器(retainer)414将第一导体410连接到框架402，并用于在制造期间将第一导体410相对于框架402保持在固定位置。稍后的制造工艺切割固位器414，因此它们用作将第一FET耦合到其它电路和/或电子组件的导体。第二夹具或导体420具有表面422，第二FET的源极被制造在表面422上。多个固位器424将第二导体420连接到框架402，并用于在制造期间将第二导体420相对于框架402保持在固定位置。如同第一导体410一样，固位器424在稍后的制造工艺期间被切割并用作将第二FET耦合到其它电路和/或电子组件的导体。第三夹具或导体430耦合到第二FET的栅极。固位器434将第三导体430连接到框架402并起到与固位器414和424相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路，其包括：导电夹具，其耦合到所述电路中的至少一个组件；至少一个引线部分，其位于所述夹具的一端上；以及第一引线框架，其具有设定尺寸以接收所述至少一个引线部分的至少一个开口；其中所述至少一个引线部分被接收在所述至少一个开口中；以及其中所述至少一个引线部分是所述电路的外部导体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.11 US 14/709,0741.一种电路，其包括：导电夹具，其耦合到所述电路中的至少一个组件；至少一个引线部分，其位于所述夹具的一端上；以及第一引线框架，其具有设定尺寸以接收所述至少一个引线部分的至少一个开口；其中所述至少一个引线部分被接收在所述至少一个开口中；以及其中所述至少一个引线部分是所述电路的外部导体。2.根据权利要求1所述的电路，其中所述导电夹具是第二引线框架的至少一部分。3.根据权利要求2所述的电路，其中所述第一引线框架至少部分地在第一平面上，并且其中所述第二引线框架至少部分地在第二平面上。4.根据权利要求1所述的电路，其中所述至少一个引线部分通过模锻工艺固定在所述至少一个开口内。5.根据权利要求1所述的电路，其中所述至少一个引线部分通过结合化合物固定在所述至少一个开口内。6.根据权利要求1所述的电路，进一步包括限定所述至少一个开口的所述边界的多个凸片。7.根据权利要求6所述的电路，其中所述凸片在制造期间具有延伸部分，并且其中所述延伸部分在制造期间被挤压，并且其中所述挤压将所述至少一个引线部分固定在所述至少一个开口中。8.根据权利要求6所述的电路，其中所述凸片被模锻以将所述至少一个引线部分固定在所述至少一个开口中。9.根据权利要求6所述的电路，其中所述凸片与结合材料结合以将所述至少一个引线部分固定在所述至少一个开口中。10.根据权利要求1所述的电路，其中所述导电夹具耦合到至少一个晶体管的第一节点。11.根据权利要求10所述的电路，其中所述第一引线框架耦合到所...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·涩谷，M·吉野，
申请(专利权)人：德克萨斯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US