RGB灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开一种RGB灯珠，包括LED基板，LED基板的正面设有红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片和一个公共端，LED基板的正面设有连接红色LED芯片和公共端的第一注线通道，LED基板的正面设有连接绿色LED芯片和公共端的第二注线通道，LED基板的正面设有连接蓝色LED芯片和公共端的第三注线通道，第一注线通道、第二注线通道和第三注线通道内均印刷有锡线，LED基板背面设有连通红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片的负极焊接点、及连通公共端的正极焊接点，负极焊接点与红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片一一对应。锡线印刷在LED基板的正面的注线通道内，使LED基板与锡线一体，连接可靠、稳定，锡线不会受到外部影响而损坏。

RGB lamp

The utility model discloses a RGB lamp, comprising an LED substrate, positive LED substrate is provided with a red LED chip, LED chip, green blue LED chip and a common end, positive LED substrate is provided with a first injection line passage connecting the red LED chip and a common terminal, positive LED substrate is provided with second note line channel connection the green LED chip and a common terminal, positive LED substrate with third line injection channel is connected with the blue LED chip and a common terminal, a tin line are printed on the first note, second note line line channel channel and third channel injection line, the back of the substrate has the Lian Tonghong color cathode LED LED chip, LED chip, LED chip blue green the welding point, and a positive electrode connected the common end of the welding point, cathode welding point and the red LED chip, LED chip, green blue LED chip corresponding. Tin wire printing on the front line of LED substrate can make the LED substrate integrated with tin wire. The connection is reliable and stable, and the tin wire will not be damaged by external influence.

