一种用于微波通信产品的腔体内五轴自动锡焊装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于微波通信产品的腔体内五轴自动锡焊装置，包括焊锡笔、安装板、X轴导轨、Y轴导轨、Z轴导轨、X轴驱动电机、Y轴驱动电机和Z轴驱动电机，Y轴导轨滑动安装在X轴导轨上，Y轴导轨由X轴驱动电机驱动，Z轴导轨滑动安装在Y轴导轨上，Z轴导轨由Y轴驱动电机驱动，Z轴导轨上滑动安装有水平面旋转电机安装板，水平面旋转电机安装板由Z轴驱动电机驱动，水平面旋转电机安装板上倒装有水平面旋转电机，水平面旋转电机的输出端上安装有倒置的L板，L板上安装有竖直平面旋转电机，安装板安装在竖直平面旋转电机的输出端上，焊锡笔安装在安装板上。适用于微波通信产品的腔体内焊接。

A cavity for microwave communication products in five axis automatic soldering device

The utility model discloses a cavity for microwave communication products in five axis automatic soldering device, including soldering pen, mounting plate, X axis guide rail, the guide rail of the Y axis, Z axis guide, X axis drive motor, Y axis drive motor and the Z axis drive motor, Y axis guide is slidably mounted on the guide rail of the X axis. And the guide rail of the Y axis by X axis drive motor drive, Z axis guide is slidably mounted on the guide rail of the Y axis, Z axis guide by Y axis drive motor drive, Z axis sliding on a guide rail mounted with horizontal rotary motor mounting plate, the horizontal rotation of the mounting plate of the motor shaft driven by Z motor drive, horizontal rotary motor the mounting plate has flip horizontal rotary motor, a L board is inverted installation output level of rotary motor, L plate is installed on the vertical plane rotation motor mounting plate arranged on the output end of the vertical plane rotating motor, mounted on the solder pen. On board. It is suitable for the inner cavity welding of the microwave communication products.

