The invention relates to a power electronic switch device and a power semiconductor module. The switch device and power semiconductor module is configured with a substrate, arranged on the power semiconductor component, and a load connecting device, which includes printed conductors are electrically insulated from each other, which is preferably used to load AC potential connection device comprises at least two part connecting device, the connecting device has at least two local the contact surface corresponding to each other, the at least two local connection device to press fit or substantial bonding way and in the contact surface to be conductive to interconnect the first part connecting device has is press fit or material bonded to the first substrate printed conductor contact device, and second of them the local connection with load for further connections -- preferably for external connection of the second contact device connecting device.
【技术实现步骤摘要】
功率电子开关装置及其功率半导体模块
本专利技术描述了一种功率电子开关装置,该功率电子开关装置具有至少一个基底以及布置在其上的至少一个功率半导体组件,并且具有用于功率半导体模块与所述开关装置的进一步的具体地外部连接的负载连接装置。
技术介绍
具有至少一个基底的功率半导体模块的配置通常是现有技术中公知的。功率半导体组件被布置在其上并且被内部键合以例如通过引线键合来形成电路。对于外部连接,这种类型的功率半导体模块提供有多个负载连接装置,这多个负载连接装置常规地被配置为以导电的方式与基底相键合的平面金属模制品。这些负载连接装置进一步提供有用于功率半导体模块的外部连接的接触装置。不利的是,在许多情况下,特别是就硬度而言,对于相应负载连接元件与基底接触的材料要求与管理外部连接的那些要求不同。例如,为了通过熔焊将负载连接元件键合到基底,需要比适于外部连接更低硬度的材料,外部连接通常被配置为螺纹连接。
技术实现思路
考虑到上述情况,本专利技术的目的是公开一种功率电子开关装置以及一种功率半导体模块,其每一个具有最适合于相应要求的负载连接装置。根据本专利技术,该目的是由具有相应权利要求所述的特征的功率电子开关装置以及具有如相应权利要求所述的特征的功率半导体模块实现的。在相关从属权利要求中描述了优选形式的实施例。根据本专利技术的功率电子开关装置被配置为具有基底、布置在其上的功率半导体组件、以及负载连接装置,其中基底包含互相电绝缘印刷导体,其中优选地用于AC电势的负载连接装置包括至少两个局部连接装置,所述至少两个局部连接装置具有相互对应的接触表面,并且所述至少两个局部连接装置具有相互 ...
【技术保护点】
一种功率电子开关装置,所述功率电子开关装置具有基底、被布置在所述基底上的功率半导体组件、并且具有负载连接装置,其中,所述基底包含相互电绝缘的印刷导体,其中,所述负载连接装置包括至少两个局部连接装置,所述至少两个局部连接装置具有相互对应的接触表面,并且所述至少两个局部连接装置以压紧配合或实质性键合的方式并且在这些接触表面上以导电的方式来被互连,其中,第一局部连接装置具有被压紧配合或实质性键合到所述基底的所述印刷导体的第一接触装置,并且其中,第二局部连接装置具有用于负载连接装置的进一步连接的第二接触装置。
【技术特征摘要】
2016.07.18 DE 102016113152.01.一种功率电子开关装置,所述功率电子开关装置具有基底、被布置在所述基底上的功率半导体组件、并且具有负载连接装置,其中,所述基底包含相互电绝缘的印刷导体,其中,所述负载连接装置包括至少两个局部连接装置,所述至少两个局部连接装置具有相互对应的接触表面,并且所述至少两个局部连接装置以压紧配合或实质性键合的方式并且在这些接触表面上以导电的方式来被互连,其中,第一局部连接装置具有被压紧配合或实质性键合到所述基底的所述印刷导体的第一接触装置,并且其中,第二局部连接装置具有用于负载连接装置的进一步连接的第二接触装置。2.根据权利要求1所述的开关装置,其中,所述实质性键合的连接中的至少一种被配置为粘合的、钎焊的、烧结的、或熔焊的接头。3.根据权利要求1所述的开关装置,其中,所述压紧配合的连接中的至少一种被配置为钳接的、铆接的、夹紧的、或螺纹的连接。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的开关装置,其中,按照维氏硬度标度,所述第一局部连接装...
【专利技术属性】
技术研发人员:内德察德·巴基亚,克里斯蒂安·约布尔,
申请(专利权)人:赛米控电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:德国,DE
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