【技术实现步骤摘要】
RGB灯珠
本技术涉及灯珠，特别涉及一种RGB灯珠。
技术介绍
现有技术中的贴片LED灯珠的LED支架与其基板之间虽然通过粘接的方式连接成一体，但是，这种方式连接不可靠，容易使二者分离，且LED芯片与基板之间的连接用的电线容易受到外部的作用而损坏。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种结构简单、体积小的RGB灯珠。为解决现有技术的上述缺陷，本技术提供的技术方案是：一种RGB灯珠，包括长度只有2mm～3mm、宽度只有0.5mm～1mm的LED基板，所述LED基板的正面设有红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片和一个公共端，所述LED基板的正面设有连接红色LED芯片和公共端的第一注线通道，所述LED基板的正面设有连接绿色LED芯片和公共端的第二注线通道，所述LED基板的正面设有连接蓝色LED芯片和公共端的第三注线通道，所述第一注线通道、第二注线通道和第三注线通道内均印刷有锡线，LED基板背面设有连通所述红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片的负极焊接点、及连通公共端的正极焊接点，所述负极焊接点与所述红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片一一对应。作为本技术RGB灯珠的一种改进，所述LED基板的正面盖有一透明的环氧树脂胶层，所述环氧树脂胶层呈D字形，所述环氧树脂胶层将所述红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片覆盖住。作为本技术RGB灯珠的一种改进，所述红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片分别位于所述LED基板正面的三个转角处，所述公共端位于另外一个转角处。作为本技术RGB灯珠的一种改进，所述第一注线通道、第二注线通道和第三注线通道的凹陷深度为0.01mm～0.03mm。作为本技术RGB灯珠的一种改进，所述红色LED芯片通过锡线电连接所述公共端，绿色LED芯片通过锡线电连接所述公共端，蓝色LED芯片通过锡线电连接所述公共端。与现有技术相比，本技术的优点是：本技术在LED基板的正面设有连接红色LED芯片和公共端的第一注线通道，LED基板的正面设有连接绿色LED芯片和公共端的第二注线通道，LED基板的正面设有连接蓝色LED芯片和公共端的第三注线通道，第一注线通道、第二注线通道和第三注线通道内均印刷有锡线，红色LED芯片通过锡线电连接公共端，绿色LED芯片通过锡线电连接公共端，蓝色LED芯片通过锡线电连接公共端，锡线印刷在LED基板的正面的注线通道内，使LED基板与锡线一体，连接可靠、稳定，锡线不会受到外部影响而损坏。附图说明下面就根据附图和具体实施方式对本技术及其有益的技术效果作进一步详细的描述，其中：图1是本技术剖视图。图2是本技术俯视图。图3是本技术仰视图。附图标记名称：1-LED基板；2-红色LED芯片；3-绿色LED芯片；4-蓝色LED芯片；5-公共端；6-第一注线通道；7-第二注线通道；8-第三注线通道；9-锡线；10-负极焊接点；11-正极焊接点；12-环氧树脂胶层。具体实施方式下面就根据附图和具体实施例对本技术作进一步描述，但本技术的实施方式不局限于此。如图1、图2和图3所示，一种RGB灯珠，包括长度只有2mm～3mm、宽度只有0.5mm～1mm的LED基板1，LED基板1的正面设有红色LED芯片2、绿色LED芯片3、蓝色LED芯片4和一个公共端5，LED基板1的正面设有连接红色LED芯片2和公共端5的第一注线通道6，LED基板1的正面设有连接绿色LED芯片3和公共端5的第二注线通道7，LED基板1的正面设有连接蓝色LED芯片4和公共端5的第三注线通道8，第一注线通道6、第二注线通道7和第三注线通道8内均印刷有锡线9，LED基板1背面设有连通红色LED芯片2、绿色LED芯片3、蓝色LED芯片4的负极焊接点10、及连通公共端5的正极焊接点11，负极焊接点10与红色LED芯片2、绿色LED芯片3、蓝色LED芯片4一一对应。优选的，LED基板1的正面盖有一透明的环氧树脂胶层12，环氧树脂胶层12呈D字形，环氧树脂胶层12将红色LED芯片2、绿色LED芯片3、蓝色LED芯片4覆盖住。优选的，红色LED芯片2、绿色LED芯片3、蓝色LED芯片4分别位于LED基板1正面的三个转角处，公共端5位于另外一个转角处。优选的，第一注线通道6、第二注线通道7和第三注线通道8的凹陷深度为0.01mm～0.03mm。优选的，红色LED芯片2通过锡线9电连接公共端5，绿色LED芯片3通过锡线9电连接公共端8，蓝色LED芯片4通过锡线9电连接公共端5。本技术在LED基板的正面设有连接红色LED芯片2和公共端5的第一注线通道6，LED基板1的正面设有连接绿色LED芯片和公共端的第二注线通道7，LED基板1的正面设有连接蓝色LED芯片和公共端的第三注线通道8，第一注线通道6、第二注线通道7和第三注线通道8内均印刷有锡线9，红色LED芯片通过锡线电连接公共端5，绿色LED芯片通过锡线电连接公共端5，蓝色LED芯片通过锡线电连接公共端5，锡线9印刷在LED基板1的正面的注线通道内，使LED基板1与锡线9一体，连接可靠、稳定，锡线不会受到外部影响而损坏。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同范围限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种RGB灯珠，其特征在于，包括长度只有2mm～3mm、宽度只有0.5mm～1mm的LED基板，所述LED基板的正面设有红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片和一个公共端，所述LED基板的正面设有连接红色LED芯片和公共端的第一注线通道，所述LED基板的正面设有连接绿色LED芯片和公共端的第二注线通道，所述LED基板的正面设有连接蓝色LED芯片和公共端的第三注线通道，所述第一注线通道、第二注线通道和第三注线通道内均印刷有锡线，LED基板背面设有连通所述红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片的负极焊接点、及连通公共端的正极焊接点，所述负极焊接点与所述红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片一一对应。

【技术特征摘要】
1.一种RGB灯珠，其特征在于，包括长度只有2mm～3mm、宽度只有0.5mm～1mm的LED基板，所述LED基板的正面设有红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片和一个公共端，所述LED基板的正面设有连接红色LED芯片和公共端的第一注线通道，所述LED基板的正面设有连接绿色LED芯片和公共端的第二注线通道，所述LED基板的正面设有连接蓝色LED芯片和公共端的第三注线通道，所述第一注线通道、第二注线通道和第三注线通道内均印刷有锡线，LED基板背面设有连通所述红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片的负极焊接点、及连通公共端的正极焊接点，所述负极焊接点与所述红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片一一对应。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张万功，尹梓伟，
申请(专利权)人：东莞中之光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44