一种优化PCB连接阻抗的SMA头结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种优化PCB连接阻抗的SMA头结构,包括SMA头本体，其特征在于，所述SMA头本体包括信号针以及母头壳体，所述信号针包括圆柱信号部和锥形圆台部，所述圆柱信号部的直径等于所述锥形圆台部的较大底面的直径，所述母头壳体包裹在所述信号针外部。本实用新型专利技术由于信号针的锥形圆台部的孔径逐渐减小，直至与PCB过孔直径相同，因此阻抗不会下降，保持了该接触点位置的阻抗匹配，进而能够提高SMA头去嵌和测试的精度，结构简单，成本低廉。

An optimized SMA head structure for PCB connection impedance

The utility model discloses a SMA head structure optimization of PCB impedance, including SMA head body, which is characterized in that the SMA signal and the needle head body comprises a female head shell, the signal includes a cylindrical and conical needle signal of the cone, the diameter of cylindrical signal is equal to the diameter of the bottom the tapered cone part, the female head wrapped in the shell needle external signal. Because the utility model of tapered cone signal pin diameter decreases gradually, until the PCB and via the same diameter, the impedance will not fall, keep the contact point of the impedance matching, and then head to block and can enhance the SMA measurement accuracy, simple structure, low cost.

【技术实现步骤摘要】
一种优化PCB连接阻抗的SMA头结构
本技术涉及一种优化PCB连接阻抗的SMA头结构。
技术介绍
印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB板）又称印刷电路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。而SMA（Sub-Miniature-A）头，又称为同轴射频头。一种常见的天线接口，在PCB测试板中常用于连接网络分析仪和PCB线路的接口，可以通过网络分析仪的SOLT（短路－开路－负载－直通）校准对PCB板上的链路结构进行测试。在我们PCB板上的封装连接的是SMA头的母头，该SMA母头的内部为信号针，中间的是通过介质进行包裹，介质一般为FTFE（聚四氟乙烯，也俗称铁氟龙）材料。经过大量的测试发现，在信号针和PCB过孔的接触点位置，阻抗会有一个明显的下降点。根据分析，是由于信号针的介质为FTFE材料介电常数为2.2左右，而PCB板的材料介电常数在3.5左右（高速材料），因此在接触点的位置信号针感受到了来自PCB介质的影响，因此感受到的总的介电常数提高，因而阻抗降低。SMA头在这个位置的阻抗不连续，会对我们在比较高频的去嵌和测试的精度有所影响。以上问题，值得解决。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供了一种优化PCB连接阻抗的SMA头结构。本技术技术方案如下所述：一种优化PCB连接阻抗的SMA头结构,包括SMA头本体，其特征在于，所述SMA头本体包括信号针以及母头壳体，所述信号针包括圆柱信号部和锥形圆台部，所述圆柱信号部的直径等于所述锥形圆台部的较大底面的直径，所述母头壳体包裹在所述信号针外部。根据上述结构的本技术，其特征在于，所述锥形圆台部的较大底面的直径大于待连接PCB过孔的直径，所述锥形圆台部的较小底面的直径等于待连接所述PCB过孔的直径。根据上述结构的本技术，其特征在于，所述锥形圆台部的长度为所述圆柱信号部和所述PCB过孔的直径之差的两倍。根据上述结构的本技术，其特征在于，所述母头壳体为聚四氟乙烯材料制作而成。根据上述结构的本技术，其有益效果在于，虽然信号针和PCB过孔连接的接触点位置的总的介电常数依然提高，但是由于信号针的锥形圆台部的孔径逐渐减小，直至与PCB过孔直径相同，因此阻抗不会下降，保持了该接触点位置的阻抗匹配，进而能够提高SMA头去嵌和测试的精度，结构简单，成本低廉。【附图说明】图1为本技术所述的信号针的结构示意图。图2为本技术与PCB板连接的结构剖视图。在图中，1、SMA头本体；2、信号针；3、圆柱信号部；4、锥形圆台部；5、母头壳体；6、PCB过孔。【具体实施方式】下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：如图1所示，一种优化PCB连接阻抗的SMA头结构,包括SMA头本体1，SMA头本体1包括信号针2以及母头壳体5，信号针2包括圆柱信号部3和锥形圆台部4，圆柱信号部3的直径等于锥形圆台部4的较大底面的直径，母头壳体5包裹在信号针2外部。在本实施例中，锥形圆台部4的较大底面的直径大于待连接PCB过孔6的直径，锥形圆台部4的较小底面的直径等于待连接PCB过孔6的直径。锥形圆台部4的长度为圆柱信号部3和PCB过孔6的直径之差的两倍。在本实施例中，母头壳体5为聚四氟乙烯材料制作而成。本技术安装连接后，由于信号针的锥形圆台部的孔径逐渐减小，直至与PCB过孔直径相同，因此阻抗不会下降，保持了该接触点位置的阻抗匹配，进而能够提高SMA头去嵌和测试的精度。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种优化PCB连接阻抗的SMA头结构,包括SMA头本体，其特征在于，所述SMA头本体包括信号针以及母头壳体，所述信号针包括圆柱信号部和锥形圆台部，所述圆柱信号部的直径等于所述锥形圆台部的较大底面的直径，所述母头壳体包裹在所述信号针外部。

【技术特征摘要】
1.一种优化PCB连接阻抗的SMA头结构,包括SMA头本体，其特征在于，所述SMA头本体包括信号针以及母头壳体，所述信号针包括圆柱信号部和锥形圆台部，所述圆柱信号部的直径等于所述锥形圆台部的较大底面的直径，所述母头壳体包裹在所述信号针外部。2.根据权利要求1所述的优化PCB连接阻抗的SMA头结构，其特征在于，所述锥形圆台部的较大底面的直...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄刚，吴均，
申请(专利权)人：深圳市一博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44