一种用于微波通信产品的腔体内焊接烙铁结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于微波通信产品的腔体内焊接烙铁结构，包括焊锡笔、送锡丝管和安装板，所述焊锡笔通过转动架可转动地安装在所述安装板上，所述送锡丝管通过安装架安装在所述转动架上对应所述焊锡笔的位置，所述送锡丝管的送丝口朝向所述焊锡笔的洛铁头布置，所述送锡丝管的送丝口处连通有送丝针头，所述送丝针头的送丝口延伸至所述洛铁头的上锡面处，所述上锡面朝向所述送丝针头的送丝口方向翘起，所述洛铁头的上锡面与所述焊锡笔的轴线之间的夹角为0～20°。适用于微波通信产品的腔体内焊接。

A structure of soldering iron in a cavity for microwave communication

The utility model discloses a welding structure for iron cavity microwave communication products, including soldering pen, tin feeding wire tube and a mounting plate, wherein the soldering pen through the rotating rack is rotatably mounted on the mounting plate, wherein the tin feeding wire tube through the mounting frame corresponding to the rotating installation the solder pen position in which the wire feeding mouth toward the solder iron head arranged in the pen sending tin wire tube, the tin wire tube wire feeding opening is communicated with the feeding needle, the wire feeding needle mouth extends to the tin surface iron head, the face on the tin wire needle to the wire outlet direction tilt angle between the axis of the tin surface of the iron head and the soldering pen is 0 ~ 20 degrees. It is suitable for the inner cavity welding of the microwave communication products.

