【技术实现步骤摘要】
导电硅胶胶膜、导电硅胶胶膜结构及制备方法
本专利技术涉及一种导电硅胶胶膜及导电硅胶胶膜结构及制备方法。
技术介绍
现代电子材料用胶带种类繁多,它涉及电子工业多领域和学科。而现代各行业应用常常触及耐温性,常见的导电丙烯酸压敏胶粘剂具有非常好的粘接性,但其明显的劣势是耐温性不高。通常最高只可达到长期85摄氏度,短期120摄氏度。而在常见的电子设备加工过程或应用中,150摄氏度甚至250摄氏度都可遇见,在此类应用中,丙烯酸系压敏胶适用性较差,贴附性较差。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种耐温性能和导电性能更加优异的导电硅胶胶膜。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:导电硅胶胶膜,其特征在于按照质量份数包括:硅橡胶胶体10-35份,压敏硅胶胶水40-70份,铂金水0.3-1.5份,增粘剂3-10份,稀释剂5-15份,导电粉5-20份。上述配方中,硅橡胶胶体作用为胶膜主体,压敏硅胶胶水作用为提高导电硅胶胶膜表面剥离力,铂金水为催化剂,增粘剂是为与各种基材贴附时增加与基材之间的附着力,稀释剂为达到一定固含量时易于涂布,导电粉为实现导电功能。增粘剂可为乙烯基硅烷、环氧硅烷,有机硅聚合物中的一种或多种混合物稀释剂可为甲苯,二甲苯,醋酸乙酯,环己酮,丁酮其中的一种或多种混合上述导电硅胶胶膜可无基材进行成卷,在后期需求时与各基材进行贴合,也可在涂布时直接与基材进行复合。进一步的是:所述导电粉包括以下物质中的一种或多种:铜粉,铝粉,银粉,镍粉,金粉。导电硅胶胶膜结构,包括导电硅胶胶膜,所述导电硅胶胶膜的两面都设置有氟素离型层。进一步的是:所述导电硅胶胶膜的厚度 ...
【技术保护点】
导电硅胶胶膜,其特征在于按照质量份数包括:硅橡胶胶体10‑35份,压敏硅胶胶水40‑70份,铂金水0.3‑1.5份,增粘剂3‑10份,稀释剂5‑15份,导电粉5‑20份。
【技术特征摘要】
1.导电硅胶胶膜,其特征在于按照质量份数包括:硅橡胶胶体10-35份,压敏硅胶胶水40-70份,铂金水0.3-1.5份,增粘剂3-10份,稀释剂5-15份,导电粉5-20份。2.如权利要求1所述的导电硅胶胶膜,其特征在于:所述导电粉包括以下物质中的一种或多种:铜粉,铝粉,银粉,镍粉,金粉。3.导电硅胶胶膜结构,其特征在于:包括权利要求1或2所述的导电硅胶胶膜,所述导电硅胶胶膜的两面都设置有氟素离型层。4.如权利要求3所述的导电硅胶胶膜结...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴娜娜,邓联文,徐丽梅,
申请(专利权)人:昆山汉品电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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