The invention discloses a semiconductor device and manufacturing method thereof and electronic products, including chip package assembly and the assembly of the electrical components are connected with the passive chip package, the chip package comprises a first and a second lead lead frame mutually superposed frame, a chip is arranged between the first and the second lead lead frame the frame, the passive components by connecting with the chip package wherein the second lead frame. This program will be added to the package of passive components, relative to the other set of passive components, which can reduce the occupation of the PCB area, can reduce the PCB area, to adapt to the development trend of semiconductor light, thin, short and small, more able to meet the application requirements and the development of semiconductor technology.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装器件及其加工方法及电子产品
本专利技术涉及半导体加工
,尤其涉及一种半导体封装器件及其加工方法及电子产品。
技术介绍
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。随着技术的发展电子产品小型化多功能化已经成为主要的发展方向,而将电子产品小型化,其内部器件的小型化是必不可少的,只有将内部电子器件进行小型化设计才能够保证电子产品体积越来越小,相同体积的电子产品上集成更多的功能,从而满足更多用户的需求。半导体产品作为电子产品中必不可少的组成部分,对其进行小型化设计对电子产品的小型化发展具有重大的意义。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于:提供一种半导体封装器件,其结构紧凑、体积小更利于产品小型化发展。本专利技术的另一个目的在于:提供一种半导体器件的加工方法,通过该方法可以加工出更小型化的半导体器件。本专利技术的再一个目的在于:提供一种电子产品,其采用的半导体器件体积更小,利于小型化发展,相同的体积下具有更大的产品设计空间,可集成更多的元器件,实现更多的功能。为达上述目的,本专利技术采用以下技术方案:提供一种半导体封装器件,包括芯片封装组件以及与所述芯片封装组件电连接的被动元器件,所述芯片封装组件包括相互叠合设置的第一引线框架以及第二引线框架,所述第一引线框架与所述第二引线框架之间设置有芯片,所述被动元器件通过所述第二引线框架与所述芯片封装组件电连接。作为所述的半导体封装器件的一种优选技术方案,所述芯片封装组件具有位于所述第一引线框架一侧的下封 ...
【技术保护点】
一种半导体封装器件,其特征在于,包括芯片封装组件以及与所述芯片封装组件电连接的被动元器件,所述芯片封装组件包括相互叠合设置的第一引线框架以及第二引线框架,所述第一引线框架与所述第二引线框架之间设置有芯片,所述被动元器件通过所述第二引线框架与所述芯片封装组件电连接。
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装器件,其特征在于,包括芯片封装组件以及与所述芯片封装组件电连接的被动元器件,所述芯片封装组件包括相互叠合设置的第一引线框架以及第二引线框架,所述第一引线框架与所述第二引线框架之间设置有芯片,所述被动元器件通过所述第二引线框架与所述芯片封装组件电连接。2.根据权利要求1所述的半导体封装器件,其特征在于,所述芯片封装组件具有位于所述第一引线框架一侧的下封装表面以及位于所述第二引线框架一侧的上封装表面,所述上封装表面与所述第二引线框架的上表面齐平,以使所述第二引线框架的上表面外露形成第一芯片封装出脚面,所述被动元器件通过所述第一芯片封装出脚面与所述第二引线框架电连接。3.根据权利要求2所述的半导体封装器件,其特征在于,所述下封装表面与所述第一引线框架的下表面齐平,以使所述第一引线框架的下表面外露形成第二芯片封装出脚面,所述第二芯片封装出脚面用于连接所述芯片封装组件与PCB。4.根据权利要求3所述的半导体封装器件,其特征在于,所述第一引线框架上设置有若干第一溶胶槽,所述第二引线框架上设置有若干第二溶胶槽,所述第一溶胶槽与所述第二溶胶槽之间全部或部分相互连通,以使所述第一溶胶槽与所述第二溶胶槽以及之间的通过封装胶实现封装连接。5.根据权利要求4所述的半导体封装器件,其特征在于,所述第一引线框架具有芯片支座以及设置在所述芯片支座周部的若干第一框架连接脚,所述芯片设置在所述芯片支座上,所述第二引线框架与所述芯片支座相对应的位置呈镂空结构,所述第二引线框架的高度大于所述芯片的高度。6.根据权利要求5所述的半导体封装器件,其特征在于,所述第二引线框架在所述镂空结构的周部具有第二框架连接脚,...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐振杰,曹周,
申请(专利权)人:杰群电子科技东莞有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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