A uniform temperature plate structure and manufacturing method thereof, the method includes: providing a heat transfer plate; the heat transfer in the same side of the whole sintering support structure and surface water capillary wick structure, the support is connected at the bottom of the backwater capillary structure and the surface of the capillary structure; the bending forming the heat transfer plate for a in the cavity, and the connecting surface formed at the top of the support and the return of the capillary structure of the heat transfer plate bending on the surface of the capillary structure; the cavity closed treatment; filling working fluid in the cavity closed; the cavity of the vacuum seal. Method of manufacturing the equalizing plate structure is simple, and to enhance the heat transfer performance of plate temperature, effectively solve the problem of poor performance and high manufacturing costs of the traditional flat heat pipe.
【技术实现步骤摘要】
一种均温板结构及其制造方法
本专利技术涉及一种均温板结构及其制造方法。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展,晶体管的集成度越来越高,芯片的发热量与日俱增,尤其是局部发热过大,热流分布不均的问题,严重影响到电子产品的稳定性,所以新型高效的电子散热技术逐渐倍受关注。平板热管是一项用于应对局部热流过高所产生的热点问题的新型热管技术,它具有与小热源接触,而热扩散面积大的特点而得到广泛应用。目前制作均温板的过程为了避免产生凹陷及膨胀问题,现有技术主要采用的办法是外加支撑结构来增强平板热管内部机械强度,如加入丝网,金属冲压片,金属柱等支撑柱焊接于上下两金属盖板。这样的做法存在以下缺陷。其一是使用扩散焊接设备及多次扩散焊接制作成本很高。其二这些方案均存在无法平衡支撑结构强度和工作液体回流不畅工作性能不稳定以及增加热传导阻抗,从而降低均温板的性能。因此传统均温板的方案存在不少亟待克服的缺陷。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于克服现有技术的不足,提供一种均温板结构及其制造方法,解决传统平板热管性能不佳与制造成本居高不下的问题。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种均温板结构的制造方法,包括以下步骤:S1、提供一传热板;S2、在所述传热板的同一面一体烧结成型支撑回水毛细结构和面毛细结构,所述支撑回水毛细结构的底部与所述面毛细结构相连;S3、将所述传热板折弯成型为一个内空腔体,并使所述支撑回水毛细结构的顶部与所述传热板折弯所形成的相对面上的所述面毛细结构相连;S4、对所述腔体进行密闭处理;S5、在密闭的所述腔体内填充工作流体;S6、对所述腔体抽真空密封。进一步地:所述 ...
【技术保护点】
一种均温板结构的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、提供一传热板;S2、在所述传热板的同一面一体烧结成型支撑回水毛细结构和面毛细结构,所述支撑回水毛细结构的底部与所述面毛细结构相连;S3、将所述传热板折弯成型为一个内空腔体,并使所述支撑回水毛细结构的顶部与所述传热板折弯所形成的相对面上的所述面毛细结构相连;S4、对所述腔体进行密闭处理;S5、在密闭的所述腔体内填充工作流体;S6、对所述腔体抽真空密封。
【技术特征摘要】
1.一种均温板结构的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、提供一传热板;S2、在所述传热板的同一面一体烧结成型支撑回水毛细结构和面毛细结构,所述支撑回水毛细结构的底部与所述面毛细结构相连;S3、将所述传热板折弯成型为一个内空腔体,并使所述支撑回水毛细结构的顶部与所述传热板折弯所形成的相对面上的所述面毛细结构相连;S4、对所述腔体进行密闭处理;S5、在密闭的所述腔体内填充工作流体;S6、对所述腔体抽真空密封。2.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述传热板为铜板,优选为冲压成型的铜板。3.如权利要求1或2所述的制造方法,其特征在于,步骤S2中,用于烧结成型所述支撑回水毛细结构和所述面毛细结构的材料包括铜粉、铝粉、镍粉及碳纳米粉中的任一种。4.如权利要求1至3任一项所述的制造方法,其特征在于,步骤S2中,所述传热板的所述同一面包括第一区域和第二区域,所述面毛细结构覆盖所述第一区域和所述第二区域,所述支撑回水毛细结构位于所述第一区域;步骤S3中,所述传热板折弯使得所述第一区域面对所述第二区域,所述支撑回水毛细结构的顶部连接到所述第二区域的所述面毛细结构上。5.如权利要求1至4任一项所述的制造方法,其特征在于,步骤S4中,通过扩散焊接对所述腔体未密闭部位进行密闭处理。6.如...
【专利技术属性】
技术研发人员:张礼政,张礼英,
申请(专利权)人:锘威科技深圳有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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