一种温度变送器制造技术

本实用新型专利技术公开一种温度变送器，包括变送器本体，变送器本体上开设有通孔，通孔包括连通的上孔段和下孔段，上孔段的孔径大于下孔段的孔径，一螺栓依次穿过一压簧和变送器本体的通孔后锁固于传感器仪表壳内，压簧的外径大于下孔段的孔径，该温度变送器，通过在螺栓与变送器本体间设置压簧，使随传感器仪表壳振动的螺栓因振动而产生的作用力不直接作用于变送器本体，而是经压簧过渡消化后，传递至变送器本体，以便变送器本体受力小，振动幅度小，压簧实现了缓冲减振的作用，有效避免了工业过程温度参数测量过程中，温变送器因振动而造成的信号接触不良或松脱掉落的现象。

A temperature transmitter

The utility model discloses a temperature transmitter, including the transmitter body, the transmitter body is provided with a through hole, the through hole comprises an upper section and a lower section connected hole hole, the aperture hole section is greater than the aperture hole section, a bolt passes through the through hole of a pressure spring and the transmitter body to lock sensor the instrument shell, the pressure spring is greater than the outer diameter aperture hole section, the temperature transmitter, a pressure spring is arranged in the through bolts and the bolt force between the transmitter body, with sensor shell vibration caused by vibration is not a direct effect on the transmitter body, and the pressure spring transition after digestion, transfer to the transmitter body so, the transmitter body force is small, the vibration amplitude is small, the damping effect of the pressure spring, avoid the process of measurement of industrial temperature parameters in the process, due to vibration caused by the temperature transmitter A phenomenon of poor contact or loosening of the signal.

【技术实现步骤摘要】
一种温度变送器
本技术涉及工业过程信号的采集与输出领域，特别是指一种温度变送器。
技术介绍
传统的温度传感器如热电阻、热电偶，其输出信号为标准的热电阻阻值信号或电压信号，测量过程中，如若温度传感器与接收信号端的线路较远，输出信号受线路电阻影响严重，测量准确度低，可靠性差。为解决上述问题，常在温度传感器上加装一温度变送器，具体地，温度传感器顶端固定一仪表壳，温度变送器通过螺栓锁固于该仪表壳内。温度变送器是一种将温度传感器感应的温度变量转换为可传送的标准化输出信号的仪表，其可将电阻信号或电压信号变换成标准的模拟信号（如mA信号），以解决测量信号受线路电阻影响的问题。现有温度变送器，其结构大体包括变送器本体，变送器本体上开设两通孔，两螺栓穿过两通孔锁于仪表壳上。工业生产中，工业作业通常伴随着振动，相应地，温度传感器及其上仪表壳内固定的温度变送器大多数需安装于振动的设备中，如工业管道，以进行工业过程温度参数的测量，然而，振动状态下温度变送器易发生信号接触不良的问题，进而导致测量偏差的出现，长期工作时温度变送器甚至会松脱掉落而无法使用。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种温度变送器。实现本技术目的的技术方案是，一种温度变送器，包括变送器本体，变送器本体上开设有通孔，通孔包括连通的上孔段和下孔段，上孔段的孔径大于下孔段的孔径，一螺栓依次穿过一压簧和变送器本体的通孔后锁固于传感器仪表壳内，压簧的外径大于下孔段的孔径。进一步地，压簧的外径小于上孔段的孔径，压簧位于通孔的上孔段内。本技术的该设置，一方面，通孔可实现对压簧的限位，避免压簧偏移而与螺栓间产生剪力而弯曲，影响其缓冲减振的作用；另一方面，压簧位于通孔的上孔段内，相比位于通孔的结构，其总高度可有效减少，方便传感器仪表壳内的安装。进一步地，变送器本体上设有USB接口。温度变送器，通过USB接口可与计算机或手持编程器进行通讯，如此，以便由计算机或手持编程器对温度变送器进行操作，更换温度变送器的设定，如对采集的信号进行切换，进而使温度变送器可适应更多场所的应用。进一步地，变送器本体上还设有测试孔。对于变送器本体内段重要的信号，可根据需要，通过测试孔随时、多次进行检测验证，确保温度变送器的高可靠性。本技术温度变送器，通过在螺栓与变送器本体间设置压簧，使随传感器仪表壳振动的螺栓因振动而产生的作用力不直接作用于变送器本体，而是经压簧过渡消化后，传递至变送器本体，以便变送器本体受力小，振动幅度小，压簧实现了缓冲减振的作用，有效避免了工业过程温度参数测量过程中，温变送器因振动而造成的信号接触不良或松脱掉落的现象。附图说明图1为本技术温度变送器安装于传感器仪表壳的装配结构示意图；图2为本技术温度变送器的结构示意图；图3为图2沿A-A线的剖视结构示意图。具体实施方式如图1至图3所示，一种温度变送器，包括变送器本体1，变送器本体1上开设有通孔2，通孔2包括连通的上孔段21和下孔段22，上孔段21的孔径R大于下孔段22的孔径L，一螺栓3依次穿过一压簧4和变送器本体1的通孔2后锁固于传感器仪表壳10内，压簧4的外径S大于下孔段22的孔径L。压簧4的外径S小于上孔段21的孔径R，压簧4位于通孔2的上孔段21内。变送器本体1上设有USB接口5。变送器本体1上还设有测试孔6。本技术温度变送器，通过在螺栓3与变送器本体1间设置压簧4，使随传感器仪表壳10振动的螺栓3因振动而产生的作用力不直接作用于变送器本体1，而是经压簧4过渡消化后，传递至变送器本体1，以便变送器本体1受力小，振动幅度小，压簧4实现了缓冲减振的作用，有效避免了工业过程温度参数测量过程中，温变送器因振动而造成的信号接触不良或松脱掉落的现象。本技术温度变送器，为使通孔2可实现对压簧4的限位，避免压簧4偏移而与螺栓3间产生剪力而弯曲，影响其缓冲减振的作用，且安装总高度可有效减少，方便传感器仪表壳10内的安装，较佳地，压簧4的外径S小于上孔段21的孔径R，压簧4位于通孔2的上孔段21内；为使温度变送器可适应更多场所的应用，较佳地，变送器本体1上设有USB接口5；为确保温度变送器的高可靠性，较佳地，变送器本体1上还设有测试孔6。本技术温度变送器，通孔2可包括连通的上孔段21和下孔段22，上孔段21的孔径R大于下孔段22的孔径L，通孔2也可为一沿轴等径通孔，通孔中间设置弹簧限位挡板，此时，下孔段22即为弹簧限位挡板段孔径，而上孔段21即为弹簧限位挡板上方的通孔2。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度变送器，包括变送器本体，变送器本体上开设有通孔，其特征在于：通孔包括连通的上孔段和下孔段，上孔段的孔径大于下孔段的孔径，一螺栓依次穿过一压簧和变送器本体的通孔后锁固于传感器仪表壳内，压簧的外径大于下孔段的孔径。

【技术特征摘要】
2017.05.12 CN 20172052421521.一种温度变送器，包括变送器本体，变送器本体上开设有通孔，其特征在于：通孔包括连通的上孔段和下孔段，上孔段的孔径大于下孔段的孔径，一螺栓依次穿过一压簧和变送器本体的通孔后锁固于传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：林善平，陈志扬，魏小东，
申请(专利权)人：福建顺昌虹润精密仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35