【技术实现步骤摘要】
一种用于微波通信产品的腔体内焊接烙铁结构
本技术涉及焊锡领域，特别涉及一种用于微波通信产品的腔体内焊接烙铁结构。
技术介绍
微波通信产品制程中，有腔体内抽头片锡焊焊接工艺，由于此类产品腔体各种各样，所以经常会遇到焊点所在位置处在腔体内的狭窄缝隙中的情况，该狭窄缝隙有时会小到6mm，深度在0～35mm不等。当出现这种情况时，则现有的焊接烙铁结构无法适用，因为现有的焊接烙铁结构为保证能焊接，其焊锡笔的烙铁头与送锡丝管之间的夹角较大，这样便会导致现有的焊接烙铁结构的占用空间较大，从而导致现有的焊接烙铁结构无法伸入腔体内进行焊接。此时，便只能采用手工焊接，从而导致效率低下。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服上述
技术介绍
的不足，提供一种用于微波通信产品的腔体内焊接烙铁结构。为了实现以上目的，本技术提供的一种用于微波通信产品的腔体内焊接烙铁结构，包括焊锡笔、送锡丝管和安装板，所述焊锡笔通过转动架可转动地安装在所述安装板上，所述送锡丝管通过安装架安装在所述转动架上对应所述焊锡笔的位置，所述送锡丝管的送丝口朝向所述焊锡笔的洛铁头布置，所述送锡丝管的送丝口处连通有送丝针头，所述送丝针头的送丝口延伸至所述洛铁头的上锡面处，所述上锡面朝向所述送丝针头的送丝口方向翘起，所述洛铁头的上锡面与所述焊锡笔的轴线之间的夹角为0～20°。通过在送锡丝管的送丝口处加设送丝针头，这样，由于送丝针头的直径远小于送锡丝管的直径，所以送丝针头与洛铁头的占用空间远小于送锡丝管与洛铁头的占用空间，从而能伸入狭窄缝隙内进行焊接，结构简单且成本低；同时，通过将洛铁头的上锡面设计成朝向送丝针头的送丝口方向翘起，这样可大大减小送丝针头与洛铁头之间的夹角，从而能进一步地减小送丝针头与洛铁头的占用空间。在上述方案中，所述安装架包括安装杆、位置调节滑块和送锡丝管夹，所述安装杆的一端安装在所述转动架上，所述位置调节滑块滑动安装在所述安装杆的另一端上，所述送锡丝管夹可转动地安装在所述位置调节滑块上，所述送锡丝管夹装在所述送锡丝管夹内。可根据实际需要，通过滑动位置调节滑块并转动送锡丝管夹，来调节送丝针头与洛铁头之间的夹角。在上述方案中，所述安装杆与所述焊锡笔垂直布置。在上述方案中，所述送丝针头与所述送锡丝管同轴布置。在上述方案中，所述送丝针头的长度大于35mm。通过将送丝针头的长度设计成大于35mm，这样可使本结构适用于各种产品腔体。本技术提供的技术方案带来的有益效果是：1、通过在送锡丝管的送丝口处加设送丝针头，这样，由于送丝针头的直径远小于送锡丝管的直径，所以送丝针头与洛铁头的占用空间远小于送锡丝管与洛铁头的占用空间，从而能伸入狭窄缝隙内进行焊接，结构简单且成本低；2、通过将洛铁头的上锡面设计成朝向送丝针头的送丝口方向翘起，这样可大大减小送丝针头与洛铁头之间的夹角，从而能进一步地减小送丝针头与洛铁头的占用空间；3、可根据实际需要，通过滑动位置调节滑块并转动送锡丝管夹，来调节送丝针头与洛铁头之间的夹角；4、通过将送丝针头的长度设计成大于35mm，这样可使本结构适用于各种产品腔体。附图说明图1是实施例的结构示意图；图2是图1的另一视角结构示意图。图中，焊锡笔1，洛铁头1a，上锡面1a1，送锡丝管2，安装板3，转动架4，安装架5，安装杆5a，位置调节滑块5b，送锡丝管夹5c，送丝针头6。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。实施例：本技术提供的一种用于微波通信产品的腔体内焊接烙铁结构，包括焊锡笔1、送锡丝管2和安装板3，所述焊锡笔1通过转动架4可转动地安装在所述安装板3上，所述送锡丝管2通过安装架5安装在所述转动架4上对应所述焊锡笔1的位置，所述送锡丝管2的送丝口朝向所述焊锡笔1的洛铁头1a布置，所述送锡丝管2的送丝口处连通有送丝针头6，所述送丝针头6的送丝口延伸至所述洛铁头1a的上锡面1a1处，所述上锡面1a1朝向所述送丝针头6的送丝口方向翘起，所述洛铁头1a的上锡面1a1与所述焊锡笔1的轴线之间的夹角为0～20°。通过在送锡丝管2的送丝口处加设送丝针头6，这样，由于送丝针头6的直径远小于送锡丝管2的直径，所以送丝针头6与洛铁头1a的占用空间远小于送锡丝管2与洛铁头1a的占用空间，从而能伸入狭窄缝隙内进行焊接，结构简单且成本低；同时，通过将洛铁头1a的上锡面1a1设计成朝向送丝针头6的送丝口方向翘起，这样可大大减小送丝针头6与洛铁头1a之间的夹角，从而能进一步地减小送丝针头6与洛铁头1a的占用空间。上述安装架5包括安装杆5a、位置调节滑块5b和送锡丝管夹5c，所述安装杆5a的一端安装在所述转动架4上，所述位置调节滑块5b滑动安装在所述安装杆5a的另一端上，所述送锡丝管夹5c可转动地安装在所述位置调节滑块5b上，所述送锡丝管2夹装在所述送锡丝管夹5c内。可根据实际需要，通过滑动位置调节滑块5b并转动送锡丝管夹5c，来调节送丝针头6与洛铁头1a之间的夹角。所述安装杆5a与所述焊锡笔1垂直布置。上述送丝针头6与所述送锡丝管2同轴布置。所述送丝针头6的长度大于35mm。通过将送丝针头6的长度设计成大于35mm，这样可使本结构适用于各种产品腔体。本实施例通过在送锡丝管2的送丝口处加设送丝针头6，这样，由于送丝针头6的直径远小于送锡丝管2的直径，所以送丝针头6与洛铁头1a的占用空间远小于送锡丝管2与洛铁头1a的占用空间，从而能伸入狭窄缝隙内进行焊接，结构简单且成本低；通过将洛铁头1a的上锡面1a1设计成朝向送丝针头6的送丝口方向翘起，这样可大大减小送丝针头6与洛铁头1a之间的夹角，从而能进一步地减小送丝针头6与洛铁头1a的占用空间；可根据实际需要，通过滑动位置调节滑块5b并转动送锡丝管夹5c，来调节送丝针头6与洛铁头1a之间的夹角；通过将送丝针头6的长度设计成大于35mm，这样可使本结构适用于各种产品腔体。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于微波通信产品的腔体内焊接烙铁结构，包括焊锡笔(1)、送锡丝管(2)和安装板(3)，所述焊锡笔(1)通过转动架(4)可转动地安装在所述安装板(3)上，所述送锡丝管(2)通过安装架(5)安装在所述转动架(4)上对应所述焊锡笔(1)的位置，所述送锡丝管(2)的送丝口朝向所述焊锡笔(1)的洛铁头(1a)布置，其特征在于，所述送锡丝管(2)的送丝口处连通有送丝针头(6)，所述送丝针头(6)的送丝口延伸至所述洛铁头(1a)的上锡面(1a1)处，所述上锡面(1a1)朝向所述送丝针头(6)的送丝口方向翘起，所述洛铁头(1a)的上锡面(1a1)与所述焊锡笔(1)的轴线之间的夹角为0～20°。

【技术特征摘要】
1.一种用于微波通信产品的腔体内焊接烙铁结构，包括焊锡笔(1)、送锡丝管(2)和安装板(3)，所述焊锡笔(1)通过转动架(4)可转动地安装在所述安装板(3)上，所述送锡丝管(2)通过安装架(5)安装在所述转动架(4)上对应所述焊锡笔(1)的位置，所述送锡丝管(2)的送丝口朝向所述焊锡笔(1)的洛铁头(1a)布置，其特征在于，所述送锡丝管(2)的送丝口处连通有送丝针头(6)，所述送丝针头(6)的送丝口延伸至所述洛铁头(1a)的上锡面(1a1)处，所述上锡面(1a1)朝向所述送丝针头(6)的送丝口方向翘起，所述洛铁头(1a)的上锡面(1a1)与所述焊锡笔(1)的轴线之间的夹角为0～20°。2.根据权利要求1所述的一种用于微波通信产品的腔体内焊接烙铁结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：余一鸣，
申请(专利权)人：武汉心浩智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42