一种复合材料3D手机背板的气体加压成型方法技术

技术编号:17080256 阅读:26 留言:0更新日期:2018-01-20 13:57
本发明专利技术涉及一种复合材料3D手机背板的气体加压成型方法,包括如下步骤:(1)模具制造;(2)加热,对加热件通电,加热复合板材,并保温一段时间;(3)保温结束后,盖合上模腔和下模腔,复合板材与上模腔的底壁贴合形成密闭腔体;(4)加压,在密闭腔体内通入惰性气体加压,并保持压强一段时间;(5)冷却一段时间,复合板材冷却硬化形成手机背板形状;(6)取出成型的手机背板。与传统的真空吸塑成型、模压成型相比,由于不直接通过模具对复合板材的表面进行压合或铸压操作,不会对表面产生压伤、划伤、粘模、刮花、脏污等外观上的缺陷,不会损坏复合板材的镜面外观效果,可提高良品率,降低成本。

A gas compression molding method for 3D cell phone backboard of composite material

The pressurized gas forming method of the invention relates to a composite 3D mobile phone back, which comprises the following steps: (1) mold manufacturing; (2) heating, electricity for heating, heating and thermal insulation composite board, for a period of time; (3) insulation after the end of the lid cavity and the lower cavity. Laminated composite sheet and bottom wall of the upper cavity to form a closed cavity; (4) pressure in a closed cavity pass into the inert gas pressure, and maintain pressure for a period of time; (5) cooling time, cooling hardening to form composite plate mobile phone back shape; (6) remove the mobile phone back molding. Compared with the traditional vacuum plastic molding, molding, not directly through the mould pressing or casting operation surface of the composite plate, without causing defects crushing, scratches, sticking, scratches, dirt and other appearance on the surface of the mirror, will not damage the composite plate appearance effect, can improve the yield rate of cost reduction.

