软板脉冲热压焊接方法技术

本发明专利技术公开一种软板脉冲热压焊接方法，包括：预处理步骤，准备一待加工的FPC板与一PCB板；固定步骤，分别固定FPC板及PCB板，并使PCB板位于FPC的上方；校准步骤，校准FPC板与PCB板的位置，并使FPC板与PCB板抵接，其中，所述FPC板的焊接脚部分伸出PCB板并弯折靠近PCB板的焊盘；焊接步骤，利用焊接头将FPC板中部分伸出PCB板的焊接脚通过脉冲热压焊接在PCB板的焊盘上；冷却步骤，冷却焊接后的FPC板与PCB板，得到成品。本发明专利技术的技术方案的焊接参数稳定，焊接后的FPC板比较平整，无拖锡及锡尖产生，相比于人工焊接具有较佳的焊接稳定性，并且能够提高焊接效率。

Pulse hot pressing welding method for soft plate

The invention discloses a soft board pulse welding method: preprocessing step, FPC board ready to be processed with a PCB board; the fixed steps are fixed FPC board and PCB board, and the PCB board is located above FPC; the calibration step, calibration of FPC board and PCB board position, and make the FPC plate and PCB plate connecting the pads of the FPC plate welding pins extending part of the plate PCB and plate bending near PCB; welding procedure, welding head welding using FPC board feet part out PCB plate by the pulse welding pads on the PCB board; the cooling process FPC board and PCB board cooling after welding, has been finished. The welding parameters of the technical scheme of the invention are stable, and the FPC plate after welding is relatively smooth without tow tin and tin tips. Compared with manual welding, it has better welding stability and can improve welding efficiency.

