线路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种线路板及其制作方法。所述线路板包括介电基板、线路图案以及介电层。线路图案配置于所述介电基板上。介电层配置于所述介电基板上且覆盖所述线路图案。所述介电层包括介电基体以及配置于所述介电基体中的网状纤维结构。所述介电基板的由所述线路图案暴露的部分上方不具有所述网状纤维结构。本发明专利技术可制作具有较高的可靠度的线路板。

PCB and its making method

The present invention provides a circuit board and a method for making the same. The circuit board includes a dielectric substrate, a line pattern and a dielectric layer. The line pattern is configured on the dielectric substrate. The dielectric layer is arranged on the dielectric substrate and covers the pattern of the line. The dielectric layer includes a dielectric matrix and a reticular fiber structure in the dielectric matrix. The dielectric substrate is not covered with the reticular fiber structure above the part of the line pattern exposed. The invention can make a circuit board with high reliability.

【技术实现步骤摘要】
线路板及其制作方法
本专利技术涉及一种线路板及其制作方法，尤其涉及一种介电基板由线路图案暴露的部分上方的介电层中不具有网状纤维结构的线路板及其制作方法。
技术介绍
一般来说，线路板工艺包括于基板上形成线路图案、形成覆盖线路图案的介电层、于介电层中形成导通孔(conductivevia)、于介电层上形成另一层线路图案等步骤。上述的介电层通常是由树脂基体以及位于树脂基体中的网状玻璃纤维结构所构成。对于上述形成覆盖线路图案的介电层的步骤，通常是先将介电层置于已形成有线路图案的基板上，然后藉由热压合处理使介电层的树脂基体熔融以覆盖线路图案。然而，当线路板中的线路图案需要具有较大的厚度时(例如将线路板应用于车用装置的情况)，在热压合处理的过程中熔融状态的树脂基体往往不容易将介电基板的由线路图案暴露的部分上方的区域填满。或者，在热压合处理的过程中，熔融状态的树脂基体受到网状玻璃纤维结构的影响而不易将上述区域填满。如此一来，在所形成的线路板中会产生相当多的孔隙，因而造成线路板的可靠度降低的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种线路板，其具有较高的可靠度。本专利技术提供一种线路板的制作方法，其可制作具有较高的可靠度的线路板。本专利技术的线路板包括介电基板、线路图案以及介电层。线路图案配置于所述介电基板上。介电层配置于所述介电基板上且覆盖所述线路图案。所述介电层包括介电基体以及配置于所述介电基体中的网状纤维结构。所述介电基板的由所述线路图案暴露的部分上方不具有所述网状纤维结构。在本专利技术的线路板的一实施例中，所述网状纤维结构的材料例如为感光性聚合物。在本专利技术的线路板的一实施例中，所述网状纤维结构的玻璃转换温度例如高于所述介电基体的玻璃转换温度。在本专利技术的线路板的一实施例中，所述线路图案的厚度例如大于100μm。本专利技术的线路板的制作方法包括以下步骤：提供介电基板，所述介电基板上形成有线路图案；提供介电层，所述介电层包括介电基体以及形成于所述介电基体中的感光性网状纤维；将所述介电层置于所述介电基板上；对所述介电层进行选择性曝光处理，使得所述感光性网状纤维的经照光部分的玻璃转换温度高于未经照光部分的玻璃转换温度，其中所述经照光部分的位置对应于所述线路图案的位置，且所述经照光部分的玻璃转换温度高于所述介电基体的玻璃转换温度；对所述介电层进行热压合处理，其中所述热压合处理的温度高于所述介电基体的玻璃转换温度与所述感光性网状纤维的所述未经照光部分的玻璃转换温度且低于所述感光性网状纤维的所述经照光部分的玻璃转换温度，使得所述介电基体与所述未经照光部分熔融，以填入所述介电基板的由所述线路图案暴露的部分上方的区域中；以及对经所述热压合处理的所述介电层进行固化处理。在本专利技术的线路板的制作方法的一实施例中，在将所述介电层置于所述介电基板上之后，对所述介电层进行所述选择性曝光处理。在本专利技术的线路板的制作方法的一实施例中，在对所述介电层进行所述选择性曝光处理之后，将所述介电层置于所述介电基板上。在本专利技术的线路板的制作方法的一实施例中，所述感光性网状纤维的材料例如为感光性聚合物。在本专利技术的线路板的制作方法的一实施例中，所述线路图案的厚度例如大于100μm。基于上述，本专利技术利用感光性材料来形成介电层中的网状纤维，且在将介电层热压合至介电基板之前对介电层进行选择性曝光处理，使得部分网状纤维可经光线照射而提高玻璃转换温度，并将此部分对应于介电基板上的线路图案的位置。因此，在进行热压合时，网状纤维中具有较高玻璃转换温度的部分不会熔融，而网状纤维中维持原本的玻璃转换温度的部分熔融并随着熔融的介电基体完全地填入介电基板的由线路图案暴露的部分上方的区域中。