一种提高SMA头带宽的PCB封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种提高SMA头带宽的PCB封装结构,包括PCB板，所述PCB板上设置有信号过孔，所述信号过孔周围设置有若干地过孔，但所述地过孔未完全包围所述信号过孔，所述信号过孔周围至少在一个方向上设置有缺口，其特征在于，所述信号过孔周围的所述缺口处设置有至少一个盲孔式地过孔，所述盲孔式地过孔从所述PCB板的第一层往下贯穿，但从所述PCB板的最底层起，至少有两层未被所述盲孔式地过孔贯穿，且所述盲孔式地过孔下部延伸连接至所述PCB板的未被贯穿到的最近一层。本实用新型专利技术增加了盲孔式地过孔，更好的对中间的信号过孔进行屏蔽，防止更高频的能量泄露出去，从而提高SMA头的带宽，进而提高高频段去嵌和测试的精度，结构简单，加工方便。

A PCB encapsulation structure that improves the bandwidth of SMA head

The utility model discloses an improved PCB encapsulation structure of SMA header bandwidth, including the PCB board, the PCB board is arranged on the signal vias, the signal around the hole is provided with a plurality of through holes, but the hole is not completely surrounded by the signal via the signal vias around at least in one direction is provided with a notch, which is characterized in that the notch of the signal around the hole is provided with at least one blind hole through hole, the through hole through the blind hole down from the first layer of PCB board, but from the bottom of the PCB board since at least two layer is not the blind hole type through hole penetrates, and the blind hole through hole extending connected to the PCB board has not been through the last layer. The utility model increases the blind hole type through the hole, shields the signal hole through the middle, prevents the leakage of the higher frequency energy, and improves the bandwidth of the SMA head, thereby improving the accuracy of the high frequency segment's de embedding and testing. The structure is simple and the processing is convenient.

【技术实现步骤摘要】
一种提高SMA头带宽的PCB封装结构
本技术涉及一种提高SMA头带宽的PCB封装结构。
技术介绍
印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB板）又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分，而过孔的作用是进行信号在不同层的连接。SMA（Sub-Miniature-A）头，又称为同轴射频头。一种常见的天线接口，在PCB测试板中常用于连接网络分析仪和PCB线路的接口，可以通过网络分析仪的SOLT（短路－开路－负载－直通）校准对PCB板上的链路结构进行测试。而在我们PCB板上的封装连接的是SMA头的母头。随着信号频率的不断提高，SMA头的带宽要求也越来越高。经过大量的测试发现，传统的SMA的PCB封装在将近40GHz以后带宽就大幅的跌落，极大的影响了40GHz以后的频段的去嵌和测试精度。以上缺陷，值得改善。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供了一种提高SMA头带宽的PCB封装结构。本技术技术方案如下所述：一种提高SMA头带宽的PCB封装结构,包括PCB板，所述PCB板上设置有信号过孔，所述信号过孔周围设置有若干地过孔，但所述地过孔未完全包围所述信号过孔，所述信号过孔周围至少在一个方向上设置有缺口，其特征在于，所述信号过孔周围的所述缺口处设置有至少一个盲孔式地过孔，所述盲孔式地过孔从所述PCB板的第一层往下贯穿，但从所述PCB板的最底层起，至少有两层未被所述盲孔式地过孔贯穿，且所述盲孔式地过孔下部延伸连接至所述PCB板的未被贯穿的最近一层。根据上述结构的本技术，其特征在于，所述盲孔式地过孔从所述PCB板的第一层贯穿至所述PCB板的倒数第三层，且所述盲孔式地过孔下部延伸连接至所述PCB板的倒数第二层。根据上述结构的本技术，其特征在于，所述PCB板的最底层为信号出线层，所述PCB板的倒数第二层为参考地层。根据上述结构的本技术，其有益效果在于，与传统做法相比，本技术增加盲孔式地过孔后，能形成一个更好的同轴的效果，更好的对中间的信号过孔进行屏蔽，防止更高频的能量泄露出去，从而提高SMA头的带宽，进而提高高频段（40GHZ以后）去嵌和测试的精度，结构简单，加工方便。【附图说明】图1为本技术的俯视结构示意图。图2为本技术的仰视结构示意图。图3为本技术的侧面透视示意图（展示过孔与PCB板的贯穿关系）。在图中，1、PCB板；2、信号过孔；3、地过孔；4、盲孔式地过孔；5、焊盘；6、第一层；7、倒数第二层；8、最底层；9、SMA头封装区。【具体实施方式】下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：如图1至3所示，一种提高SMA头带宽的PCB封装结构,包括PCB板1，PCB板1上设置有信号过孔2，信号过孔2周围设置有若干地过孔3，但地过孔3未完全包围信号过孔2，信号过孔2周围至少在一个方向上设置有缺口，信号过孔2周围的缺口处设置有至少一个盲孔式地过孔4，盲孔式地过孔4从PCB板1的第一层6贯穿至PCB板1的倒数第三层，且盲孔式地过孔4下部延伸连接至PCB板1的倒数第二层7。PCB板1的最底层8为信号出线层，PCB板1的倒数第二层7为参考地层，图中展示了SMA头封装在PCB板1上的位置示意，即SMA头封装区域9。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高SMA头带宽的PCB封装结构,包括PCB板，所述PCB板上设置有信号过孔，所述信号过孔周围设置有若干地过孔，但所述地过孔未完全包围所述信号过孔，所述信号过孔周围至少在一个方向上设置有缺口，其特征在于，所述信号过孔周围的所述缺口处设置有至少一个盲孔式地过孔，所述盲孔式地过孔从所述PCB板的第一层往下贯穿，但从所述PCB板的最底层起，至少有两层未被所述盲孔式地过孔贯穿，且所述盲孔式地过孔下部延伸连接至所述PCB板的未被贯穿的最近一层。

【技术特征摘要】
1.一种提高SMA头带宽的PCB封装结构,包括PCB板，所述PCB板上设置有信号过孔，所述信号过孔周围设置有若干地过孔，但所述地过孔未完全包围所述信号过孔，所述信号过孔周围至少在一个方向上设置有缺口，其特征在于，所述信号过孔周围的所述缺口处设置有至少一个盲孔式地过孔，所述盲孔式地过孔从所述PCB板的第一层往下贯穿，但从所述PCB板的最底层起，至少有两层未被所述盲孔式地过孔贯穿，且所述盲孔式...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄刚，吴均，
申请(专利权)人：深圳市一博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44