镀银去导线金属线路板制造技术

本实用新型专利技术提供了本实用新型专利技术的镀银去导线金属线路板包括线路板，所述线路板包括基材和覆盖所述基材上的保护膜，所述基材上设有数条蚀刻的凹槽和绝缘层，所述凹槽上设有导线线路，每一条所述导线线路上设有正极金属片、负极金属片、两条导线和铜线路，两条所述导线分别连接于所述正极金属片和所述负极金属片的一端，所述负极金属片的另一端连接于所述铜线路；所述导线上设有节点。去除该导线上的节点镀银部分，保证所述线路板能正常通过耐高压，提高线路的稳定性，有利于线路板的制作，减少线路板的生产成本。

Silver plated traverse metal circuit board

The utility model provides the utility model to the silver wire metal circuit board comprises a circuit board, wherein the circuit board comprises a protective film substrate and covering the substrate, the substrate groove is provided with a plurality of etching and the insulating layer, the groove is arranged on the conductor line, each of the conductor line a cathode metal sheet and a cathode metal, two wires and copper lines, two of the lead wires are respectively connected with the anode metal plate and one end of the cathode metal, the cathode metal sheet and the other end is connected with the copper line; the conductor is arranged on the node. The silver plated part of the conductor is removed to ensure that the circuit board can withstand high voltage normally and improve the stability of the circuit, which is conducive to the production of circuit boards and the production cost of printed circuit boards.

