一种自动测试、封装一体机及发光二极管制造技术

本实用新型专利技术属于半导体领域，尤其涉及一种自动测试、封装一体机及发光二极管，其将测试、封装集于一体，可缩短晶粒封装的时间，降低机台成本，提高生产效率，减少蓝膜、离型纸的损耗，缩短工艺流程，减少封装后再次进行检测的工艺，此一体机制备的发光二极管，包括引脚线模具，以及位于引脚线模具内的晶粒，晶粒的两电极分别通过焊线连接到引脚线模具上的对应电极上，引脚线模具与晶粒之间填充有绝缘胶用于固定引脚线模具和晶粒。

An automatic testing, packaging machine and light emitting diode

The utility model belongs to the semiconductor field, especially relates to an automatic testing and packaging machine and a light emitting diode, which will test and package set in one package, can shorten the time, reduce the cost, improve production efficiency, reduce the loss from the blue film, paper, shorten the process, reduce the package again the detection process, the development of light emitting diode preparation, including pin line mold, and mold pin line located in the grain, grain by two electrode wire connected to the corresponding electrode pin line on the mold, with insulation glue used for fixing pin line mold and grain filling between pin line mold and grain.

【技术实现步骤摘要】
一种自动测试、封装一体机及发光二极管
本技术属于半导体领域，尤其涉及一种自动测试、封装一体机，用于实现测试、封装的一体化作业。
技术介绍
发光二极管由发光二极管晶粒封装而成，其质量是否合格主要取决于发光二极管晶粒，封装对发光二极管晶粒的质量影响较小。然而，目前发光二极管晶粒往往需在封装完成后用光纤等装置辅助才能测量光电特性以判断质量是否合格，常常在发光二极管晶粒不合格的情况下还进行封装，造成浪费，提高发光二极管的成本。目前晶粒制作的后道流程为：1、划裂机对晶片进行划裂，形成单颗晶粒；2、测试机中的CCD对晶粒进行扫描并进行全测；3、自动镜检机对晶粒外观进行镜检；4、分析机根据全测和镜检数据，按特定光强、电压、波长等参数对晶粒进行分选；5、人工使用显微镜对晶粒再次进行目检，挑除不合格的晶粒，然后进行封装。目前的流程中造成蓝膜离型纸、人力及分选机台浪费。并且，分选后的晶粒在封装时，需根据不同晶粒的波长，配制对应的荧光粉的量，此过程易造成脏污及电极压伤等良率良率损失。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种自动测试、封装一体机，其至少包括：一工作平台，位于一箱体内；一固定盘，位于所述工作平台上，用于固定晶圆，所述晶圆由复数个晶粒阵列而成；一驱动装置，位于所述固定盘的上方，包括第一机械手、第一驱动机构、伸缩件、环形的引脚线模具，所述第一驱动机构连接第一机械手和伸缩件，所述引脚线模具环绕并固定在伸缩件上；一对测试打线单元，分别位于所述固定盘的两侧，每一所述测试打线单元包括对晶粒进行光电性能测试的测试机构和打线机构；一主控单元，控制所述一体机的运作。优选的，该自动测试、封装一体机还包括位于固定盘上方的积分球收光系统和显微镜。优选的，该自动测试、封装一体机还包括一第一点胶机构和第二点胶机构，通过第一点胶机构在引脚线模具和晶粒之间滴入一定的绝缘胶，固定晶粒；通过第二点胶机构用于在引脚线模具上及晶粒电极上滴入一定的导电胶固定焊线。优选的，所述驱动装置还包括第二驱动机构以及与第二驱动机构连接的第一喷嘴。优选的，所述驱动装置还包括第三驱动机构以及与第三驱动机构连接的第二喷嘴。优选的，所述第一喷嘴为荧光粉涂覆喷嘴。优选的，所述第二喷嘴为环氧涂覆单元。优选的，所述测试打线单元分别通过对应的第二机械手固定于工作平台上。本技术还提出一种发光二极管，其包括引脚线模具，以及位于引脚线模具内的晶粒，晶粒的两电极分别通过焊线连接到引脚线模具上的对应电极上，引脚线模具与晶粒之间填充起固定晶粒用的绝缘胶。优选的，所述发光二极管还包括涂覆于晶粒上的荧光粉以及位于引脚线模具上部包覆整颗晶粒的环氧封装体。本技术提供的一体机，将测试、封装集于一体，可缩粒封装的时间，降低机台成本，提高生产效率，减少蓝膜、离型纸的损耗，缩短工艺流程，减少封装后再次进行检测的工艺，而由此制备的发光二极管结构简单，出光效率更高。附图说明图1为本技术之自动测试、封装一体机之主视图。图2为本技术之自动测试、封装一体机之俯视图。图3为本技术之驱动装置之主视图。图4为经本技术之发光二极管之主视图。附图标注：100：工作平台；110：箱体；200：固定盘；210：晶粒；211：电极；212：焊线；300：驱动装置；310：第一机械手；320：伸缩件；330：引脚线模具340：第一驱动机构；350：第二驱动机构；351：第一喷嘴；352：荧光粉；360：第三驱动机构；361：第二喷嘴；362：环氧封装体；400：测试打线单元；410：第二机械手；420：测试机构；421：测试探针；422：电荷耦合器件图像传感器；430：打线机构；510：第一点胶机构；520：第二点胶机构；600：显微镜；610：第四机械手；700：积分球收光系统；710：第三机械手；800：主控单元。具体实施方式以下以举例方式，以清楚说明本技术的内容，应当明确的是，本技术的内容并不限制于以下实施例，其他通过本领域普通技术人员的常规技术手段的改进亦在本技术的思想范围之内。参看附图1~3，本技术提出的自动测试、封装一体机，包括：一工作平台100，位于一箱体110内；位于工作平台100上用于放置晶圆固定环的固定盘200，晶圆固定环固的蓝膜上有复数个间隔分布排列的晶粒210，晶粒210经过扩膜后在蓝膜上呈等间距排列；位于固定盘200上方的驱动装置300，其包括第一机械手310、第一驱动机构340、伸缩件320、环形的引脚线模具330，第一机械手310控制驱动装置300的升降、旋转，引脚线模具330环绕并固定在伸缩件320上，第一驱动机构340控制伸缩件320的伸缩，使引脚线模具330从伸缩件320上脱落，脱落时的引脚线模具330在重力的作用下安套于晶粒210周围，并通过蓝膜的粘附作用初步固定在蓝膜上，晶粒210位于环形引脚线模具330的内部；一对测试打线单元400，分别通过一对第二机械手410位于固定盘200的两侧，每一测试打线单元400均包括对晶粒210进行光电性能测试的测试机构420和打线机构430；光电性能符合要求的晶粒210通过第一驱动机构340套于引脚线模具330内，打线机构430分别对晶粒210上的电极211通过焊线212连接到引脚线模具330上的电极211接入端，一次完成晶粒210的测试与打线工作，对于光电性能不符合要求的晶粒210，则不进行安装引脚线模具330及打线工作；测试机构包括测试探针421以及位于测试探针上的电荷耦合器件图像传感器422（简称CCD）；一主控单元800，控制一体机的运作。继续参看附图1~2，本实施例的提供自动测试、封装一体机还包括第一点胶机构510和第二点胶机构520，通过第一点胶机构510在引脚线模具330和晶粒210之间滴入一定的绝缘胶固定晶粒210和引脚线模具330。通过第二点胶机构520于引脚线模具330上及晶粒210电极211上滴入一定的导电胶来固定焊线212。继续参看附图1~2本技术的提供的自动测试、封装一体机还包括位于固定盘上方的积分球收光系统700和显微镜600，积分球收光系统700和显微镜600分别通过第三机械手710与第四机械手610调整其相对于固定盘200的位置。同时，现有用于照明的白炽灯多是用蓝光晶粒210在封装时配合黄色荧光粉352制成的，因此，参看附图3，本技术提供的驱动装置300还包括第二驱动机构350以及与第二驱动机构350连接的第一喷嘴351，第一喷嘴351为荧光粉涂覆喷嘴，第二驱动机构350根据晶粒210的光电参数自动调整荧光粉的喷涂量并控制第一喷嘴351的位置，以使蓝光晶粒210最终发出白光。另外，驱动装置300还包括第三驱动机构360以及与第三驱动机构360连接的第二喷嘴361，第二喷嘴361为环氧喷嘴，第三驱动机构360用于控制环氧的喷涂量和调整第二喷嘴361的位置，对晶粒210进行点环氧封装，以保护晶粒210外观避免受损，减少水、空气等物质的侵蚀而造成电气性能降低，同时将引脚线与晶粒210融为一体。本技术提供的一种自动测试、封装一体机的具体工作方式如下：首先，将已扩膜的晶粒210放置于固定盘200上，通过电荷耦合器件图像传感器422扫描定位后，根据片源原点标示设定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动测试、封装一体机，其至少包括：一工作平台，位于一箱体内；一固定盘，位于所述工作平台上，用于固定晶圆，所述晶圆由复数个晶粒阵列而成；一驱动装置，位于所述固定盘的上方，包括第一机械手、第一驱动机构、伸缩件、环形的引脚线模具，所述第一驱动机构连接第一机械手和伸缩件，所述引脚线模具环绕并固定在伸缩件上；一对测试打线单元，分别位于所述固定盘的两侧，每一所述测试打线单元包括对晶粒进行光电性能测试的测试机构和打线机构；一主控单元，控制所述一体机的运作。

