The utility model discloses a multilayer laminated mould of epoxy resin substrate, including the upper pressing plate and the lower plate, the upper plate and the lower pressing plate is square and the clamping plate in the plate, the plate has the same three for positioning area placed epoxy resin substrate, each location area the positioning of the same structure, each region of the positioning positioning structure includes a first set of components and the second latch bolt component, the first group of bolt assembly includes constructed of the same six pins for fixing components and epoxy resin medium base plate border region, the second groups of bolt assembly including the same six pin assembly structure and epoxy resin substrate for fixing the printing area, the die has a plurality of location areas, can be more than a multilayer dielectric substrate and epoxy resin laminated, because The distribution of the positioning structure is symmetrical, and the die is more suitable for the compression of the small double-layer double-sided medium substrate.
【技术实现步骤摘要】
一种多层环氧树脂介质基板的层压模具
本技术涉及叠压模具设计
,尤其涉及一种多层环氧树脂介质基板的层压模具。
技术介绍
众所周知,环氧树脂介质基板相关多层电路制造,已历经数十年发展历程,为数字电路设计及制造实现奠定了坚实的理论基础。随着微波通信业的快速进步,与广大民众生活密切相关的4G通讯基站等要求,催生出了微波聚四氟乙烯树脂介质基板的双面及多层化电路制造需求,其中,作为提高技术要求的聚四氟乙烯树脂/环氧树脂复合介质多层电路板制造技术,尚属前沿水平,在制造多层电路时,须进行叠压,并控制叠压参数,叠压时,需要使用叠压工具,与之配合的是,环氧树脂介质基板分为边框区域和印刷区域,而边框区域和印刷区域上具有销孔一般情况下,一个叠压工具只能叠压一个多层环氧树脂介质基板,导致工作效率低,工具易损坏。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是,提供一种多层环氧树脂介质基板的层压模具,以满足多层电路层压要求,同时克服现有叠压模具只能叠压一个多层环氧树脂介质基板,工作效率低,工具易损坏的问题。为了实现以上目的,本技术采取的具体技术方案是:一种多层环氧树脂介质基板的层压模具,包括上压板和下压板,所述上压板和下压板呈方形且上压板叠压在下压板上,所述下压板具有三个相同的用于放置环氧树脂介质基板的的定位区域,每个定位区域设有相同的定位结构,每个定位区域中的定位结构包括第一组插销组件和第二组插销组件,所述第一组插销组件包括构造相同的六个插销组件且用于固定环氧树脂介质基板边框区域,所述第二组插销组件包括构造相同的六个插销组件且用于固定环氧树脂介质基板印刷区域,所述第一组插销组件中的插销组件和 ...
【技术保护点】
一种多层环氧树脂介质基板的层压模具,其特征在于,包括上压板和下压板,所述上压板和下压板呈方形且上压板叠压在下压板上,所述下压板具有三个相同的用于放置环氧树脂介质基板的定位区域,每个定位区域设有相同的定位结构,每个定位区域中的定位结构包括第一组插销组件和第二组插销组件,所述第一组插销组件包括构造相同的六个插销组件且用于固定环氧树脂介质基板边框区域,所述第二组插销组件包括构造相同的六个插销组件且用于固定环氧树脂介质基板印刷区域,所述第一组插销组件中的插销组件和第二组插销组件中的插销组件分别包括一设在下压板上的阶梯通孔、一固定嵌入在阶梯通孔中的销轴套和一插销,所述插销一端固定插入在销轴套中且其另一端穿过环氧树脂介质基板后插入于设在上压板的销孔中,所述第一组插销组件中的插销组件的插销直径大于第二组插销组件中的插销组件的插销直径,所述下压板的四角处设有一圆形通孔和一轴套,所述轴套呈阶梯圆柱状且沿其轴向设有第一通孔,所述轴套小头端固定嵌入在圆形通孔中,所述上压板的四角处对应设置第二通孔,在第二通孔中固定设有一导向柱,所述导向柱的自由端插入在轴套的第一通孔中。
【技术特征摘要】
1.一种多层环氧树脂介质基板的层压模具,其特征在于,包括上压板和下压板,所述上压板和下压板呈方形且上压板叠压在下压板上,所述下压板具有三个相同的用于放置环氧树脂介质基板的定位区域,每个定位区域设有相同的定位结构,每个定位区域中的定位结构包括第一组插销组件和第二组插销组件,所述第一组插销组件包括构造相同的六个插销组件且用于固定环氧树脂介质基板边框区域,所述第二组插销组件包括构造相同的六个插销组件且用于固定环氧树脂介质基板印刷区域,所述第一组插销组件中的插销组件和第二组插销组件中的插销组件分别包括一设在下压板上的阶梯通孔、一固定嵌入在阶梯通孔中的销轴套和一插销,所述插销一端固定插入在销轴套中且其另一端穿过环氧树脂介质基板后插入于设在上压板的销孔中,所述第一组插销组件中的插销组件的插销直径大于第二组插销组件中的插销组件的插销直径,所述下压板的四角处设有一圆形通孔和一轴套,所述轴套呈阶梯圆柱状且沿其轴向设有第一通孔,所述轴套小头端固定嵌入在圆形通孔中,所述上压...
【专利技术属性】
技术研发人员:严凯,朱晓慧,赵伟,
申请(专利权)人:南京宏睿普林微波技术股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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