【技术实现步骤摘要】
镀银去导线金属线路板
本技术涉及线路板
，具体地，涉及镀银去导线金属线路板。
技术介绍
随着电子产业的高速发展，线路板所应用的场合越来越多。在线路板的金属基层的线路制作中，蚀刻线路中的导线表面存在一层镀银层，不能保证线路板安全通过高温高压压制，而在线路连接中因银容易长晶须造成线路短路，损坏线路板，线路维修难。银也容易氧化发黑需处理，增加线路板的制作成本，因此需要进行改进。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供的镀银去导线金属线路板，解决现有金属线路板存在镀银导线不能通过耐高压的问题。本技术的技术方案如下：本技术的镀银去导线金属线路板，包括线路板，所述线路板包括基材和覆盖所述基材上的保护膜，所述基材上设有数条蚀刻的凹槽和绝缘层，所述凹槽上设有导线线路，每一条所述导线线路上设有正极金属片、负极金属片、两条导线和铜线路，两条所述导线分别连接于所述正极金属片和所述负极金属片的一端，所述负极金属片的另一端连接于所述铜线路；所述导线上设有节点。较佳地，所述凹槽具有一体形成的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽为中间宽两边窄槽体，所述第二凹槽为矩形槽。较佳地，所述导线线路的材质优选为铝基板、铜基板或铁基板。较佳地，所述绝缘层的端面高于所述凹槽底端面0.15～0.45mm；所述绝缘层与所述导线线路相邻间隔排布在所述线路板上，并且所述导线线路与所述绝缘层平齐。较佳地，所述正极金属片和所述负极金属片具有一体成型的矩形片和L型片，所述正极金属片和所述负极金属片为所述线路板端面线路层。较佳地，所述铜线路为矩形条状，所述铜线路为所述线路板内部铜箔线路层。所述铜线路上设有水胶。较佳地，所述线路板的两侧端边所述基材上设有两个过孔，所述过孔的形状优选为圆孔或者椭圆孔。本技术的有益效果为：本技术的镀银去导线金属线路板包括线路板，所述线路板包括基材和覆盖所述基材上的保护膜，所述基材上设有数条蚀刻的凹槽和绝缘层，所述凹槽上设有导线线路，每一条所述导线线路上设有正极金属片、负极金属片、两条导线和铜线路，两条所述导线分别连接于所述正极金属片和所述负极金属片的一端，所述负极金属片的另一端连接于所述铜线路；所述导线上设有节点。去除该导线上的节点镀银部分，保证所述线路板能正常通过耐高压，提高线路的稳定性，有利于线路板的制作，减少线路板的生产成本。附图说明：图1为本技术所述镀银去导线金属线路板的结构示意图具体实施方式为了使本技术的技术目的，技术方案及技术效果更加清楚明白，下面结合具体实施方式对本技术做进一步的说明。应理解，此处所描述的具体实施例，仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。参照图1，图1为本技术实施例中镀银去导线金属线路板的一种结构示意图。本技术的镀银去导线金属线路板，包括线路板100，所述线路板100包括基材200和覆盖所述基材200上的保护膜300，所述基材200上设有数条蚀刻的凹槽210和绝缘层220，所述凹槽210上设有导线线路230，每一条所述导线线路230上设有正极金属片231、负极金属片232、两条导线233和铜线路234，两条所述导线233分别连接于所述正极金属片231和所述负极金属片232的一端，所述负极金属片232的另一端连接于所述铜线路234；所述导线233上设有节点235。去除该导线233上的节点镀银部分，保证所述线路板100能正常通过耐高压，提高线路的稳定性，有利于线路板的制作，减少线路板的生产成本。所述凹槽210具有一体形成的第一凹槽211和第二凹槽212，所述第一凹槽211为中间宽两边窄槽体，所述第二凹槽212为矩形槽。所述导线线路230的材质优选为铝基板、铜基板或铁基板。作为一个优选的实施方式，本技术的实施例中所述导线线路230的材质选用的是铝基板，便于所述线路板100散热。所述绝缘层220的端面高于所述凹槽210底端面0.15～0.45mm。所述绝缘层220与所述导线线路230相邻间隔排布在所述线路板100上，并且所述导线线路230与所述绝缘层220平齐，增加所述线路板100布线的美观，布局合理实用。所述正极金属片231和所述负极金属片232具有一体成型的矩形片236和L型片237，所述正极金属片231和所述负极金属片232为所述线路板100端面线路层。所述铜线路234为矩形条状，所述铜线路234为所述线路板100内部铜箔线路层。所述导线线路230是通过菲林并在碱性环境溶液的所述基板200上蚀刻得到的。所述铜线路234上设有水胶，所述水胶包裹所述铜线路234，该设置通过水胶对线路进行防水的保护，使得所述铜线路234的成本低，结构简单，散热性能好。所述线路板100上的两侧端边所述基材200上设有两个过孔240，所述过孔240的形状优选为圆孔或者椭圆孔。作为一个优选的实施方式，本技术实施例中的所述过孔240是圆孔，该设计合理，便于所述线路板100的安装。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，可以派生系列产品。只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀银去导线金属线路板，包括线路板，其特征在于，所述线路板包括基材和覆盖所述基材上的保护膜，所述基材上设有数条蚀刻的凹槽和绝缘层，所述凹槽上设有导线线路，每一条所述导线线路上设有正极金属片、负极金属片、两条导线和铜线路，两条所述导线分别连接于所述正极金属片和所述负极金属片的一端，所述负极金属片的另一端连接于所述铜线路；所述导线上设有节点。

【技术特征摘要】
1.一种镀银去导线金属线路板，包括线路板，其特征在于，所述线路板包括基材和覆盖所述基材上的保护膜，所述基材上设有数条蚀刻的凹槽和绝缘层，所述凹槽上设有导线线路，每一条所述导线线路上设有正极金属片、负极金属片、两条导线和铜线路，两条所述导线分别连接于所述正极金属片和所述负极金属片的一端，所述负极金属片的另一端连接于所述铜线路；所述导线上设有节点。2.如权利要求1所述的镀银去导线金属线路板，其特征在于，所述凹槽具有一体形成的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽为中间宽两边窄槽体，所述第二凹槽为矩形槽。3.如权利要求1所述的镀银去导线金属线路板，其特征在于，所述导线线路的材质...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱江辉，
申请(专利权)人：博罗县鸿源华辉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44