【技术特征摘要】
1.一种自动测试、封装一体机，其至少包括：一工作平台，位于一箱体内；一固定盘，位于所述工作平台上，用于固定晶圆，所述晶圆由复数个晶粒阵列而成；一驱动装置，位于所述固定盘的上方，包括第一机械手、第一驱动机构、伸缩件、环形的引脚线模具，所述第一驱动机构连接第一机械手和伸缩件，所述引脚线模具环绕并固定在伸缩件上；一对测试打线单元，分别位于所述固定盘的两侧，每一所述测试打线单元包括对晶粒进行光电性能测试的测试机构和打线机构；一主控单元，控制所述一体机的运作。2.根据权利要求1所述的一种自动测试、封装一体机，其特征在于：该自动测试、封装一体机还包括位于固定盘上方的积分球收光系统和显微镜。3.根据权利要求1所述的一种自动测试、封装一体机，其特征在于：该自动测试、封装一体机还包括一第一点胶机构和第二点胶机构，所述第一点胶机构在引脚线模具和晶粒之间滴入一定的绝缘胶，固定晶粒；所述第二点胶机构在引脚线模具上及晶粒电极上滴入一定的导电胶固定焊线。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡家豪，王元，郭金辉，陈辉，黄宏亮，邱智中，张家宏，
申请(专利权)人：安徽三安光电有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34