【技术实现步骤摘要】
一种用于微波通信产品的腔体内五轴自动锡焊装置
本技术涉及焊锡领域，特别涉及一种用于微波通信产品的腔体内五轴自动锡焊装置。
技术介绍
微波通信产品制程中，有腔体内抽头片锡焊焊接工艺，由于此类产品腔体各种各样，所以经常会遇到焊点所在位置处在腔体内的狭窄缝隙中的情况，该狭窄缝隙有时会小到6mm，深度在0～35mm不等，且焊点所在位置随机排布，毫无规律，这样便会导致现有的三轴自动锡焊装置无法适用，能采用手工焊接，从而导致效率低下。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服上述
技术介绍
的不足，提供一种用于微波通信产品的腔体内五轴自动锡焊装置。为了实现以上目的，本技术提供的一种用于微波通信产品的腔体内五轴自动锡焊装置，包括焊锡笔、安装板、X轴导轨、Y轴导轨、Z轴导轨、X轴驱动电机、Y轴驱动电机和Z轴驱动电机，所述Y轴导轨滑动安装在所述X轴导轨上，所述Y轴导轨由所述X轴驱动电机驱动，所述Z轴导轨滑动安装在所述Y轴导轨上，所述Z轴导轨由所述Y轴驱动电机驱动，所述Z轴导轨上滑动安装有水平面旋转电机安装板，所述水平面旋转电机安装板由所述Z轴驱动电机驱动，所述水平面旋转电机安装板上倒装有水平面旋转电机，所述水平面旋转电机的输出端上安装有倒置的L板，所述L板上安装有竖直平面旋转电机，所述安装板安装在所述竖直平面旋转电机的输出端上，所述焊锡笔安装在所述安装板上。通过加设的水平面旋转电机和竖直平面旋转电机可分别实现焊锡笔在水平面和竖直面内旋转调整位置，这样再配合现有的三轴运动即可实现焊锡笔的五轴联动调整，从而能适用于各种焊点位置的焊接。在上述方案中，所述焊锡笔的上锡面朝向送锡丝方向翘起，所述上锡面与所述焊锡笔的轴线之间的夹角为0～20°。通过将焊锡笔的上锡面设计成朝向送锡丝方向翘起，这样可大大减小送锡丝管与焊锡笔之间的夹角，从而能大大地减小送锡丝管与焊锡笔的占用空间，进而能伸入狭窄缝隙内进行焊接。在上述方案中，所述焊锡笔通过安装架安装在所述安装板上。焊锡笔通过安装架安装在安装板上，这样当焊锡笔损坏时，只需更换新的焊锡笔即可，从而降低了使用成本。在上述方案中，所述水平面旋转电机安装板上设有第一加强板。在上述方案中，所述L板上设有第二加强板。本技术提供的技术方案带来的有益效果是：1、通过加设的水平面旋转电机和竖直平面旋转电机可分别实现焊锡笔在水平面和竖直面内旋转调整位置，这样再配合现有的三轴运动即可实现焊锡笔的五轴联动调整，从而能适用于各种焊点位置的焊接；2、通过将焊锡笔的上锡面设计成朝向送锡丝方向翘起，这样可大大减小送锡丝管与焊锡笔之间的夹角，从而能大大地减小送锡丝管与焊锡笔的占用空间，进而能伸入狭窄缝隙内进行焊接；3、焊锡笔通过安装架安装在安装板上，这样当焊锡笔损坏时，只需更换新的焊锡笔即可，从而降低了使用成本。附图说明图1是实施例的结构示意图；图2是图1的另一视角结构示意图。图中，焊锡笔1，上锡面1a，安装板2，X轴导轨3，Y轴导轨4，Z轴导轨5，X轴驱动电机6，Y轴驱动电机7，Z轴驱动电机8，水平面旋转电机安装板9，第一加强板9a，水平面旋转电机10，L板11，第二加强板11a，竖直平面旋转电机12，安装架13。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。实施例：本技术提供的一种用于微波通信产品的腔体内五轴自动锡焊装置，包括焊锡笔1、安装板2、X轴导轨3、Y轴导轨4、Z轴导轨5、X轴驱动电机6、Y轴驱动电机7和Z轴驱动电机8，所述Y轴导轨4滑动安装在所述X轴导轨3上，所述Y轴导轨4由所述X轴驱动电机6驱动，所述Z轴导轨5滑动安装在所述Y轴导轨4上，所述Z轴导轨5由所述Y轴驱动电机7驱动，所述Z轴导轨5上滑动安装有水平面旋转电机安装板9，所述水平面旋转电机安装板9由所述Z轴驱动电机8驱动，所述水平面旋转电机安装板9上倒装有水平面旋转电机10，所述水平面旋转电机10的输出端上安装有倒置的L板11，所述L板11上安装有竖直平面旋转电机12，所述安装板2安装在所述竖直平面旋转电机12的输出端上，所述焊锡笔1安装在所述安装板2上。通过加设的水平面旋转电机10和竖直平面旋转电机12可分别实现焊锡笔1在水平面和竖直面内旋转调整位置，这样再配合现有的三轴运动即可实现焊锡笔1的五轴联动调整，从而能适用于各种焊点位置的焊接。上述焊锡笔1的上锡面1a朝向送锡丝方向翘起，所述上锡面1a与所述焊锡笔1的轴线之间的夹角为0～20°。通过将焊锡笔1的上锡面1a设计成朝向送锡丝方向翘起，这样可大大减小送锡丝管与焊锡笔1之间的夹角，从而能大大地减小送锡丝管与焊锡笔1的占用空间，进而能伸入狭窄缝隙内进行焊接。上述焊锡笔1通过安装架13安装在所述安装板2上。焊锡笔1通过安装架13安装在安装板2上，这样当焊锡笔1损坏时，只需更换新的焊锡笔1即可，从而降低了使用成本。上述水平面旋转电机安装板9上设有第一加强板9a。所述L板11上设有第二加强板11a。本实施例通过加设的水平面旋转电机10和竖直平面旋转电机12可分别实现焊锡笔1在水平面和竖直面内旋转调整位置，这样再配合现有的三轴运动即可实现焊锡笔1的五轴联动调整，从而能适用于各种焊点位置的焊接；通过将焊锡笔1的上锡面1a设计成朝向送锡丝方向翘起，这样可大大减小送锡丝管与焊锡笔1之间的夹角，从而能大大地减小送锡丝管与焊锡笔1的占用空间，进而能伸入狭窄缝隙内进行焊接；焊锡笔1通过安装架13安装在安装板2上，这样当焊锡笔1损坏时，只需更换新的焊锡笔1即可，从而降低了使用成本。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于微波通信产品的腔体内五轴自动锡焊装置，包括焊锡笔(1)、安装板(2)、X轴导轨(3)、Y轴导轨(4)、Z轴导轨(5)、X轴驱动电机(6)、Y轴驱动电机(7)和Z轴驱动电机(8)，所述Y轴导轨(4)滑动安装在所述X轴导轨(3)上，所述Y轴导轨(4)由所述X轴驱动电机(6)驱动，所述Z轴导轨(5)滑动安装在所述Y轴导轨(4)上，所述Z轴导轨(5)由所述Y轴驱动电机(7)驱动，其特征在于，所述Z轴导轨(5)上滑动安装有水平面旋转电机安装板(9)，所述水平面旋转电机安装板(9)由所述Z轴驱动电机(8)驱动，所述水平面旋转电机安装板(9)上倒装有水平面旋转电机(10)，所述水平面旋转电机(10)的输出端上安装有倒置的L板(11)，所述L板(11)上安装有竖直平面旋转电机(12)，所述安装板(2)安装在所述竖直平面旋转电机(12)的输出端上，所述焊锡笔(1)安装在所述安装板(2)上。

【技术特征摘要】
1.一种用于微波通信产品的腔体内五轴自动锡焊装置，包括焊锡笔(1)、安装板(2)、X轴导轨(3)、Y轴导轨(4)、Z轴导轨(5)、X轴驱动电机(6)、Y轴驱动电机(7)和Z轴驱动电机(8)，所述Y轴导轨(4)滑动安装在所述X轴导轨(3)上，所述Y轴导轨(4)由所述X轴驱动电机(6)驱动，所述Z轴导轨(5)滑动安装在所述Y轴导轨(4)上，所述Z轴导轨(5)由所述Y轴驱动电机(7)驱动，其特征在于，所述Z轴导轨(5)上滑动安装有水平面旋转电机安装板(9)，所述水平面旋转电机安装板(9)由所述Z轴驱动电机(8)驱动，所述水平面旋转电机安装板(9)上倒装有水平面旋转电机(10)，所述水平面旋转电机(10)的输出端上安装有倒置的L板(11)，所述L板(11)上安装有竖直平面旋转电机(12)，所述安装板...

【专利技术属性】
技术研发人员：余一鸣，
申请(专利权)人：武汉心浩智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42