如此一来，可有效地避免孔隙的形成，进而提高线路板的可靠度。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A至图1D为依据本专利技术第一实施例所显示的线路板的制作流程剖面示意图；图2为图1B中的感光性网状纤维的上视示意图；图3A至图3C为依据本专利技术第二实施例所显示的线路板的制作流程剖面示意图。附图标记：10：线路板；100：介电基板；102：线路图案；104、114：介电层；106：介电基体；108：感光性网状纤维；108a、108b：部分；110：掩膜；112：光线。具体实施方式在以下实施例中，将以具有一层线路图案的线路板做说明，但本专利技术不限于此。视实际需求，可采用相同的方式形成具有更多层线路图案的线路板。第一实施例图1A至图1D为依据本专利技术第一实施例所显示的线路板的制作流程剖面示意图。首先，请参照图1A，于介电基板100上形成线路图案102。线路图案102暴露出部分介电基板100。线路图案102的形成方法例如是藉由压合的方式将导电材料层形成于介电基板100上并将导电材料层图案化。介电基板100的材料例如是环氧树脂、玻璃纤维布或陶瓷。在本实施例中，线路图案102的厚度大于100μm。当线路图案102的厚度大于100μm时，所形成的线路板可适用于需要大电流量的车用装置，但本专利技术不限于此。此外，请参照图1B，提供介电层104。介电层104包括介电基体106以及形成于介电基体106中的感光性网状纤维108。介电基体106的材料例如是聚丙烯(polypropylene，PP)。感光性网状纤维108的材料例如是感光性聚合物，如聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methylmethacrylate)，PMMA)。感光性网状纤维108例如是使用射出成型的方式形成，其结构如图2所示。在本实施例中，感光性网状纤维108具有在照光(例如紫外光)之后可提高玻璃转换温度(glasstransitiontemperature，Tg)的特性。介电层104的形成方法例如是将感光性网状纤维108浸没于经加热而成熔融状态的介电基体106中，然后藉由降低温度来进行固化处理。在本实施例中，介电层104具有一层感光性网状纤维108，但本专利技术不限于此。在其他实施例中，视实际需求，介电层104可具有更多层感光性网状纤维108。然后，请参照图1C，将介电层104置于介电基板100上。接着，使用掩膜110对介电层104进行选择性曝光处理。掩膜110具有对应于线路图案102的位置的开口。也就是说，在以光线112(例如紫外光)进行曝光时，可使垂直于掩膜110照射的光线112仅照射至线路图案102正上方的介电层104。当光线112照射至介电层104时，感光性网状纤维108的经光线112照射的部分108a会产生反应而使得玻璃转换温度提高，而未经光线112照射的部分108b则维持原本的玻璃转换温度。在本实施例中，在进行选择性曝光处理之后，经光线112照射的部分108a的玻璃转换温度因材料特性随分子量增加而增加，使该部分的玻璃转换温度高于未经光线112照射的部分108b的玻璃转换温度以及介电基体106的玻璃转换温度。之后，请参照图1D，对介电层104进行热压合处理。由于经光线112照射的部分108a的玻璃转换温度高于未经光线112照射的部分108b的玻璃转换温度以及介电基体106的玻璃转换温度，因此将热压合处理中的温度控制在高于未经光线112照射的部分108b的玻璃转换温度以及介电基体106的玻璃转换温度且低于经光线11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板，其特征在于，包括：介电基板；线路图案，配置于所述介电基板上；介电层，配置于所述介电基板上且覆盖所述线路图案，所述介电层包括介电基体以及配置于所述介电基体中的网状纤维结构，其中所述介电基板由所述线路图案暴露的部分上方不具有所述网状纤维结构。

【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，包括：介电基板；线路图案，配置于所述介电基板上；介电层，配置于所述介电基板上且覆盖所述线路图案，所述介电层包括介电基体以及配置于所述介电基体中的网状纤维结构，其中所述介电基板由所述线路图案暴露的部分上方不具有所述网状纤维结构。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述网状纤维结构的材料为感光性聚合物。3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述网状纤维结构的玻璃转换温度高于所述介电基体的玻璃转换温度。4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路图案的厚度大于100μm。5.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供介电基板，所述介电基板上形成有线路图案；提供介电层，所述介电层包括介电基体以及形成于所述介电基体中的感光性网状纤维；将所述介电层置于所述介电基板上；对所述介电层进行选择性曝光处理，使得所述感光性网状纤维的经照光部分的玻璃转换温度高于未经照光部分的玻璃转换温度，其中所述经照光部分的位置对...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈盈儒，张启民，余丞博，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71