一种迷你紧凑型光纤加热装置制造方法及图纸

一种迷你紧凑型光纤加热装置，包括PCB电路板、可导热的轴鼓和加热电阻，所述加热电阻设于PCB电路板与轴鼓之间，所述PCB电路板与轴鼓之间还设有一温度传感器，所述轴鼓上设有均匀缠绕的光纤，所述加热电阻与轴鼓间、温度传感器与轴鼓间均设有一导热层，所述加热电阻由PCB电路板上一控制电路控制加热，热量通过导热层传导到轴鼓并最终传导至光纤对其加热，所述加热电阻、温度传感器与一温度控制单元连接，温度控制单元实现对光纤温度的调控。本实用新型专利技术利用合理的结构布局，减小使用空间，光纤容积率提高到85%，使得光纤绕线、加热、温度传感和PCB电路板实现很好地集成，同时其能耗相较传统方案减少45%，使其达到了高密度，低成本，环保的通信网络需求。

A mini compact optical fiber heating device

A mini compact fiber heating device comprises a PCB circuit board, conductive shaft drum and a heating resistor, the heating resistor is arranged between the circuit board and the PCB axis of the drum, the PCB between the circuit board and the drum shaft is provided with a temperature sensor, the shaft drum is provided with uniform optical fiber winding, the the heating resistor and the shaft between the drum and temperature sensor and a drum shaft are arranged between a conductive layer, wherein the heating resistor is composed of PCB circuit board, a control circuit controls the heating, the heat conduction through the heat conducting layer to the shaft drum and eventually transferred to the fiber on the heating, the heating resistor, a temperature sensor and a temperature control the control unit is connected, the optical fiber temperature to achieve temperature control unit. The utility model uses the reasonable structural layout, reduce the use of space, fiber volume rate increased to 85%, so that the optical fiber winding, heating, temperature sensor and PCB circuit board to achieve good integration, while its energy consumption compared to the traditional scheme by 45%, to achieve high density, low cost, environmental protection requirements of communication network.

【技术实现步骤摘要】
一种迷你紧凑型光纤加热装置
本技术涉及一种迷你紧凑型光纤加热装置。
技术介绍
为满足当前迅猛增长的光通讯网络的容量需求，各类传输光纤和特种光纤被大规模铺设使用，但不同的使用环境，尤其是温度变化对于有些光纤性能的影响使系统的整体性能不能得到最好的优化。为此，在一些光纤的使用过程中，对于光纤使用温度的控制和调整成为优化系统整体性能的良好方案。如图1所示，现有的光纤加热装置结构不紧凑，存在体积大，功耗高，加热不均匀，成本高等问题。
技术实现思路
本技术为了解决上述技术问题，提供一种结构紧凑、能耗低、光纤容积率高、加热均匀的光纤加热装置。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种迷你紧凑型光纤加热装置，包括PCB电路板、可导热的轴鼓和加热电阻，所述加热电阻设于PCB电路板与轴鼓之间，所述PCB电路板与轴鼓之间还设有一温度传感器，所述轴鼓上设有均匀缠绕的光纤，所述加热电阻与轴鼓间、温度传感器与轴鼓间均设有一导热层，所述加热电阻由PCB电路板上一控制电路控制加热，热量通过导热层传导到轴鼓并最终传导至光纤对其加热，所述加热电阻、温度传感器与一温度控制单元连接，温度控制单元实现对光纤温度的调控。进一步的，所述加热电阻的中心位于轴鼓中心的正下方。进一步的，所述光纤为单模传输光纤、多模传输光纤、单模特种光纤或多模特种光纤。进一步的，所述导热层为导热垫片或导热胶。进一步的，所述轴鼓的形状为圆形，方形，椭圆形或三角形。进一步的，所述温度传感器为热敏电阻或红外温度传感器。本技术利用合理的结构布局，减小了使用空间，光纤容积效率提高到85%，使得光纤绕线，光纤加热，温度传感和PCB电路板实现很好地集成，同时其能耗大大减小，相较传统方案能耗减少45%，使其达到了高密度，低成本，环保的通信网络需求。附图说明下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明。图1是现有加热装置结构示意图；图2是本技术结构示意图；图3是本技术光纤加热模块的控制结构框图；图4是本技术设定温度与轴鼓温度的实验测试结果。图中：1-PCB电路板，2-轴鼓，21-光纤，3-加热电阻，4-温度传感器，5-导热层。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式，对本技术做进一步说明。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案为：如图1-3所示，一种迷你紧凑型光纤加热装置，包括PCB电路板1和轴鼓2，所述一轴鼓2通过机械固定的方式安装在PCB电路板1上，所述轴鼓2由金属或是其他具有良好热传导性的材料制成，所述轴鼓2上设有均匀缠绕的光纤21，所述轴鼓2与PCB电路板1间设有一温度传感器4和一加热电阻3，所述加热电阻3与轴鼓2间、温度传感器4与轴鼓2间均设有一导热层5，所述导热层5为导热垫片或导热胶，所述加热电阻3由PCB电路板1上一控制电路（图中未示出）控制加热，热量通过导热层5传导到轴鼓2并最终传导至光纤对其加热，所述加热电阻3、温度传感器4与一温度控制单元（图中未示出）连接，温度传感器4通过导热层5检测轴鼓2的温度，并由温度控制单元内的温度控制算法精确检测、调控轴鼓2的温度，从而达到对光纤温度进行控制调整的功能。本实施例中，所述加热电阻3的中心位于轴鼓2中心的正下方，以实现轴鼓2上各处的光纤受热均匀。本实施例中，所述光纤21为单模传输光纤、多模传输光纤、单模特种光纤或多模特种光纤。本实施例中，所述轴鼓2的俯视图为圆形，当然其也可为方形，椭圆形或三角形。本实施例中，所述温度传感器4为热敏电阻或红外温度传感器。如图4所示，为设定温度与轴鼓2温度的实验测试结果，从图中可以看出，轴鼓2的温度与设定温度基本保持一致，温差很小，由此可知本技术光纤加热装置其加热稳定且均匀。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种迷你紧凑型光纤加热装置，其特征在于：包括PCB电路板、可导热的轴鼓和加热电阻，所述加热电阻设于PCB电路板与轴鼓之间，所述PCB电路板与轴鼓之间还设有一温度传感器，所述轴鼓上设有均匀缠绕的光纤，所述加热电阻与轴鼓间、温度传感器与轴鼓间均设有一导热层，所述加热电阻由PCB电路板上一控制电路控制加热，热量通过导热层传导到轴鼓并最终传导至光纤对其加热，所述加热电阻、温度传感器与一温度控制单元连接，温度控制单元实现对光纤温度的调控。

【技术特征摘要】
1.一种迷你紧凑型光纤加热装置，其特征在于：包括PCB电路板、可导热的轴鼓和加热电阻，所述加热电阻设于PCB电路板与轴鼓之间，所述PCB电路板与轴鼓之间还设有一温度传感器，所述轴鼓上设有均匀缠绕的光纤，所述加热电阻与轴鼓间、温度传感器与轴鼓间均设有一导热层，所述加热电阻由PCB电路板上一控制电路控制加热，热量通过导热层传导到轴鼓并最终传导至光纤对其加热，所述加热电阻、温度传感器与一温度控制单元连接，温度控制单元实现对光纤温度的调控。2.根据权利要求1所述的一种迷你紧凑型光纤加热装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖兴国，
申请(专利权)人：福州高意通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35