【技术实现步骤摘要】
一种复合材料3D手机背板的气体加压成型方法
本专利技术涉及手机零部件领域,特别是涉及一种复合材料3D手机背板的气体加压成型方法。
技术介绍
随着智能手机的普及,手机零部件产业也随之快速发展,各厂商纷纷加快速度抢占手机零部件的市场份额。在这样的形势下,就要求手机零部件加工企业抓紧完成对自身技术的更新,优化工序和生产工具,降低加工成本,以取得竞争优势。手机背板是手机的重要零件,是手机不可缺少的组成部分,手机背板的性能和外观都具有一定的要求方可使用。传统的通过塑料注射成型的手机背板,一般采用的是PC+ABS(聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物)材料生产,尽管结构可以制作的非常复杂,但其需要的注射机和模具价格高,投资较大。同时,随着手机3D结构实际的应用,3D手机背板的概念也逐渐形成,从而被推到手机结构的前沿。如何更好的制作3D手机背板是本领域人员待解决的问题。
技术实现思路
基于此,提供一种复合材料3D手机背板的气体加压成型方法。一种复合材料3D手机背板的气体加压成型方法,包括如下步骤:(1)模具制造,所述模具从上至下依次设有上模腔、加热件、复合板材、模仁、下模腔,模仁设置在下模腔的顶面上,正对上模腔,复合板材设于加热件下方且临近加热件便于加热;(2)加热,对加热件通电,加热复合板材,并保温一段时间;(3)保温结束后,盖合上模腔和下模腔,复合板材与上模腔的底壁贴合形成密闭腔体;(4)加压,在密闭腔体内通入惰性气体加压,并保持压强一段时间,复合板材贴合在模仁上且形状逐渐变形,复合板材与模仁贴合的一面逐渐形成手机背板形状;(5)冷却一段时间,复合板材冷却硬化形成手机背板形状;(6)取出成型的手机背板。进一步的,其特征在于,步骤(1)中的模仁的形状为3D手机背板形状。进一步的,步骤(2)中的加热温度控制在150-180度,保温时间为15-30秒。进一步的,步骤(4)中的惰性气体为氩气,压力维持在10-15MPa,保持压强5-15秒。上述复合材料3D手机背板的气体加压成型方法,上述复合材料3D手机背板的气体加压成型方法,可在复合板材上成型3D手机背板形状的外观面,将密闭腔体内的惰性气体作为阴模,通过调节密闭腔体内的压强,压强维持在一定的范围内,挤压软化后的复合板材贴紧模仁,复合板材即形成3D手机背板形状的外观面。与传统的真空吸塑成型、模压成型相比,由于不直接通过模具对复合板材的表面进行压合或铸压操作,不会对表面产生压伤、划伤、粘模、刮花、脏污等外观上的缺陷,不会损坏复合板材的镜面外观效果,可提高良品率,降低成本。附图说明图1为本专利技术的一种复合材料3D手机背板的气体加压成型方法的爆炸示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。请参阅图1,在一较佳的实施例中的一种复合材料3D手机背板的气体加压成型方法的步骤为:(1)模具制造,所述模具从上至下依次设有上模腔1、加热件2、复合板材3、模仁4、下模腔5,模仁4设置在下模腔5的顶面上,正对上模腔1,复合板材3设于加热件2下方且临近加热件2便于加热。模仁的形状为3D手机背板形状。(2)加热,对加热件2通电,加热复合板材,并保温一段时间。加热温度控制在150-180度,保温时间为15-30秒,在加热件2通电加热期间,复合板材3会逐渐软化,但不会融化。(3)保温结束后,盖合上模腔1和下模腔4,复合板材3与上模腔1的底壁贴合形成密闭腔体。(4)加压,在密闭腔体内通入惰性气体加压,并保持压强一段时间,复合板材3贴合在模仁4上且形状逐渐变形,复合板材3与模仁4贴合的一面逐渐形成手机背板形状。当对密闭腔体通入惰性气体逐渐加压时,经过步骤(2)的复合板材3已逐渐软化,在密闭腔体内的高压环境下,挤压复合板材3贴合至模仁4上,模仁4上的3D手机背板形状形成至复合板材3上。上述惰性气体为氩气,压力维持在10-15MPa,保持压强5-15秒。(5)冷却一段时间,复合板材冷却硬化形成手机背板形状。(6)取出成型的手机背板。分离模具的上模腔和下模腔,取出成型的手机背板即可。上述复合材料3D手机背板的气体加压成型方法,可在复合板材上成型3D手机背板形状的外观面,将密闭腔体内的惰性气体作为阴模,通过调节密闭腔体内的压强,压强维持在一定的范围内,挤压软化后的复合板材贴紧模仁,复合板材即形成3D手机背板形状的外观面。本专利技术与传统的真空吸塑成型、模压成型相比,由于不直接通过模具对复合板材的表面进行压合或铸压操作,不会对表面产生压伤、划伤、粘模、刮花、脏污等外观上的缺陷,不会损坏复合板材的镜面外观效果,可提高良品率,降低成本。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对专利技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本专利技术的保护范围。因此,本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...
一种复合材料3D手机背板的气体加压成型方法

【技术保护点】
一种复合材料3D手机背板的气体加压成型方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)模具制造,所述模具从上至下依次设有上模腔、加热件、复合板材、模仁、下模腔,模仁设置在下模腔的顶面上,正对上模腔,复合板材设于加热件下方且临近加热件便于加热;(2)加热,对加热件通电,加热复合板材,并保温一段时间;(3)保温结束后,盖合上模腔和下模腔,复合板材与上模腔的底壁贴合形成密闭腔体;(4)加压,在密闭腔体内通入惰性气体加压,并保持压强一段时间,复合板材贴合在模仁上且形状逐渐变形,复合板材与模仁贴合的一面逐渐形成手机背板形状;(5)冷却一段时间,复合板材冷却硬化形成手机背板形状;(6)取出成型的手机背板。

【技术特征摘要】
1.一种复合材料3D手机背板的气体加压成型方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)模具制造,所述模具从上至下依次设有上模腔、加热件、复合板材、模仁、下模腔,模仁设置在下模腔的顶面上,正对上模腔,复合板材设于加热件下方且临近加热件便于加热;(2)加热,对加热件通电,加热复合板材,并保温一段时间;(3)保温结束后,盖合上模腔和下模腔,复合板材与上模腔的底壁贴合形成密闭腔体;(4)加压,在密闭腔体内通入惰性气体加压,并保持压强一段时间,复合板材贴合在模仁上且形状逐渐变形,复合板材与模仁贴合的一面逐渐形成手机背...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭忠臣苏开华周少才张亮白珍敏
申请(专利权)人:惠州威博精密科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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