【技术实现步骤摘要】
软板脉冲热压焊接方法
本专利技术涉及软板焊接
，尤其涉及一种软板脉冲热压焊接方法。
技术介绍
目前，软板焊接技术中，由于零件比较脆弱，并且零件固定不方便等因素，大多采用手工焊接的方式进行作业。而常规的人工焊接往往受限于锡量,，锡点高度，烙铁温度等造成锡点问题从而影响质量。具体的，由于工人焊接控制时间不一,时间过长容易烫坏损伤FPC，时间过短则容易出现虚焊，加上焊接锡量不统一，以及容易出现高低不平和出现锡尖等问题，制约着产品的生产质量和生产效率。有鉴于此，有必要提出对目前的软板热压焊接技术进行进一步的改进。
技术实现思路
为解决上述至少一技术问题，本专利技术的主要目的是提供一种软板脉冲热压焊接方法。为实现上述目的，本专利技术采用的一个技术方案为：提供一种软板脉冲热压焊接方法，所述方法包括：预处理步骤，准备一待加工的FPC板与一PCB板，其中，所述FPC板形成有焊接脚，所述PCB板形成有孔位，所述焊接脚可部分伸出PCB板的孔位；固定步骤，分别固定FPC板及PCB板，并使PCB板位于FPC的上方；校准步骤，校准FPC板与PCB板的位置，并使FPC板与PCB板抵接，其中，所述FPC板的焊接脚部分伸出PCB板并弯折靠近PCB板的焊盘；焊接步骤，利用焊接头将FPC板中部分伸出PCB板的焊接脚通过脉冲热压焊接在PCB板的焊盘上；冷却步骤，冷却焊接后的FPC板与PCB板，得到成品。其中，所述固定步骤，具体包括：利用FPC板固定夹具固定FPC板，利用PCB板固定夹具固定PCB板，将固定后的FPC板及PCB板放入模具中，其中，所述FPC板固定夹具位于PCB板固定夹具的上方。其中，所述校准步骤，具体包括：将FPC板及PCB板分别固定于微调平台上，通过微调平台上的伺服电机分别调整FPC板固定夹具及PCB板固定夹具的水平位置，以校准FPC板及PCB板。其中，所述焊接头为合金热压头，所述焊接步骤的步骤之前还包括：预热步骤，利用PLC控制脉冲对合金热压头进行预热处理，以将合金热压头预热至焊接工作温度。其中，所述预热步骤之后还包括：合金热压头对位步骤，具体包括，利用摄像头采集合金热压头移动的实时位置；将合金热压头的实时位置投射于显示屏上，且显示屏上预设有焊接工位；将合金热压头移动至焊接工位。其中，所述将合金热压头的实时位置投射于显示屏上的步骤之前，还包括：放大合金热压头移动的实时位置的坐标。其中，所述焊接步骤中合金热压头的热压温度为410-450℃，热压时间为8-12S，热压气压为0.2-0.5MPA。其中，所述焊接步骤中FPC板的焊接脚与PCB板的焊盘之间形成有焊点，所述焊点的高度为0.2-0.3mm。其中，所述冷却步骤中FPC板与PCB板的冷却温度为140-160℃，使焊点熔接在PCB板的焊盘上。本专利技术的技术方案包括预处理步骤、固定步骤、校准步骤、焊接步骤及冷却步骤，通过采用焊接头以脉冲热压焊接的方式焊接已校准的FPC板与PCB板，相比于手动焊接，焊接过程无需加锡，热压时间、压力、热压温度均稳定，焊接后的FPC板比较平整，无拖锡及锡尖产生，相比于人工焊接具有较佳的焊接稳定性，并且能够提高焊接效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1示出了本专利技术一实施例软板脉冲热压焊接方法的方法流程图；图2示出了本专利技术另一实施例软板脉冲热压焊接方法的方法方框图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。图1示出了本专利技术一实施例软板脉冲热压焊接方法的方法流程图；请参照图1，在本专利技术实施例中，该软板脉冲热压焊接方法，具体包括：步骤S10、预处理步骤，准备一待加工的FPC板与一PCB板，其中，所述FPC板形成有焊接脚，所述PCB板形成有孔位，所述焊接脚可部分伸出PCB板的孔位；该FPC板为柔性电路板，FPC板的三侧分别形成有至少两个焊接脚，焊接脚具有较佳的绕折性。步骤S20、固定步骤，分别固定FPC板及PCB板，并使PCB板位于FPC的上方；该固定步骤具体为，利用FPC板固定夹具固定FPC板，利用PCB板固定夹具固定PCB板，将固定后的FPC板及PCB板放入模具中，其中，所述FPC板固定夹具位于PCB板固定夹具的上方。如此，在焊接的时候可以正面将焊接脚直接热压在PCB板上，方便焊接。步骤S30、校准步骤，校准FPC板与PCB板的位置，并使FPC板与PCB板抵接，其中，所述FPC板的焊接脚部分伸出PCB板并弯折靠近PCB板的焊盘；所述校准步骤，具体为，将FPC板及PCB板分别固定于微调平台上，通过微调平台上的伺服电机分别调整FPC板固定夹具及PCB板固定夹具的水平位置，以校准FPC板及PCB板。伺服电机便于移动控制，移动稳定，可以提高焊接效率，避免压偏。步骤S40、焊接步骤，利用焊接头将FPC板中部分伸出PCB板的焊接脚通过脉冲热压焊接在PCB板的焊盘上；其中，所述焊接步骤中合金热压头的热压温度为410-450℃，热压时间为8-12S，热压气压为0.2-0.5MPA。优选的，热压温度为410℃、420℃、430℃、440℃及450℃。热压时间优选为8S、10S、12S，热压气压为0.2MPA、0.3MPA及0.5MPA。整个热压的参数较稳定，便于控制。其中，所述焊接步骤中FPC板的焊接脚与PCB板的焊盘之间形成有焊点，所述焊点的高度为0.2-0.3mm。焊点的高度只有0.2-0.3mm，焊点高度小，使得FPC板的焊接平整度较好，适合于应用在精密间隙焊端和受锡点高度限制的焊接结构中。焊接头位于热压焊接机中，焊接头的数量有多个，能够同时实现同时多个部位的焊接。步骤S50、冷却步骤，冷却焊接后的FPC板与PCB板，得到成品。其中，所述冷却步骤中FPC板与PCB板的冷却温度为140-160℃，使焊点熔接在PCB板的焊盘上。冷却的优选温度为140℃、150℃及160℃，通过选择该冷却温度能够使焊点熔接在PCB板的焊盘上，有利于降低电焊高度。本专利技术的技术方案包括预处理步骤、固定步骤、校准步骤、焊接步骤及冷却步骤，通过采用焊接头以脉冲热压焊接的方式焊接已校准的FPC板与PCB板，相比于手动焊接，焊接过程无需加锡，热压时间、压力、热压温度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软板脉冲热压焊接方法，其特征在于，所述方法包括：预处理步骤，准备一待加工的FPC板与一PCB板，其中，所述FPC板形成有焊接脚，所述PCB板形成有孔位，所述焊接脚可部分伸出PCB板的孔位；固定步骤，分别固定FPC板及PCB板，并使PCB板位于FPC的上方；校准步骤，校准FPC板与PCB板的位置，并使FPC板与PCB板抵接，其中，所述FPC板的焊接脚部分伸出PCB板并弯折靠近PCB板的焊盘；焊接步骤，利用焊接头将FPC板中部分伸出PCB板的焊接脚通过脉冲热压焊接在PCB板的焊盘上；冷却步骤，冷却焊接后的FPC板与PCB板，得到成品。

【技术特征摘要】
1.一种软板脉冲热压焊接方法，其特征在于，所述方法包括：预处理步骤，准备一待加工的FPC板与一PCB板，其中，所述FPC板形成有焊接脚，所述PCB板形成有孔位，所述焊接脚可部分伸出PCB板的孔位；固定步骤，分别固定FPC板及PCB板，并使PCB板位于FPC的上方；校准步骤，校准FPC板与PCB板的位置，并使FPC板与PCB板抵接，其中，所述FPC板的焊接脚部分伸出PCB板并弯折靠近PCB板的焊盘；焊接步骤，利用焊接头将FPC板中部分伸出PCB板的焊接脚通过脉冲热压焊接在PCB板的焊盘上；冷却步骤，冷却焊接后的FPC板与PCB板，得到成品。2.如权利要求1所述的软板脉冲热压焊接方法，其特征在于，所述固定步骤，具体包括：利用FPC板固定夹具固定FPC板，利用PCB板固定夹具固定PCB板，将固定后的FPC板及PCB板放入模具中，其中，所述FPC板固定夹具位于PCB板固定夹具的上方。3.如权利要求2所述的软板脉冲热压焊接方法，其特征在于，所述校准步骤，具体包括：将FPC板及PCB板分别固定于微调平台上，通过微调平台上的伺服电机分别调整FPC板固定夹具及PCB板固定夹具的水平位置，以校准FPC板及PCB板。4.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄廷福，
申请(专利权)人：深圳瑞柏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44